根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球芯片级封装用环氧树脂市场销售额达到了 亿美元，预计2032年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2026-2032）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2025年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2032年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

2026年4月恒州博智（QYResearch）调研团队最新发布的《2026-2032全球与中国芯片级封装用环氧树脂市场现状及未来发展趋势》这份调研报告提供了关于全球及中国芯片级封装用环氧树脂市场的详细分析，涵盖了市场规模、增长趋势、主要厂商概况、地域分布特点以及产品类型与应用领域等多个方面的信息。

报告出版商：北京恒州博智（QYResearch）国际信息咨询有限公司

报告链接： https://www.tydatainfo.com/reports/8717478/chip-scale-package-epoxy-resin  

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本文调研和分析全球芯片级封装用环氧树脂发展现状及未来趋势，核心内容如下：

芯片级封装用环氧树脂主要企业包括：Osakai Soda、 DIC株式会社、 Kolon Industries、 日立、 住友化学工业、 松下、 京瓷、 KCC Corporation、 东都化学工业株式会社、 陶氏化学、 Huntsman、 Aditya Birla Chemicals、 Olin Corporation、 Hexion、 Kukdo Chemical、 Nagase ChemteX Corporation、 圣泉集团、 长春集团、 南亚塑胶、 胜东实业股份有限公司)

芯片级封装用环氧树脂产品类型，包括如下几个类别：单组分环氧树脂、 双组分环氧树脂

芯片级封装用环氧树脂应用领域，主要包括如下几个方面：芯片封装、 半导体粘合剂、 芯片注塑、 其他

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

芯片级封装用环氧树脂报告目录浏览
1 芯片级封装用环氧树脂市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，芯片级封装用环氧树脂主要可以分为如下几个类别

1.2.1 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.2.2 单组分环氧树脂

1.2.3 双组分环氧树脂

1.3 从不同应用，芯片级封装用环氧树脂主要包括如下几个方面

1.3.1 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.3.2 芯片封装

1.3.3 半导体粘合剂

1.3.4 芯片注塑

1.3.5 其他

1.4 芯片级封装用环氧树脂行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 芯片级封装用环氧树脂行业目前现状分析

1.4.2 芯片级封装用环氧树脂发展趋势

2 全球芯片级封装用环氧树脂总体规模分析

2.1 全球芯片级封装用环氧树脂供需现状及预测（2021-2032）

2.1.1 全球芯片级封装用环氧树脂产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

2.1.2 全球芯片级封装用环氧树脂产量、需求量及发展趋势（2021-2032）

2.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量及发展趋势（2021-2032）

2.2.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量（2021-2026）

2.2.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量（2027-2032）

2.2.3 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量市场份额（2021-2032）

2.3 中国芯片级封装用环氧树脂供需现状及预测（2021-2032）

2.3.1 中国芯片级封装用环氧树脂产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

2.3.2 中国芯片级封装用环氧树脂产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）

2.4 全球芯片级封装用环氧树脂销量及销售额

2.4.1 全球市场芯片级封装用环氧树脂销售额（2021-2032）

2.4.2 全球市场芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2032）

2.4.3 全球市场芯片级封装用环氧树脂价格趋势（2021-2032）

3 全球芯片级封装用环氧树脂主要地区分析

3.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂市场规模分析：2021 VS 2025 VS 2032

3.1.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入及市场份额（2021-2026）

3.1.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入预测（2027-2032）

3.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量分析：2021 VS 2025 VS 2032

3.2.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额（2021-2026）

3.2.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额预测（2027-2032）

3.3 北美市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

3.4 欧洲市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

3.5 中国市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

3.6 日本市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

3.7 东南亚市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

3.8 印度市场芯片级封装用环氧树脂销量、收入及增长率（2021-2032）

4 全球与中国主要厂商市场份额分析

4.1 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂产能市场份额

4.2 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2026）

4.2.1 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2026）

4.2.2 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入（2021-2026）

4.2.3 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格（2021-2026）

4.2.4 2025年全球主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名

4.3 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2026）

4.3.1 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2026）

4.3.2 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入（2021-2026）

4.3.3 2025年中国主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名

4.3.4 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格（2021-2026）

4.4 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂总部及产地分布

4.5 全球主要厂商成立时间及芯片级封装用环氧树脂商业化日期

4.6 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂产品类型及应用

4.7 芯片级封装用环氧树脂行业集中度、竞争程度分析

4.7.1 芯片级封装用环氧树脂行业集中度分析：2025年全球Top 5生产商市场份额

4.7.2 全球芯片级封装用环氧树脂第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

4.8 新增投资及市场并购活动

5 全球主要生产商分析

5.1 Osakai Soda

5.1.1 Osakai Soda基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 Osakai Soda 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.1.3 Osakai Soda 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.1.4 Osakai Soda公司简介及主要业务

5.1.5 Osakai Soda企业最新动态

5.2 DIC株式会社

5.2.1 DIC株式会社基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 DIC株式会社 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.2.3 DIC株式会社 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.2.4 DIC株式会社公司简介及主要业务

5.2.5 DIC株式会社企业最新动态

5.3 Kolon Industries

5.3.1 Kolon Industries基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 Kolon Industries 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.3.3 Kolon Industries 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.3.4 Kolon Industries公司简介及主要业务

5.3.5 Kolon Industries企业最新动态

5.4 日立

5.4.1 日立基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 日立 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.4.3 日立 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.4.4 日立公司简介及主要业务

