一. 半导体制造工序

1.1 前道工艺（晶圆制造）

（1）目的：在晶圆上完成晶体管、互连线路制造，生成完整裸芯片（Die）。

（2）主要步骤：薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光，需重复循环来完成结构的层层构建。

1.2 后道工艺（封装测试）

（1）目的：将前道产出的裸芯片封装为标准化成品，并完成功能、可靠性测试，确保芯片符合出厂要求。

（2）主要步骤：晶圆中测（CP）→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测（FT）。

二. 后道环节与设备

2.1 晶圆测试（CP测试）

（1）目的：测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，剔除坏片，避免浪费后续封装成本。

（2）设备：探针台、测试机。

（3）测试机头部：泰瑞达（美）、爱德万（日）；长川科技、精智达。

（4）探针台头部：东京电子（日）、东京精密（日）、FormFactor（美）；联动科技、矽电股份。

2.2 晶圆减薄

（1）目的：将晶圆背面研磨减薄，以满足封装厚度要求，并优化散热性能。

（2）设备：减薄机。

（3）全球头部：Disco（日）全球市占率超60%。

（4）国内头部：华海清科。

2.3 晶圆切割（划片）

（1）目的：将晶圆切割成独立裸芯片（Die）。

（2）设备：划片机。

（3）全球头部：Disco（日）、东京精密（日）双寡头垄断。

（4）国内头部：大族激光、光力科技。

2.4 固晶贴装

（1）目的：将切割后的裸芯片固定在封装基板（IC载板）或引线架上，完成机械固定。

（2）设备：固晶机/贴片机。

（3）全球头部：Kulicke&Soffa（美）、ASMPT（新加坡）。

（4）国内头部：新益昌。

2.5 引线键合

（1）目的：用金属线（金或铜）连接芯片焊盘与基板引脚，实现电气连接。

（2）设备：引线键合机。

（3）全球头部：Kulicke&Soffa（美）全球市占率超60%。

（4）国内头部：快克智能。

2.6 塑封成型

（1）目的：用环氧树脂等材料包裹芯片与焊线，提供物理防护和电气绝缘。

（2）设备：塑封机。

（3）全球头部：TOWA（日）全球市占率超50%。

（4）国内头部：耐科装备。

2.7 终测（FT）

（1）目的：测试封装后芯片的功能、性能、可靠性，剔除不达标产品。

（2）设备：分选机、测试机。

（3）分选机头部：科休（美）全球市占率超40%。

（4）国内头部：金海通。