【盘面分析】

欧美股市出现集体大涨，这与特朗普提出“延期攻打伊朗”有关，给市场喘息的机会，更像是靠着政治武装来影响全球局势，石油应声大跌，一切向着比较好的方向运行。A股市场来到了一个新的篇章，一晃创业板4000点左右，沪指4200点左右，还有5%左右就会出现创业板“当王”的场景，不禁让人想起2021年的行情，依然是科技主打创业板猛拉的局面。现阶段市场还是结构性行情为主，今年都很难出现全面普涨的机会，还是各靠本事赚钱了！

骑牛看熊发现近期玻璃基板板块强势领涨两市，这一行情并非偶然，而是行业发展趋势、技术突破、需求爆发等多重因素共振的结果。作为电子信息产业的“底层骨架”，玻璃基板不仅是显示面板、半导体封装的核心材料，更在AI算力爆发的浪潮中迎来全新发展机遇，其蕴含的投资价值正逐步凸显。玻璃基板板块的领涨行情，是需求爆发、性能优势、国产替代、政策支持四重因素共振的结果，其投资价值兼具短期弹性与长期成长性。短期来看，PCB涨价潮带来的替代红利，叠加AI高端场景的试点应用，将推动玻璃基板需求快速释放，相关龙头企业订单充足、产能拉满，业绩有望迎来短期爆发。

三大指数集体高开，沪指高开0.29%，深成指高开0.89%，创业板指高开1.03%，题材板块方面玻璃基板、光学光电、元器件等板块表现较强，油服工程、可燃冰、油气开采等板块表现较差。玻璃基板概念大幅高开，京东方A、彩虹股份、五方光电一字涨停，戈碧迦、帝尔激光等涨幅靠前，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

CPU概念盘初活跃，禾盛新材涨停，中国长城、澜起科技等纷纷跟涨，隔夜“美股CPU三雄”集体大幅收涨，其中，Arm大涨超15%，AMD涨超8%，英特尔涨超7%。花旗集团指出，数据中心服务器CPU总潜在市场规模，可能从2025年的293亿美元大幅扩大至2030年的1315亿美元，复合年增长率有望高达35%。半导体设备股反复走强，盛剑科技2连板，联动科技涨超15%，芯源微、盛美上海等纷纷跟涨，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

有色金属板块开盘活跃，东方钽业触及涨停，锡业股份、浩通科技等多股涨超5%，伦锡日内涨超6%，报54600美元/吨。刚果（金）近期暴发新一轮埃博拉疫情，并扩散至北基伍省（Bisie矿所在地），卢旺达暂时关闭了与戈马之间的边境口岸。此外，现货黄金站上4560美元/盎司，日内涨0.38%。PCB概念再度走强，鹏鼎控股反包涨停，续创历史新高，总市值达2300亿，大族数控20%涨停，鼎泰高科、深南电路等纷纷跟涨，AI短期及中期需求强劲，多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周四开始冲击4200点，这里要是能稳住，下周仍然有可能再度冲击新高。本周A 股总体估值收缩，通信设备行业领涨，AI 领域资本开支持续增加，高速光通信需求快速上升，行业保持高景气预期。考虑到市场始终需要反馈宏观因素的影响，前期单边上行的行情有可能转为震荡。接下来注意上证指数能否在4200点之上稳住。

创业板指数周四开始突破4000点高位，这个位置继续向上离沪指的点位差只有5%左右，这种行情有明显“夺主”的感觉。科创板PE（TTM）扩张幅度高于主板和创业板。算力基建剔除运营商/资源类的相对估值扩张。算力基建剔除运营商/资源类的相对PE（TTM）从上周的3.93 倍升至本周的4.27 倍，相对PB（LF）从上周的4.87 倍升至本周的5.29 倍。接下来注意创业板指数能否在4000点之上稳住。

【淘金计划】    

全球股市连续第二日走高，投资者重新涌入人工智能相关交易，加之一批即将登场的新股上市，持续提振市场对科技板块的投资热情。MSCI全球所有国家指数上涨0.5%，亚洲股市大涨2.7%。其中作为人工智能产业建设上游受益标的，区域内科技股创下六周最大涨幅。韩国综合股指一度冲高7.8%，创下四月初以来最大单日涨幅。英伟达首席执行官黄仁勋称实体人工智能与机器人领域或将迎来更大发展，受此言论带动，首尔市场上LG电子、现代摩比斯股价均大涨超10%；三星电子顺利化解罢工风波，股价大涨近8%。即便英伟达财报业绩超出市场预期，盘后交易中其股价仍下跌1.3%，未能搭上本轮市场上涨行情。科技领域股权融资消息也持续吸引市场目光。有消息称OpenAI筹备递交上市申请，软银集团东京股价应声暴涨20%，太空探索技术公司SpaceX同样启动上市申报流程。

