汽车产业趋势报告之“硬件角度“:汽车半导体产值空间剧增

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汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。

机构:方正证券

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。

硬件角度看,汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1)智能驾驶的加速推广和普及,未来智能化相关产品硬件或成为标配,进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的增量部件和发展关键。2)电动车市场占有率不断提升,对于功率半导体的需求将大大提升。

我们测算,国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美金,如果两化进程超过预期,产值空间会更大。

竞争结构来看,汽车半导体目前以海外巨头企业为主,比如恩智浦、英飞凌、瑞萨等,但是随着产业革新竞争格局也将发生变化,比如英伟达芯片在汽车上应用越来越多,同时给国内相关产业链企业以机会,产业链标的将逐步显现。

建议关注:拓普集团(智能刹车系统)、德赛西威(智能座舱系统、域控制器)、科博达(汽车控制器)、伯特利(线控刹车)、星宇股份(智能车灯),保隆科技(胎压监测龙头+汽车传感器+毫米波雷达)、比亚迪(比亚迪半导体)等。以及将逐步显现的华为汽车产业链。

风险提示:汽车产业复苏增长不及预期;汽车智能化进程不及预期;汽车电动化进程不及预期。

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