作者 | 丁卯

编辑 | 张帆

过去三十年，Fabless模式的兴起，将台积电推上了全球半导体权利的巅峰。

在“不与客户竞争”的定位之下，台积电有效规避了芯片设计巨头对于IP泄露风险的担忧，在全球范围内虹吸了苹果、高通、英伟达等头部客户的核心订单。

作为典型的重资产、高壁垒赛道，订单密度决定了台积电晶圆代工的发展上限。大规模订单使台积电的产能利用率长期维持在85%–95%的高区间，有效摊薄了固定成本和设备折旧成本，保证了盈利能力的厚度。根据财报，2026年首季台积电的毛利率达到了66.2%的历史新高。这种恐怖的盈利能力又转化为年均数百亿美元的庞大资本开支，反哺其工艺迭代与良率爬坡，最终形成了“订单增收—反哺研发—技术升级—再吸纳订单”的正向循环，不断夯实台积电的产业地位。根据集邦咨询的数据，截至2025年，台积电在全球晶圆代工的市场份额已经接近70%，形成了一家独大的垄断格局。

然而，AI时代的到来彻底打破了原有的供需天平。

随着大模型和数据中心的爆发，全球对先进制程的需求呈指数级增长，导致台积电的尖端产能供不应求，演变为稀缺的“战略配额”。“一芯难求”之下，台积电全面上调5nm以下先进制程代工报价，2nm晶圆报价更是飙升至每片30,000美元的天价。高昂的溢价直接转化为硬件BOM成本，砸向上游设计巨头，整条产业链陷入了给台积电“打工”的尴尬现实。

更致命的是，愈演愈烈的地缘政治冲突也让全球芯片巨头陷入了前所未有的供应链安全焦虑——全球尖端芯片生产严重依赖台积电，一旦发生不可抗力，科技产业将面临系统性瘫痪的风险。

一边是被持续挤压的产业利润，一边是悬于头顶的地缘风险隐患，多重矛盾的重压彻底击穿了市场对台积电一家独大的容忍底线。一场围剿台积电的战争正式拉开了帷幕。

特朗普的“国产化”

围剿的第一刀，来自特朗普的“国产化”。

发展美国本土制造业，特别是以芯片为代表的高科技制造业，是特朗普政策2.0的核心目标之一。与拜登温和拉拢的立场不同，特朗普主张用“关税壁垒+国家干预”，强力推动高端制造业回流。其核心诉求明确且激进：2030年前，把全球至少20%先进制程晶圆制造锁定在美国本土。

对外，特朗普以25%半导体进口关税为利剑，持续敲打台积电，迫使其扩大在美投资、转移尖端产能。迫于政治压力，台积电多次递交“投名状”，包括先后投资650亿美元建设三座晶圆厂，并追加1000亿美元用于新建三座晶圆厂、两座封装厂及一个研发中心，被动向美国输送核心产能与技术资源。

对内，特朗普则动用国家资本全力托举英特尔，去年8月底，美国政府以89亿美元股权投资成为英特尔大股东，通过变相“国有化”深度绑定英特尔，为其代工业务兜底赋能。

依托国家资本输血，英特尔得以从财务困境中抽身，全力攻坚技术。从技术制程上看，目前Intel 3/4/7等制程已趋成熟，18A和18A-P先进制程也在2025年下半年逐步量产，在技术上具备了与台积电分庭抗礼的筹码。

与此同时，在经营上，英特尔拆分设计与代工业务，独立运营代工板块，复刻台积电的中立模式，从组织架构上打消硅谷巨头的IP泄露顾虑。

特朗普政治大棒与英特尔技术转正的双重夹击下，硅谷科技巨头的态度也发生了微妙转变。微软率先将自研的Maia 3 AI砸向英特尔18A-P工艺；苹果也启动M系列芯片在18A-P节点的流片评估；特斯拉更是官宣落地全面合作，计划采用英特尔下一代14A工艺制造其车载及Austin Terafab自研AI芯片。

叠加上英伟达、AMD、谷歌等巨头的备用方案，北美客户出于“供应链去风险化”的考量，已实质性开启了对台积电的订单分流。

华为的“韬（τ）定律”

围剿台积电的第二股势力，是以华为为代表的中国本土半导体产业的崛起。

过去几年，中美地缘政治冲突的激化，使中国半导体陷入关键设备断供、先进制程受阻的双重困境。为冲破技术封锁，国内加速推进半导体供应链的“国产替代”，培育出覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、存储制造的全链路自主安全产业生态，以此降低对台积电先进制程的依赖。

面对先进制程受阻的客观现实，华为通过设计改良、架构创新、系统优化等方式，走通了一条“等效先进制程”的突围之路。

在2026年国际电路与系统研讨会上，华为发布了以“逻辑折叠”为核心的“韬（τ）定律”，为全球半导体与电子系统演进提供了新的技术思路。

传统的摩尔定律下，芯片性能的提升依赖于“几何微缩”，即通过台积电的先进制程不断压缩晶体管尺寸，实现单芯片性能迭代的目标。

但华为提出的“韬定律”，则是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠（LogicFolding）压缩信号传播时延（时间常数τ），不断提升晶体管密度，达到芯片综合性能与等效集成密度。

