电子布是制造覆铜板（CCL）的关键增强材料，是电子产业不可或缺的上游核心材料。

它由电子级玻璃纤维纱制成，与铜箔、树脂共同构成覆铜板，而覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基板。最终，PCB作为电子元器件的电气连接载体，被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域，构成了现代电子产业的基础。

在覆铜板结构中，电子布并非简单的填充物，而是发挥着结构保护和性能优化两大作用，直接影响最终PCB的可靠性和信号质量。

在覆铜板的原材料成本中，铜箔、树脂和玻纤布三者合计占比超过80%。由于其显著的成本占比，电子布的市场价格波动会直接传导至覆铜板，并最终影响PCB的制造成本。

随着电子信息产业向高频高速与高度集成化演进，为满足不同终端场景的严苛要求，高端电子布正加速向以下两大核心品类迭代：

低介电（Low Dk/Df）电子布：以特种低介电电子纱织造。其中，介电常数（Dk）越低，信号在介质中的传输速率越快；介质损耗（Df）越小，信号传输的完整性越好。该材料能显著降低板材的高频信号衰减，是支撑核心算力（如AI高速服务器）与高频通信（5G）的关键底层基材。

低热膨胀系数（Low CTE）电子布：采用低CTE电子纱织造，赋予材料优异的热尺寸稳定性。在温度剧变环境下，低CTE电子布能有效降低板材热应力，大幅提升系统的整体封装可靠性，深度契合高级IC封装载板的严苛要求，以完美适配硅基芯片极低的热膨胀特性。

AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。

当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。

英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPU Rubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。

800G以上交换机有望带动Q布需求增长。

2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G提升，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。

在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到1.6T时，所需要的电子布Df值应小于0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此石英电子布（Q布，一种以高纯石英纤维（SiO₂纯度≥99.95%，高端产品达99.99%以上）为原料制成的电子级玻璃纤维布）或将成为较好的解决方案，未来若800G以上的交换机出货量持续提升，有望带动Q布的需求进一步增长。

智能终端热量要求提升有望带动电子布需求快速提升。

目前Low CTE主要用在芯片封装载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在iPhone机身等封闭、紧凑的环境中，热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此Low CTE玻璃纤维布将是手机管理热量的关键部分。

据华尔街见闻报道，2025年iPhone17首次采用Low CTE玻纤布，未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替换为Low CTE玻纤布，有望成为Low CTE未来需求增长的重要驱动因素。

当前电子布需求依旧旺盛，中高端产品D、E系列细纱及布供不应求，4月份以来LOW-CTE、二代布继续提价10%以上，而产品结构调整缩减了传统电子纱及电子布供应量，织布机短缺瓶颈短期无法解决，目前传统电子布库存降至1周左右，处于历史低位。年初以来，7628电子布价格每月上涨，目前含税价格为6-6.5元/米，低库存、供需紧张格局将支撑价格继续上涨，此轮涨价有望突破2021年7628电子布含税价格高点8.75元/米，电子布持续提价为产业链核心厂商带来巨大的业绩弹性。

4月以来，玻纤粗纱延续上涨趋势，主流产品均价环比上涨约200-400元/吨，下游需求逐步恢复，同时近期成本端上涨支撑，后市粗纱价格仍有提涨预期，全年来看粗纱供给端新增产能有限(预计30-40万吨)，而需求端，风电、热塑领域需求稳定，2026年粗纱供需格局相较2025年边际向好，粗纱价格上涨有望带来业绩超预期。

关注产业链相关上市公司：

中国巨石(600176.SH)：粗纱+7628电子布全球龙头。

国际复材(301526.SZ)：二代布、LOW-CET出货逐步增加，有预期差。

长海股份(300196.SZ)：树脂-玻纤-玻纤制品一体化优势，2026年高模量产品放量。

中材科技(002080.SZ)：一二代布、LOW-CET、Q布品类最齐全。

宏和科技(603256.SH)：主要产品为特种布，LOW-CTE出货量大。

平安电工(001359.SZ)：石英纱/石英布工艺迭代完善，后续有望进一步向上游延伸。

菲利华(300395.SZ)：拥有石英砂、石英棒、石英纤维、适应电子布全产业链的研发和生产能力。

莱特光电(688150.SH)：目前已经组建具备Q布研发生产经验的团队，并且已购置部分生产设备。