今日大A关注：

1、PCB：摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。

2、AI硬件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解；DeepSeek宣布永久降价

3、被动元件：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC

4、机器人：发改委：将加快具身智能训练基础设施建设

5、半导体：英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍

6、金刚石散热：随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”

7、新型电网/地下管网：预计投资约10万亿！预计各投资5万亿。“六张网”就是水网、电网、算力网、新型通信网、城市地下管网、物流网，重点领域包括综合立体交通设施，消费、低空、“人工智能+”、教育医疗等基础设施和公共服务设施；今夏大部地区气温或偏高 今夏全国最高用电负荷预计大增。

8、商业航天：神舟二十三号载人飞船发射取得圆满成功  SpaceX星舰V3首飞成功

9、煤矿安全：山西长治煤矿事故

10、超聚变：超聚变创业板IPO获受理

11、油运/重建：特朗普：美伊协议基本谈成 霍尔木兹海峡将开放