一. 服务器供电架构

服务器供电是将电网高压交流电（AC）逐步转换为芯片低压直流电（DC）的多级转换过程。

传统架构：AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块（交流转直流）→DC/DC模块（直流降压）。

英伟达NVL72采用三级架构：Power Shelf/PSU（AC→DC）→PDB（48V→12V DC）→VRM（12V→1V DC）。

二. 按转换层级划分

2.1 一次电源

（1）功能：将电网交流电（220V/380V AC）转换为中压直流电（48V DC），负责机柜级供电。

（2）物理形态：PSU，内置于Power Shelf电源架。

2.2 二次电源

（1）功能：将48V DC降压至12V DC，作为服务器内部主干供电枢纽。

（2）物理形态：部分PSU已集成二次电源功能；也可采用PDB（电源分配板）或板载DC-DC模块，安装在服务器内部。

2.3 三次电源

（1）功能：将12V DC降压至芯片级电压（1V/0.8V），直接为CPU/GPU供电。

（2）物理形态：VRM（电压调节模块），直接焊接在主板PCB，紧贴芯片布置。

三. 核心产品形态

3.1 PSU（电源供应单元）

（1）作用：交直流转换，分为AC/DC、DC/DC两个转换环节；由整流桥、PFC模块、EMI滤波器、高频变压器、功率器件等组成。

（2）位置：独立模块，可插入服务器机箱或Power Shelf。

3.2 Power Shelf（电源架）

（1）作用：机柜级集中供电单元，负责电力分配、冗余管理、动态负载响应；通常安装在机柜底部、侧柜。

（2）组成：每组含6个PSU插槽（通常5个PSU工作，1个冗余备用）；并集成PDU（配电单元）、BBU（电池备份单元）等。

四. 芯片级电源架构升级：VPD

（1）LPD（横向供电）

传统供电架构，电源模块部署在芯片周边的PCB上层，电流沿水平方向通过走线输送至芯片引脚；路径较长、损耗较大、且占用芯片周边空间。

（2）VPD（垂直供电）

VPD是面向AI服务器等大电流负载场景的新型供电架构，以最短路径、最低PDN损耗实现高密度供电：

其核心原理是将电源模块部署在芯片正下方的PCB背面，通过供电通孔（Via）直接为芯片供电。

英伟达Rubin架构已确定采用VPD方案，目前Vicor、英飞凌、MPS、台达已有相关布局。

五. 服务器电源供应格局

（1）一次电源（PSU/Power Shelf）：台达、宝光、伟创力、维谛技术、麦格米特、欧陆通。

（2）二/三次电源（PDB/VRM）：ADI、英飞凌、MPS、立讯精密、新雷能。