
算力基建的“光”爆发:光模块迭代、光纤缺货、CPO量产!最新业绩如何?
最近,光模块龙头迭创新高,光纤概念股放量崛起,相关板块都悄然走出了趋势行情。市场似乎在用真金白银传递一个信号:AI算力的炒作,正在从GPU芯片,早已向外延伸到连接一切神经末梢的“血管”与“神经网络”。
01光模块—第一个被资金盯上的“卖铲人”
自ChatGPT引爆全球AI军备竞赛以来,算力需求呈指数级增长。但市场很快意识到,瓶颈不仅在于算力芯片,更在于数据如何在芯片与芯片、服务器与服务器之间高效传输。于是,光模块——这个负责光电信号转换的关键器件,成了第一个被资金盯上的“卖铲人”。从800G到1.6T,速率迭代的速度远超以往,订单饱满、业绩兑现。
市场空间有多大?LightCounting在2026年3月发布的最新预测显示,2026年全球光模块市场仍将保持约60%的高速增长,至2031年全球市场规模将接近600亿美元,对应2025~2031年的复合年均增长率超过20%。
此前,英伟达的Rubin架构明确将1.6T作为主力互联方案,而下一代GPU集群对光端口密度的要求,正在倒逼整个产业链向200G/通道、400G/通道演进。高盛测算,仅英伟达一家,2026年对1.6T光模块的需求就可能超过500万只。
业绩落地来看,截至2026年4月10日,已经披露2025年业绩的38家光模块相关公司中,2025年净利润同比实现正增长的有30家,同比增长在100%以上的有10家公司,分别是:中际旭创、长芯博创、光库科技、红板科技等。

02光纤—从“白菜价”到“一天一价”
但故事并没有止步于光模块。过去几年,光纤行业一度被市场打入冷宫——产能过剩、价格战、运营商集采压价。但进入2025年下半年,一切开始逆转。2026年以来,全球光纤市场从“无人问津”陡然转向“一纤难求”。
光纤作为最基础的物理传输介质,在数据中心互联、城域网升级中重新焕发生机;而PCB作为所有电子元器件的“骨架”,在高多层板、HDI板等高端品类上受益于AI服务器架构升级。AI算力基建,正在倒逼整个数据传输链路全面升级。
北美光纤龙头康宁自2026年2月起全面上调长协价格,其G.652.D光纤价格自2025年低点已累计上涨超过400%,G.657.A2等高端特种光纤价格突破210元/芯公里,部分急单甚至超过250元/芯公里。
更关键的是,海外巨头产能全线告急—康宁、藤仓的产能利用率已达100%,且明确表示2028年前无有效新增产能释放。美股Lumen Technologies在2025年第四季度一口气签下25亿美元的新订单,康宁更是斩获Meta百亿美元级别的光纤及布线大单。
业绩方面来看,截至2026年4月10日,已经披露2025年业绩的25家光纤相关公司中,2025年净利润同比实现正增长的有20家,同比增长在100%以上的有8家公司,分别是:长芯博创、光库科技、长光华芯、仕佳光子等。

03CPO—从概念到量产,2026年或是分水岭
CPO(共封装光学)被业界视为“终极方案”,它的核心思路是将光引擎与交换芯片封装在一起,大幅缩短电信号传输距离,从而降低功耗、提升带宽密度。传统可插拔光模块在速率达到1.6T之后,功耗和信号完整性将面临巨大挑战,而CPO被认为是突破这一瓶颈的关键技术。
2026年正是CPO从0到1的量产元年。台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产,这被国金证券等多家机构视为推动CPO技术落地的关键里程碑。英伟达的Rubin架构已经明确采用CPO技术路径—2026年率先在Scale-Out网络实现量产。这意味着,从2026年下半年开始,CPO相关供应链有望迎来真正的订单兑现。
国泰海通在一份深度报告中指出:“预计2026年起,Scale out场景仍维持较高需求增速,同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透,打开新的增量市场。光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。”
世纪证券则认为,AI驱动下全球光通信行业景气度持续攀升,需求快速增长致使供需仍然偏紧,国内光通信供应链的参与度和价值分配有望实现双升。
业绩方面来看,截止2026年4月10日,已经披露2025年业绩的24家CPO相关公司中,2025年净利润同比实现正增长的有19家,同比增长在100%以上的有7家公司,分别是:中际旭创、光库科技、杰普特等。


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