最新报道显示，苹果与英特尔经过一年多谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，此举意味着苹果正式改变对台积电独家代工的依赖局面。

依据协议，英特尔仅承担代工生产任务，芯片架构依旧由苹果自主设计，这种模式与台积电的代工模式相同。

业内消息表明，合作初期大概率会集中在入门级芯片，涵盖部分iPad、Mac所搭载的低配M系列芯片，未来合作范围有可能拓展至非Pro版iPhone的A系列芯片。

此前，苹果因英特尔制程落后、存在历史交付延迟等问题，未将其纳入代工伙伴范围。
如今，新任CEO陈立武推动英特尔代工业务改革，英特尔加速推进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先进工艺，预计2028年量产14A节点，从而具备承接苹果订单的能力。

长期以来，苹果一直是台积电的第一大客户，不过当下英伟达及其他AI芯片设计企业对台积电产能需求大幅增长，致使苹果在争取稳定代工产能时议价能力有所降低。自2006年起，苹果个人电脑长期采用英特尔设计的CPU作为主处理器，2020年则改用基于Arm架构自研的定制芯片。