最近AI产业端传出了一个重磅消息。

根据博通方面的披露，大模型巨头Anthropic与谷歌、博通正式签下了最新协议，一举获得了高达3.5GW的下一代TPU算力订单。

3.5GW是什么概念？

这几乎相当于一个中等规模城市全年的用电增量级别。

而在这庞大的TPU算力集群背后，隐藏着一个关键的核心硬件——光交换机（OCS）。

在实际的底层网络组网中，TPU和OCS存在着极为严格的配比关系。随着前端算力需求狂奔，底层OCS的需求必然水涨船高。

为了让大家把逻辑吃透，我们先来简单科普一下。

什么是OCS（Optical Circuit Switch）？

简单来说，它指的是基于全光信号的交换机设备。传统交换机在处理数据时，需要经历“光转电、电再转光”的繁琐过程，而OCS实现了纯光层面的直达互通，不仅大幅降低了网络延迟，还极大地节省了功耗，这简直是为动辄万卡级别的AI集群量身定制的硬件底座。

目前行业里有四条主要的技术路线：MEMS方案、液晶方案、直接光束偏转/压电方案以及硅光波导方案。从商业化落地的节奏来看，MEMS方案跑得最快，这也是谷歌和光通信巨头Lumentum主推的路线；而液晶方案则由另一大行业巨头Coherent力挺。随着AI集群规模持续向十万卡甚至更高级别扩张，OCS正在逐步释放强大的市场潜力。

这不是我们在纸上谈兵，海外巨头的财务数据已经给出了最真实的印证。

就在2月3日，Lumentum公布了2026财年第二季度的最新业绩。公司管理层直接用“非同寻常的客户需求”来形容当前的火爆程度，并表示正在快速扩大OCS产能。目前，他们手里的OCS订单积压已经超过4亿美元。

更让人震撼的是他们的长期指引：公司预计在2025年到2028年间，OCS出货量的年复合增长率将超过150%，并定下了在2027年实现超10亿美元年化营收的宏大目标。

紧接着，2月4日Coherent也公布了业绩，同样大超预期。公司在OCS领域的客户数量已经超过10家，积压订单在该季度实现了环比大增。管理层坦言，此前他们认为未来几年OCS的市场规模大约在20亿美元，但现在看来这个预估实在过于保守，实际的市场盘子将远远超过这个数字。

谷歌可以说是玩OCS的绝对先驱，他们的自研OCS已经在多代TPU集群中实现了规模化应用。根据最新的供应链披露，到了2026年，谷歌单单自身就需要约15000台300端口的OCS交换机。其中约12000台由谷歌内部设计并交由Celestica代工，剩下的约3000台则需要向外部直接采购。这就意味着巨大的产业溢出红利。

此外，AI总龙头英伟达也已经深度入局。英伟达明确将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”，无论是在Scale-out（横向扩展）还是Scale-up（纵向扩展）的场景下，OCS都具备极其明确的应用价值和落地潜力。两大巨头形成共识，赛道的确定性已经彻底打满。

接下来，市场的焦点在哪里？

两大重磅催化剂即将密集落地，谷歌产业链有望迎来超预期催化。

首先是4月22日至24日在美国拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会。本次大会将高度聚焦企业级AI、云端创新以及代理式AI。我们高度预期，新一代的TPU架构将在会上重磅亮相，届时新架构下的OCS配比参数和产品布局节奏将大白于天下。

紧随其后，5月19日至20日，全球瞩目的Google I/O 2026开发者大会将在加州召开并向全球直播。大会将展示谷歌最新的AI突破，涵盖Gemini、Android等众多领域。底层算力的不断加码，必将再次点燃市场对OCS网络的需求预期。

相关概念梳理

（1）光模块与光芯片：OCS的爆发离不开底层高速光通信模块的支持，如：中际旭创、新易盛、源杰科技、长芯博创等。

（2）液冷温控：高密度的光交换和算力集群离不开强劲的散热系统，如：英维克。

（3）OCS核心环节：这是本次逻辑的最直接受益方，涵盖核心光学元器件及相关设备，如：腾景科技、炬光科技、光库科技、德科立。

（4）服务器电源：算力扩张必然拉动高功率电源需求，如：欧陆通。

（5）基础光器件：包含光纤及底层光互联器件，如：长飞光纤、太辰光等。

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