一. 驱动逻辑

Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。

PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。

二. 核心工序及设备

2.1 开料

（1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。

（2）设备：开料机、磨边机。

2.2 内层线路制作

（1）目的：制备内层电路，为多层叠合做准备。

（2）流程：清洁处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜。

（3）设备：磨板机、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。

2.3 层压

（1）目的：将内层板、半固化片和铜箔热压成多层板。

（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。

（3）设备：棕化生产线、真空压合机。

2.4 钻孔与金属化

（1）目的：钻出层间互连的盲孔，用于后续线路连接；在非导电孔壁表面沉积薄铜层，实现层间电气连接。

（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。

（3）设备：机械钻孔设备、激光钻孔设备。

2.5 外层线路制作

（1）目的：形成外层电路图形，流程及设备与内层线路制作相似。

2.6 阻焊与表面处理

（1）目的：在线路表面印刷阻焊油墨，防止焊接短路；对焊盘进行进行表面处理，提升焊接性能。

（2）流程：阻焊印刷、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（沉积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。

（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机。

2.7 成型与测试

（1）目的：将基板切割成最终的PCB外形，并测试线路导通性、绝缘性，排查短路/开路等缺陷，最后进行成品检验。

（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检。

（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI设备。

三. 国内配套厂商

3.1 设备厂商

（1）整线：大族数控（PCB设备市占率全球第一）。

（2）细分：芯碁微装（直写光刻设备）、东威科技（PCB电镀设备）、凯格精机（锡膏印刷设备）、天准科技（激光钻孔、激光直写、缺陷检测设备）、英诺激光（激光钻孔设备）。

3.2 耗材厂商

（1）PCB钻针：鼎泰高科（市占率全球第二）、中钨高新（钨精矿、硬质合金、钻针）、沃尔德（金刚石钻针）、四方达（金刚石钻针）。

（2）化学品：艾森股份（电镀液及配套试剂）、天承科技（化学沉铜、电镀化学品）。