5.4.5 日立企业最新动态

5.5 住友化学工业

5.5.1 住友化学工业基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 住友化学工业 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.5.3 住友化学工业 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.5.4 住友化学工业公司简介及主要业务

5.5.5 住友化学工业企业最新动态

5.6 松下

5.6.1 松下基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 松下 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.6.3 松下 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.6.4 松下公司简介及主要业务

5.6.5 松下企业最新动态

5.7 京瓷

5.7.1 京瓷基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 京瓷 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.7.3 京瓷 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.7.4 京瓷公司简介及主要业务

5.7.5 京瓷企业最新动态

5.8 KCC Corporation

5.8.1 KCC Corporation基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 KCC Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.8.3 KCC Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.8.4 KCC Corporation公司简介及主要业务

5.8.5 KCC Corporation企业最新动态

5.9 东都化学工业株式会社

5.9.1 东都化学工业株式会社基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 东都化学工业株式会社 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.9.3 东都化学工业株式会社 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.9.4 东都化学工业株式会社公司简介及主要业务

5.9.5 东都化学工业株式会社企业最新动态

5.10 陶氏化学

5.10.1 陶氏化学基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 陶氏化学 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.10.3 陶氏化学 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.10.4 陶氏化学公司简介及主要业务

5.10.5 陶氏化学企业最新动态

5.11 Huntsman

5.11.1 Huntsman基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 Huntsman 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.11.3 Huntsman 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.11.4 Huntsman公司简介及主要业务

5.11.5 Huntsman企业最新动态

5.12 Aditya Birla Chemicals

5.12.1 Aditya Birla Chemicals基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 Aditya Birla Chemicals 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.12.3 Aditya Birla Chemicals 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.12.4 Aditya Birla Chemicals公司简介及主要业务

5.12.5 Aditya Birla Chemicals企业最新动态

5.13 Olin Corporation

5.13.1 Olin Corporation基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 Olin Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.13.3 Olin Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.13.4 Olin Corporation公司简介及主要业务

5.13.5 Olin Corporation企业最新动态

5.14 Hexion

5.14.1 Hexion基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 Hexion 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.14.3 Hexion 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.14.4 Hexion公司简介及主要业务

5.14.5 Hexion企业最新动态

5.15 Kukdo Chemical

5.15.1 Kukdo Chemical基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 Kukdo Chemical 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.15.3 Kukdo Chemical 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.15.4 Kukdo Chemical公司简介及主要业务

5.15.5 Kukdo Chemical企业最新动态

5.16 Nagase ChemteX Corporation

5.16.1 Nagase ChemteX Corporation基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 Nagase ChemteX Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.16.3 Nagase ChemteX Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.16.4 Nagase ChemteX Corporation公司简介及主要业务

5.16.5 Nagase ChemteX Corporation企业最新动态

5.17 圣泉集团

5.17.1 圣泉集团基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 圣泉集团 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.17.3 圣泉集团 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.17.4 圣泉集团公司简介及主要业务

5.17.5 圣泉集团企业最新动态

5.18 长春集团

5.18.1 长春集团基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 长春集团 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.18.3 长春集团 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.18.4 长春集团公司简介及主要业务

5.18.5 长春集团企业最新动态

5.19 南亚塑胶

5.19.1 南亚塑胶基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.19.2 南亚塑胶 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.19.3 南亚塑胶 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.19.4 南亚塑胶公司简介及主要业务

5.19.5 南亚塑胶企业最新动态

5.20 胜东实业股份有限公司

5.20.1 胜东实业股份有限公司基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.20.2 胜东实业股份有限公司 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

5.20.3 胜东实业股份有限公司 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.20.4 胜东实业股份有限公司公司简介及主要业务

5.20.5 胜东实业股份有限公司企业最新动态

6 不同产品类型芯片级封装用环氧树脂分析

6.1 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2032）

6.1.1 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额（2021-2026）

6.1.2 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量预测（2027-2032）

6.2 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入（2021-2032）

6.2.1 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额（2021-2026）

6.2.2 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入预测（2027-2032）

6.3 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂价格走势（2021-2032）

7 不同应用芯片级封装用环氧树脂分析

7.1 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂销量（2021-2032）

7.1.1 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额（2021-2026）

7.1.2 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂销量预测（2027-2032）

7.2 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂收入（2021-2032）

7.2.1 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额（2021-2026）

7.2.2 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂收入预测（2027-2032）

7.3 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂价格走势（2021-2032）

8 上游原料及下游市场分析

8.1 芯片级封装用环氧树脂产业链分析

8.2 芯片级封装用环氧树脂工艺制造技术分析

8.3 芯片级封装用环氧树脂产业上游供应分析

8.3.1 上游原料供给状况

8.3.2 原料供应商及联系方式

8.4 芯片级封装用环氧树脂下游客户分析

8.5 芯片级封装用环氧树脂销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

9.1 芯片级封装用环氧树脂行业发展机遇及主要驱动因素

9.2 芯片级封装用环氧树脂行业发展面临的风险

9.3 芯片级封装用环氧树脂行业政策分析

9.4 美国对华关税对行业的影响分析

9.5 中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

11.1 研究方法

11.2 数据来源

11.2.1 二手信息来源

11.2.2 一手信息来源

11.3 数据交互验证

11.4 免责声明

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2026-2032中国芯片级封装用环氧树脂市场现状研究分析与发展前景预测报告

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