一. PI膜概览

聚酰亚胺（PI）是一类主链中含有酰亚胺环的有机高分子材料，通常由芳香族二酐与二胺单体通过缩聚反应制得。

在制成薄膜后，具备极端温度耐受性、高绝缘性、耐辐射性和机械强度，是电子、航空航天等产业的核心绝缘/耐热材料。

1.1 四大核心品类

（1）普通PI膜：用于FPC柔性电路板、电线电缆、电工绝缘等。

（2）高导热PI膜：用于消费电子、服务器、5G基站等。

（3）MPI（改性PI）：用于AI服务器高速信号互连。

（4）PSPI（光敏PI）：用于先进封装RDL层、钝化层、缓冲涂层。

二. AI服务器中的增量环节

英伟达Rubin架构升级推动电子级PI膜需求指数级增长，单台PI用量从传统的不足1㎡跃升至5㎡以上：

（1）高导热PI膜：作为石墨散热膜的前驱体，用于GPU、CPU和HBM内存的散热；单台服务器用量从0.5㎡增至2.5㎡。

（2）MPI膜：用于高速互连信号传输，替代传统LCP材料；单台服务器用量达1.2㎡，为传统服务器的6倍。

（3）PSPI膜：用于CoWoS-L先进封装和HBM4内存的RDL层、钝化层。

三. 全球供应格局

全球高端电子级PI膜市场呈寡头格局，CR3超70%：钟渊化学（日）、杜邦（美）、SKC Kolon（韩）。

涨价：钟渊化学为全球超薄PI膜龙头，市占率40%，26年4月16日起提价20%，主要受原料与能耗成本上涨推动。

供需矛盾：海外巨头无新增产能规划，钟渊现有产能已被英伟达等锁定至2027年。

电子级PI膜当前国产化率不足15%，且价格仅为进口的60-70%，叠加供应链安全需求，未来国产化率有望持续提升。

瑞华泰：国内规模最大的高性能PI薄膜制造商，产品覆盖热控PI膜、电子PI膜、电工PI膜。

国风新材：主营高分子功能膜材料，产品覆盖电子级PI膜、航天级CPI 膜、低介电PI膜。

东材科技：绝缘材料制造商，产品覆盖电子级PI膜、高频高速树脂（BMI、活性酯、碳氢、PPO、BCB）。