前言：据外媒报道，苹果已开始测试三星电机的玻璃基板样品，用于其自研Baltra服务器芯片。

一. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB板，实现信号传输、机械支撑。

1.1 存在原因：密度差

裸芯片的I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根，远小于PCB线宽/线距，无法直接互联，需IC载板作为中间载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）、铜柱凸点。

（2）载板内部：将芯片密集的引脚向外扇出（Fan-out）、重新排布（RDL），将20μm间距逐步拉宽。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接（行业标准方案）。

1.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：芯片与PCB的热膨胀系数差异大，作为缓冲层传导芯片热量。

1.3 主要结构

（1）绝缘层：采用树脂、陶瓷或玻璃，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：采用铜箔，通过蚀刻形成导电线路，实现电气连接。

1.4 按基材分类

（1）陶瓷基板：以氧化铝、氮化铝为基材，散热性能优异，但介电常数高、布线密度有限，主要用于功率半导体（如IGBT模块）。

（2）有机基板：当前主流，以BT树脂、ABF树脂为基材，成本适中、性能均衡，用于消费电子、汽车电子、服务器等场景。

（3）玻璃基板：以特种超薄玻璃为基材，平整度高、损耗低，但机械脆性导致加工难度大、工艺尚未完全成熟。

二. 玻璃基板概览

封装用玻璃基板通常采用特种无碱铝硅酸盐玻璃，与显示用玻璃基板有本质区别。

2.1 主要优势

（1）热稳定性优异：高温形变小，热膨胀系数与硅接近，有效抑制翘曲问题，提升良率。

（2）超高平整度：表面粗糙度远低于有机材料，支持2.5D/3D先进封装的高精度键合。

（3）高密度低损耗：TGV通孔直径小，同面积下开孔数量更多；高频信号损耗低，匹配高速传输需求。

2.2 制备工艺流程

（1）TGV（玻璃通孔）：使用超快激光钻出垂直通孔。

（2）孔内金属化：孔内壁沉积种子层，通过电镀填充铜，形成垂直导电通道。

（3）线路图形化：在基板表面制作多层电路布线。

（4）表面处理与检测：进行表面研磨、焊盘加工，并进行光学、电学检测。

2.3 供应格局

（1）玻璃基板：康宁（美）、三星电机（韩）、AGC（日）、肖特（德）；沃格光电、五方光电、凯盛科技。

（2）TGV激光钻孔设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光。