晶圆厂扩产大年:半导体洁净室相关厂商梳理

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晶圆厂扩产大年:半导体洁净室相关厂商梳理

一. 洁净室概览

随着全球AI算力需求爆发,上游半导体产业迎来扩产周期,而洁净室则是晶圆制造、封装测试等环节的刚需基建。

洁净室是将空间内悬浮微粒、分子污染物(AMC)、温湿度、微振动、静电、压差等参数进行精准管控的密闭受控环境。

1.1 核心目标

为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能:

(1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。

(2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。

1.2 分类及应用场景

(1)按单位体积空气中颗粒物数量划分

参照 ISO 14644-1 标准分为9个等级(数字越小,洁净度越高):

1-2级(EUV光刻)、3级(DUV光刻、离子注入)、4-5级(成熟制程光刻、薄膜沉积)、6-7级(CMP抛光、晶圆清洗)、8级(封装测试)。

(2)按气流组织划分

单向流(垂直或水平气流覆盖全室,适用于ISO 1-5级,确保污染物快速排出)、非单向流(适用于封装测试、晶圆存储)。

1.3 核心配套环节

(1)空气净化系统(HVAC):核心价值环节,包括新风机组(MAU)、FFU风机过滤单元(FFU)、超高效过滤器(HEPA/ULPA)等。

(2)围护结构系统:防静电彩钢板、环氧地坪、气密门窗、高架地板(微振动隔离)。

(3)高纯流体系统:特种气体、化学品输送。

(4)自控运维系统:温湿度/压差/颗粒在线监测、静电消除、微振动监控。

image.png二. 国内供应格局

洁净室商业模式为合同履约制,通常采用EPC总包模式:设计、采购、施工、调试、运维一体化,深度绑定晶圆或封测厂。

(1)EPC总包

亚翔集成:高端半导体洁净室工程龙头,技术指标满足ISO1级需求,客户包括中芯国际、长J存储、合肥长X、三星。

圣晖集成:主营半导体、生物医药洁净室工程,客户包括英诺赛科、中芯国际、华虹公司。

柏诚股份:主营半导体、面板、生物医药洁净室系统,客户包括台积电、京东方、SK海力士。

(2)设备/部件配套

美埃科技:洁净装备国产化龙头,提供高效过滤器(HEPA/ULPA)、风机过滤单元(FFU)、化学过滤设备等。

再升科技:主营干净空气材料、节能材料,洁净室过滤耗材龙头,提供ULPA 过滤单元、洁净室滤网耗材等。


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