题材板块中的玻璃玻纤、玻璃基板、元器件等概念是资金净流入的主要参与板块，电信服务、油气开采、体育等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现玻璃基板之所以能在众多基板材料中脱颖而出，核心在于其独特的性能优势，不仅完美解决了传统基板的痛点，更契合下一代电子产业的发展需求，构筑了难以撼动的竞争壁垒。与PCB依赖的铜箔、树脂等易涨价材料不同，玻璃基板核心原料为石英砂，供给稳定，受地缘冲突影响小，成本可控性更强，这在全球供应链震荡的背景下尤为重要。

在核心性能上，玻璃基板更是全面碾压ABF、陶瓷等传统基板。其一，热稳定性极佳，热膨胀系数可精准控制在3 ppm/℃~9ppm/℃，与硅芯片的热膨胀系数高度匹配，高温翘曲度较有机基板减少70%以上，彻底解决了大尺寸芯片封装变形难题。其二，表面平整度极高，粗糙度低于0.1纳米，可实现微米级超精细布线，通孔密度是硅基板的10倍，满足AI芯片高密度互联的核心需求。其三，高频传输性能优异，信号传输损耗较有机材料降低2~3个数量级，散热效率提升40%，适配高算力芯片长时间稳定运行，同时绝缘性强、化学稳定性好，可支撑CPO技术落地，推动面板级封装成本较晶圆级封装降低66%。这些性能优势使得玻璃基板成为后摩尔时代支撑先进封装、显示面板与AI算力的核心基础材料，长期竞争力突出。

投资的核心逻辑在于需求，而玻璃基板的需求爆发正迎来双重风口，为行业增长注入强劲动力。一方面，2026年以来，印制电路板（PCB）迎来史上最强涨价潮，单月涨幅达40%，成本压力持续向下游传导，而玻璃基板凭借成本稳定性优势，成为PCB替代的核心选择，产业端倾向于用玻璃基方案优化物料成本结构，推动玻璃基板渗透率快速提升。另一方面，AI算力爆发催生高端需求，玻璃基板作为AI芯片封装、HBM高带宽内存、CPO共封装光学等高端领域的核心材料，完美适配高算力芯片的高密度互联、低损耗传输需求，需求呈现井喷式增长。

从市场规模来看，行业增长潜力显著。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，预计2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速，其中半导体封装玻璃基板增速更是高达33%，成为增长最快的细分赛道之一。此外，显示面板行业周期回暖，国内京东方、TCL华星等头部面板厂扩产，叠加折叠屏、车载显示等新兴场景需求增长，进一步拓宽了玻璃基板的需求边界，为行业长期增长提供坚实支撑。

过去，玻璃基板市场长期被康宁、旭硝子、电气硝子三家国外巨头垄断，合计市占率超85%，高端市场几乎完全依赖进口，国内企业面临“卡脖子”困境。但近年来，国内企业持续加大研发投入，在技术、产能上实现全面突破，国产替代进程加速，成为推动板块上涨的核心动力，也为投资者提供了广阔的投资空间。

目前，国内企业在显示玻璃基板领域已实现本土化替代，并加速向半导体封装领域延伸。彩虹股份作为国内显示玻璃基板龙头，实现G8.5+高世代玻璃基板大规模量产，良率超90%，成本较进口低30%，国内高世代市场份额超30%，且成功打赢美国337专利调查，扫清出海障碍。沃格光电掌握TGV玻璃通孔核心技术，专攻半导体封装领域，产品进入英伟达、长电科技供应链，成为AI算力爆发的核心受益者。此外，东旭光电、凯盛科技、帝尔激光等企业分别在全世代显示基板、超薄柔性玻璃、TGV核心设备等领域实现突破，形成了完善的产业链布局，国产替代从“能用”向“好用、抢着用”转变，市场份额持续提升。

与此同时，全球头部企业也在密集布局玻璃基板赛道，英特尔、台积电、苹果、三星等纷纷将玻璃基板纳入下一代技术路线图，英特尔首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器已实现商业化落地，台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，行业产业化进程全面提速，为国内相关企业带来更多合作与发展机遇。

玻璃基板作为电子信息产业的“卡脖子”关键材料，受到国家战略级政策支持，为行业发展保驾护航，也降低了投资者的政策风险。“十四五”规划明确将高世代显示玻璃、超薄柔性玻璃、半导体玻璃列为战略重点，国家大基金、制造业基金累计投入超320亿元，扶持本土企业研发、扩产。

在地方层面，合肥、咸阳、成都、石家庄等多地建立玻璃基板产业集群，从原料、设备到制造、深加工，构建全产业链配套体系，同时给予企业补贴、土地、人才等多方面支持，帮助企业解决资金、产能、市场等难题，加速技术突破与量产落地。政策的强力托底，不仅推动了行业技术进步和产能扩张，也提升了国内企业的核心竞争力，为行业长期健康发展提供了坚实保障，也为投资者提供了相对稳定的投资环境。