一. 驱动逻辑

需求端：AI大周期下，先进制程、HBM存储迭代，叠加晶圆厂持续扩产，半导体靶材进入高速增长通道。

供给端：稀土掺杂可显著优化靶材性能，随着稀土及关键金属出口管制收紧，海外巨头扩产受限、国产替代提速。

价格端：26Q1，国内靶材企业普遍提价20%以上，全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。

二. 溅射靶材概览

靶材是半导体物理气相沉积（PVD）工艺中的关键耗材，通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上，形成纳米级功能薄膜。

靶材作为粒子源，其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄膜电学、光学和机械性能，进而影响芯片的性能与良率。

磁控溅射工艺流程：真空环境准备→等离子体产生→氩离子轰击→靶材原子溅射→薄膜沉积。

三. 靶材分类

3.1 金属靶材

（1）定义：由单一金属元素制成，如铝靶、铜靶、钛靶、钽靶、钨靶、钼靶、镍靶等。

（2）特点：具有良好的导电性、导热性和可塑性。

（3）应用：半导体（互连层、阻挡层、导电层）、显示面板（反射层、电极层）、光伏（导电层、电极层）。

3.2 合金靶材

（1）定义：由多种金属元素混合制成，如镍铬、钴钨、钛铝、铝铜等。

（2）特点：通过合金化优化性能，如耐腐蚀性、硬度、导电性。

（3）应用：半导体（薄膜电阻、磁性存储介质）、显示面板（抗反射膜）。

3.3 陶瓷靶材

（1）定义：由陶瓷材料制成，主流品类包括氧化铟锡（ITO）、氮化钛、氧化硅、氮化铝等。

（2）特点：耐高温、光学性能优异（透光性、反射率）。

（3）应用：半导体（绝缘层、钝化层）、显示面板（透明导电膜）、光学镜头（增透膜、高反膜）。

四. 靶材产业链

（1）金属提纯：包括化学提纯（湿法、火法）、物理提纯等工艺。

（2）靶材制造：涵盖粉末冶金、塑性加工、热压烧结等核心工序。

（3）终端应用：半导体（5N级，先进制程达到6N级）、显示面板（5N级）、光伏（4N级）。

五. 市场格局

靶材制造技术门槛高、工艺参数复杂、客户认证周期长，全球呈寡头垄断格局：

日矿金属（日）、霍尼韦尔（美）、东曹（日）、普莱克斯（美）合计占据全球80%以上半导体靶材份额。

江丰电子：国内半导体靶材龙头，已实现先进制程量产供货，包括台积电、三星、英特尔、中芯等主流晶圆厂。

欧莱新材：主营溅射靶材，聚焦半导体用铜靶、铝靶、钛靶、钼靶，以及面板ITO靶材、光伏靶材。

有研新材：主营金属靶材、稀土材料、光电材料、生物医用材料；铜靶、钴靶国内市占率领先。

阿石创：主营溅射靶材、蒸镀材料、镀膜配件；靶材多元化布局，覆盖面板、半导体、光伏、光学镀膜等领域。