5月13日，受海外“大空头”警告科技股估值与AI泡沫论影响，全球芯片股陷入回调。隔夜标普500、纳斯达克指数小幅调整，韩国KOSPI指数、日经225指数也在升至历史高位后短线回调。

但A股半导体设备、材料受益于强基本面支撑，主升浪行情延续爆发。5月13日午后，半导体设备ETF招商（561980）拉升涨近3%，最近基金净值再创新高！目前拓荆科技、华海清科、长川科技、晶升股份、天岳先进、联动科技、立昂微等多股拉升，盘中股价批量创历史新高。

消息面上，摩根大通指出，当前科技股全球仓位分化极端，但关键指标未触发明确反转信号。摩根士丹利也看好半导体、存储、服务器及中国本土供应链，调研预计存储支出强劲增长。

龙头动态方面，三星电子与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论，旗下Absolix生产的样品正在接受包括AMD和亚马逊云服务(AWS)在内的多家公司的性能测试，或推动公司于今年年底前启动量产。

2025年以来，从存储到设备，从CPU到GPU，全球芯片龙头进入共振式上行通道，半导体上行周期持续超市场预期。近期国际存储巨头美光、海力士、三星等均已上修资本开支并提前锁定核心设备产能，多家存储原厂与云厂商、AI客户签订3-5年长期供应协议，锁定需求与现金流。

汹涌扩产潮下，产业链上游“卖铲子”半导体设备与材料受益于强劲需求订单大幅放量。

根据东莞证券，目前存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%。随着DRAM、NAND架构向3D化方向发展，会显著提升刻蚀、薄膜沉积设备相关需求。其中，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备可服务市场大致为原来的1.7倍和1.8倍，内资半导体设备企业有望逐步做大做强。

来源：招商基金整理

业绩数据显示，2026年一季度A股半导体设备板块营收254.98亿元，同比+25.78%，归母净利润44.46亿元，同比大增60.42%。中微公司、拓荆科技、长川科技一季度归母净利润分别同比大增197%、488%和218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长26%，归母净利润高达16亿元。

目前高盛已大幅上调全球晶圆厂设备支出的预测，预判全球半导体设备上行周期可能比此前市场预判的更长。

其中，中国作为全球半导体产能扩张的核心区域，国产设备供应商的市场份额正在以远超市场预期的速度提升：2020年、2024年、2025国产市占率从10%增长到17%、26%，2026-2028年有望达32%、36%和40%。

此外，在本轮全球芯片共振上行中，还有一个没有被充分定价的关键变量：CPU。

2026年，英特尔和AMD的服务器CPU产能几乎全部被超大规模云厂商提前锁定，订单交付周期延长至20周以上，服务器CPU价格计划上调10%-15%（高端型号15%-20%）。其中，英特尔服务器CPU在中国市场的交付周期甚至长达6个月。

在持续迭代爆火的Agent智能体工作流中，85%-95%的数据管线操作是CPU-bound。根据TrendForce，CPU:GPU的配比正在从传统的1:8快速收敛到1:4，甚至在部分前沿的AgenticAI集群中逼近1:1，例如OpenAI、Meta、Google等新一代集群设计都在向1:1靠拢。

国内方面，国产CPU“双雄”海光信息一季度归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%；寒武纪一季度归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，也是“CPU价值重构”逻辑在中国市场的直接映射。

图表来源：招商基金整理

目前摩根士丹利已大幅提高全球服务器CPU市场预期。在基准情景下，预计2030年全球服务器CPU总市场规模将达到1250亿美元，而在乐观情景下，这一数字甚至高达2830亿美元。

同时，国产AI算力生态也在经历质变。根据长江证券，DeepSeek-V4正式发布当日，8家国产芯片华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯宣布实现Day0同步适配，国产算力生态协同加速形成。

根据大摩预测，国内AI芯片自给率有望从2024年的21%提升至2030年的86%。从“卡脖子”到“规模化替代”，国产算力的放量通道已经打开。

资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，是目前A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，其中上游设备+材料含量约为80%，同时寒武纪、海光信息合计占比16%，对设备、材料、CPU均有覆盖。

数据来源：中证指数公司、Wind，截至2026.3.31。

由于紧密聚焦这些AI产业爆发的核心受益品种，该指数业绩面表现强劲。数据显示，中证半导今年一季度营收同比增长31.08%，目前已连续12个季度实现同比增长；净利润同比大增46.83%，实现连续9个季度同比增长。在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、存储芯片涨价等多重推动下，整体延续强劲上行态势。

对比发现，目前A股主流芯片指数中，中证半导前十大集中度75%领先同类，因此周期传导性较强、呈现更高反弹锐度。截至5月11日，该指数2020年至今累计上涨363%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数，凸显出更强的指数弹性和进攻性。

数据来源：2020.1.1-2026.5.11

5-7月正值业绩窗口期，国际AI龙头持续上修的资本开支与新高股价引发全球泡沫担忧，但业绩确定性较强和基本面支撑强劲的核心品种仍具备坚实逻辑。

由于对设备、材料、CPU/GPU等芯片设计及制造领域均有布局，中证半导成份股中“国家大基金”含量高达61%，对大基金一、二、三期分别重点投资的领域全面覆盖，或能更充分受益于新五年科技自立自强战略规划。场外投资者可借道联接A（020464）或联接C（020465）进行布局。