一. 驱动逻辑

（1）1.6T光模块带来载体铜箔新场景

800G光模块PCB以HDI为主，对应HVLP2-4铜箔；1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，对应载体铜箔。

载体铜箔原有应用包括BT载板、slp等，光模块为新增场景；且载体铜箔加工费远高于HVLP，行业盈利空间打开。

（2）供需进入紧缺状态

全球龙头三井金属市占率90%，扩产速度远低于需求增长，深南等载板厂加速导入国产供应商。

二. 铜箔概览

铜箔是通过电解或压延工艺制成的极薄铜质薄带，具有极高的导电性和延展性，是电子信息和新能源产业的关键基材。

2.1 按工艺分类

（1）电解铜箔（ED）：主流类型，电解沉积成型，表面粗糙、成本低；用于刚性PCB、锂电集流体。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）、高速线缆。

2.2 按用途分类

（1）电子电路铜箔（PCB铜箔）：作为覆铜板导电层，承担信号传输功能；高端子类包括超低轮廓铜箔（HVLP）、载体铜箔等。

（2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，提供电流传导及支撑作用。

三. 载体铜箔概览

载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）是专为mSAP/SAP制程设计的高端复合电解铜箔。

3.1 组成结构

（1）载体层：提供物理支撑，保障超薄功能层的结构完整性，加工完成后完整剥离。

（2）剥离层：实现载体层与功能层之间可控结合与剥离。

（3）超薄功能铜层：最终保留在PCB/载板上形成导电线路。

3.2 核心特点

（1）极致的线路加工能力：适配mSAP/SAP制程，实现10μm线宽线距超细线路加工。

（2）超高良率：通过载体层的机械支撑，将超薄铜箔的良品率提升至90%以上。

（3）长期可靠性：压合后完美剥离载体层，不损伤超薄铜层和基板。

（4）极高附加值：综合毛利率远高于PCB铜箔和锂电铜箔，下游客户认证周期长，供应链壁垒极高。

3.3 应用场景

（1）传统场景：IC封装载板，包括存储芯片（如DRAM、HBM）的BT载板、CPU/GPU的ABF载板；高阶HDI板。

（2）增量场景：1.6T/3.2T高速光模块SLP类载板与基板。

3.4 供应格局

（1）全球：三井金属（日）一家独大，其余包括古河电工（日）、福田金属（日）、Circuit Foil（卢森堡）。

（2）国内：行业处于从0到1的国产替代拐点，头部铜箔企业逐步进入客户认证和小批试产阶段。

进展领先厂商：德福科技、铜冠铜箔、方邦股份、诺德股份。