一. 驱动逻辑

25H2起，由于存储、GPU需求爆发，上游材料（T布）供应紧张，载板价格逐步上涨。

年初至今，IBIDEN、南亚、景硕、欣兴稼动率快速爬升，目前国内载板厂需求旺盛，订单交期显著拉长。

IC载板产线资本开支巨大，制备技术壁垒高；同时扩产周期约2-3年， ABF供需缺口将在未来三年持续紧张。

二. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB板，实现信号传输、机械支撑。

2.1 存在原因：密度差

裸芯片I/O引脚间距在20μm以下、数量达10万级，PCB的线宽线距无法直接焊接，需IC载板作为中间载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）。

（2）载板内部：将芯片引脚向外扇出（Fan-out）并重新排布（RDL），将微间距逐步拉宽为标准间距。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接。

2.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：作为缓冲层传导热量（芯片与PCB热膨胀系数差异大）。

2.3 主要结构

（1）绝缘层：采用树脂、陶瓷或玻璃，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：采用铜箔，通过蚀刻形成导电线路，实现电气连接。

2.4 按基材分类

（1）陶瓷基板：以氧化铝、氮化铝为基材，散热性能优异，但介电常数高、布线密度有限，主要用于功率半导体（如IGBT模块）。

（2）有机基板：当前主流，以BT树脂、ABF树脂为基材，成本适中、性能均衡，用于消费电子、汽车电子、服务器等场景。

（3）玻璃基板：以特种超薄玻璃为基材，平整度高、损耗低，但机械脆性高、加工难度大、工艺尚未完全成熟。

三. ABF载板供应格局

ABF载板的核心基材是来自日本味之素的ABF膜，常见封装形式为FC-BGA：芯片倒装到载板上，再通过BGA焊球连到PCB。

其核心特点为布线密度高、介电性能优异，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能场景。

ABF载板以日台企业为主：欣兴电子（台）、揖斐电（日）、新光电气（日）、景硕科技（台）、南亚电路（台）。

深南电路：主营PCB、封装基板，产能5万㎡/月，覆盖BT载板、ABF载板（FC‑BGA），客户包括长电、通富、华天、日月光等。

兴森科技：主营PCB、半导体测试板、封装基板，覆盖BT载板、ABF载板，客户包括华天、三星、长电、安靠等。