根据华为的披露，目前这套技术体系已实现规模化落地，过去六年华为依托韬定律成功设计并量产381款芯片。而今年秋季面世的新一代麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，虽然该芯片的逻辑折叠仅针对关键路径选择性应用，但从测算结果看，CPU核心频率仍达到3.1GHz，实现了性能的大幅提升。

图：华为芯片迭代性能进展    数据来源：何庭波论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》

按照华为的预测，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

事实上，华为芯片架构创新的顺利落地，离不开国内晶圆制造与封测产业生态的强力支撑。以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂，依托多重曝光、工艺迭代、材料优化等技术手段深挖成熟制程潜力，持续缩小与入门级先进制程的技术差距。

同时，中芯国际也联合长电科技等本土封测龙头，发力Chiplet、2.5D/3D先进封装技术，绕开EUV设备限制，走出了一条差异化的发展路径，有效对冲了国产芯片因高端先进制程受限带来的供应链风险。

这种另辟蹊径的打法，不仅重构了国内高端芯片的研发量产逻辑，更关键的是，一旦迎来放量，将从底层架构彻底瓦解台积电的技术优势，重塑全球半导体的竞争格局。

三星的“二次反击”

围剿台积电的进程中，老对手三星是另一股不容忽视的力量。

长期以来，在晶圆代工领域，三星在先进制程的良率上始终被台积电压制。根据2026年行业数据，台积电2nm工艺量产良率已稳定攀升至85%–90%，而反观提前重仓GAA（全环绕栅极架构）的三星，其2nm工艺良率仍徘徊在55%–60%左右。若扣除后续封测环节的损耗，最终成品综合良率仅为40%上下。

尽管在技术层面，三星难以直接抗衡台积电，但其通过资本与生态两大维度发起了对台积电的另类包抄。底层的逻辑在于，2026年三星撞上了存储芯片的超级红利周期，凭借巨额的稳定的现金流支持，三星祭出了价格战的杀手锏。据多个媒体披露，三星已将2nm晶圆报价下调至2万美元/片，对比台积传闻的3万美元/片的报价，折价高达33%。

巨大的成本优势，吸引了大量价格度敏型或处于流片（Tape-out）阶段的中小型芯片设计商，更关键的是以AMD、Meta为代表的部分巨头，也在对抗英伟达霸权的考虑下，向三星抛出了橄榄枝。

当然，巨头对三星的青睐，除了低价，更重要的是看中了三星全球独有的“存储+代工+先进封装”垂直一体化能力。三星作为全球存储巨头，手握HBM等核心存储资源，在算力供应链紧缺的当下，部分企业愿意适度容忍良率短板，以换取整体供应链的安全边际。诸如AMD在与三星签署晶圆代工评估的同时，也深度绑定了三星的HBM4供应备忘录。

机会与风险并存

综上所述，过去，市场普遍认为，台积电领先的技术代差和极致良率是其无法撼动的护城河。但如今，护城河外，美国在用国家机器暴力截流，中国在用架构创新降维超车，而老对手三星也依托资本和一体化生态虎视眈眈的抢食市场。

这种背景下，台积电似乎也并非铁板一块。不可否认的是，这场由政治、资本、技术与生态交织的围剿之战，并非以击垮台积电为目的，而是试图通过“一超多强”的动态制衡，消解全球先进制程过度集中带来的经济和政治风险。

各方势力的全面下场，正在加速全球先进制程版图的重塑。英特尔在特朗普政府的强力托举下完成变相“国有化”，依托18A工艺以及组织架构的中立，开始蚕食台积电在北美高性能计算的份额。

而华为为代表的中国阵营，则通过架构创新与先进封装空间异构的组合拳，扎根本土市场，从根本上摆脱对台积电先进制程的依赖，构建全链路自主可控的半导体底座。

与此同时，老对手三星，则凭借存储周期灌注的巨额现金流打响价格消耗战，并依托全球独一档的垂直一体化能力，不断稳固自身在高端代工中的核心地位。

至此，全球晶圆代工正式告别单一寡头时代，进入地缘约束下的多路线制衡新阶段。行业核心逻辑也从“效率优先、成本最优”转向“安全第一、多元分散”。随之而来的，是台积电长期独占的产业链超额利润开始松动，行业利润向芯片设计、存储、封装等环节分流，单一晶圆制造的产业价值权重持续下降。

然而，去风险的背面，也面临着巨大的经济反噬。

过去三十年，全球科技产业的快速发展高度依赖台积电集中制造所释放的高性价比红利，而地缘驱动的产能分散、逆效率建厂、关税壁垒的层层加码，无疑正在推高芯片制造的系统性成本，形成不可逆的产业溢价。

这部分溢价并不会消失，而是沿着产业链逐层传导：从芯片设计的毛利收缩，到云商、硬件制造商的成本抬升，最终全部转嫁至终端市场。

诚然，地缘博弈打破了台积电一家独大的垄断格局，化解了全球芯片供应链过度集中的系统性风险，但也彻底终结了半导体产业数十年的低成本全球化红利。

站在当下时点，值得深思的是，究竟谁才是这场围剿之战的最终埋单者？

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