PChome 5月25日消息，今日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

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据悉，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

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其“韬定律”提出以该定律提出以“时间（τ）缩微”替代传统的“几何缩微”。在晶体管物理尺寸缩小放缓的背景下，华为将核心目标转为系统性降低时间常数，通过持续压缩信号传播时延，来提升晶体管密度与系统性能。近年来，摩尔定律面临物理极限和成本攀升的双重挑战，全球半导体行业迫切需要探索一条跨越传统工艺局限、满足指数级攀升计算需求的全新路线。

该定律并非单一技术的突破，而是构建了一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，是实现“时间缩微”的核心创新。有别于将逻辑单元平铺在硅表面的传统布局，逻辑折叠技术通过垂直方向的层叠与极短的垂直互连，大幅缩短信号传输距离，降低信号延迟。

此外，除了底层硬件的物理优化，该路径还包括“软件、架构、芯片”的全栈协同设计，以及重构计算系统互联协议、优化晶体管互连电阻及寄生电容等。

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针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”