据新浪财经，2026年4月29日，武汉聚芯微电子股份有限公司（简称“聚芯微”）已更新招股书，正式向港交所主板提交上市申请，海通国际和中信证券担任联席保荐人。

聚芯微专注于高性能模拟与混合信号芯片设计，以3D光学和智能音频为两大核心产品线，已获得华为、OPPO和小米等头部厂商投资。2025年公司营收达8.54亿元，但在增长背后，产品售价下滑和监管问询等问题值得关注。

公司成立于2016年，总部位于武汉光谷，在欧洲、深圳和上海设有研发中心。深耕智能感知与机器视觉领域，累计拥有290项专利，3D ToF图像传感器全球排名第三、国内第一，智能音频功放芯片全球排名第三，已打破欧美厂商在相关领域的垄断。

产品方面，智能音频功放芯片已进入主流手机供应链，3D ToF传感器广泛应用于人脸识别、AR/VR等领域。2026年一季度，智能感知产品销量达17.7亿件，机器视觉及影像产品销量也稳步增长。新业务上，穿戴设备智能感知产品已获得首批订单，光学导航传感器完成流片，dToF测距传感器进入小规模量产。

财务数据显示，2023-2025年营收从2.42亿元增至8.54亿元，2025年实现净利润2649万元，经调整净利约7138万元。截至2025年末，现金储备达7.17亿元。不过，主要产品售价近年持续下降，毛利率曾回落至23.6%，盈利能力面临压力。

股东背景是亮点之一。2025年完成D+轮融资，累计募资5.1亿元，投后估值53亿元。华为哈勃、OPPO广东移动和小米长江分别持股3.66%、3.82%和1.26%。创始人刘德珩持股20.56%，为第一大股东。

尽管技术实力和股东资源较强，但聚芯微港股IPO申请此前曾被中国证监会要求补充材料，监管重点关注业务合规、技术出口、股权激励及新股东入股价格合理性等问题。

本次IPO募集资金主要用于技术研发、新产品商业化、产能扩张及补充流动资金。整体来看，聚芯微在模拟芯片细分领域具备竞争力，业绩保持增长，但产品售价下滑和合规风险仍需重视。投资者应重点关注新产品落地进展和盈利改善情况，谨慎评估其投资价值。