一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成：

（1）铜箔：导电层，承担信号传输功能，分为电解铜箔ED（主流）、压延铜箔RA（柔性板用）。

（2）增强材料：骨架层，提供机械强度与尺寸稳定性，主流材料为电子玻纤布。

（3）树脂：粘结层，粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 树脂分类

树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，按固化特性，可分为两大类：

（1）热固性树脂：一次固化永久交联，不可重塑；包括环氧树脂、酚醛树脂（PF）、聚酰亚胺（PI）、双马来酰亚胺（BMI）、聚苯醚（PPO）等。

（2）热塑性树脂：可反复加热重塑，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯 (PVC)、聚醚醚酮 （PEEK）等。

三. 高速覆铜板场景

AI服务器对PCB基材提出极致要求，覆铜板需满足以下特性：

（1）极低介电损耗（Df）：减少信号传输损耗，通常要求Df≤0.001。

（2）低介电常数（Dk）：减少信号传输延迟，通常要求Dk≤3.0。

（3）低热膨胀系数（CTE）：匹配芯片与基板的热形变，防止焊点开裂，通常要求CTE≤50ppm/℃。

3.1 上游配套树脂体系

（1）聚苯醚（PPO）：性能均衡的主流方案，通常与其他树脂共混使用，用于服务器主板、交换机背板。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低、但耐热性差，通常需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐热性极好、用于封装基板/ic载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：介电性能最优，但工艺难度大，用于交换机背板、光模块基板。

（5）苊烯树脂（EX）：新型品种，介电性能优异，供应链尚不成熟。

（6）苯并环丁烯（BCB）：介电性能极佳，但成本高，主要作为添加剂使用。

3.2 英伟达M系列树脂体系

（1）M8：以PPO为主、碳氢为辅（比例≈2:1）。

（2）M9：改为碳氢为主、PPO为辅，（比例≈2:1），并掺杂BCB。

（3）M10：仍为碳氢基线，目前为测试阶段，路线包括碳氢+BCB、碳氢+PTFE、碳氢+BT树脂。

四. PTFE市场格局

PTFE技术壁垒较高，包括高纯度、分散性控制、界面结合力等，全球高端电子级PTFE由科慕（美）、大金（日）、索尔维（比）三家垄断，合计市占率超90%。

昊华科技：主营高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料，子公司中昊晨光生产高纯PTFE，用于ccl/PCB场景。

沃特股份：主营改性塑料、高分子材料；子公司浙江科赛实现覆铜板用PTFE薄膜量产，通过国内外多家PCB客户认证。

肯特股份：主营高性能工程塑料制品，其四氟膜产品可应用于PCB覆铜板，客户包括生益、南亚等头部CCL厂商。