光芯片供不应求，最核心7家企业梳理
最近，我们发现光通信行业的投资重心正在发生微妙但坚定的偏移。
如果说过去两年市场的焦点在于光模块的组装和集成，那么未来一个季度，光芯片导入海外供应链将成为最核心的变量。
根据目前的行业排产与各大厂商的反馈，2026年全球光模块的需求已经基本敲定，而2027年的需求轮廓也正逐步清晰。
在这个背景下，光芯片——尤其是高端的EML（电吸收调制激光器）和CW（连续波光源）芯片，正陷入一场前所未有的供应紧张局势。
一、供不应求将贯穿2027年
我们首先要意识到，光芯片不是那种“想扩产就能立刻出货”的工业品。
它的核心壁垒在于长周期的产能构建。
一台核心的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备，从下单、排队到货，再到厂房调试、工艺跑通，最后到后道封装设备的补充，整个周期至少需要12到18个月。
这意味着，即便各大厂商现在看到缺口并决定砸钱扩产，真正能转化成有效产能也得等到2026年以后。
目前的情况是，海外光芯片巨头的扩产策略相对保守，且由于其自身产能限制，他们正将绝大部分精力集中在利润更高的EML产品上。这种策略偏差，直接给国内厂商切入CW光源产品留下了巨大的真空地带。
不仅如此，海外厂商在EML领域的缓慢扩张，根本无法完全覆盖AI算力集群对800G、1.6T光模块的贪婪胃口。
目前，国内领先的光芯片厂已经开始逐步导入100G EML产品。根据我们的行业跟踪，国内厂商已经完成了从“能用”到“好用”的跨越，有望从国内头部P客户（平台型互联网大厂）逐步渗透进北美P客户的供应链。
这种从0到1的海外链渗透，是未来业绩爆发的最强驱动力。
二、从“备胎”到“首选”的逻辑重塑
为什么我现在如此看好国内光芯片厂商？
因为他们手里握着两张王牌：充足的产能准备和极具竞争力的性价比。
相比于海外大厂的谨小慎微，国内厂商在过去一年里持续进行扩产，多数头部企业已经具备了CW光源和EML的量产能力。从技术指标看，国产芯片在输出功率、斜率效率及高温稳定性等核心参数上，已经可以与海外巨头同台竞技。
更重要的是价格弹性。在海外光芯片厂商酝酿涨价、且交付周期不断拉长的当下，国内厂商不仅能提供更短的交期，还拥有显著的价格优势。从供应链安全的角度来看，海外大厂不可能长期垄断，北美核心客户出于降本增效和风险分散的需求，必然会引入第二、第三供应商。
这种国产替代的逻辑已经从“口号”转向了实质性的订单。
三、光互联的纯粹蓝海
除了传统的光模块市场，我们更要关注Scale-up（垂直扩展）领域带来的纯粹增量。随着大模型参数量的指数级增长，算力集群内部的传输速率需求已经触及了铜缆的物理极限。
LITE等行业机构的分析数据指出，Scale-up光互联初期的市场规模，大约是现有Scale-out（水平扩展）市场的3到4倍。这是一个巨大的蓝海空间。虽然市场在讨论CPO（共封装光学）等前沿技术，但我们必须明确，CPO不会一夜之间取代传统的可插拔光模块。
在未来很长一段时间内，可插拔方案依然是市场绝对的主流，而不管是可插拔还是CPO，其底层核心都离不开高性能的光芯片。
目前，国内厂商在用于未来NPO和CPO领域的高功率CW光源上已经提前布局。这种技术储备意味着，无论未来的技术路径如何演演进，光芯片厂商都处于“稳坐钓鱼台”的位置。
很多投资者担心，国内厂商一进去就会陷入价格战。但我认为，光芯片海外链的竞争格局会非常稳固。北美P客户对光芯片的选择有极高的门槛，包括长达数千小时的可靠性测试和极其严苛的良率要求。
这意味着，能挤进这条赛道的供应商数量会非常有限，行业门槛决定了这不是一个“谁都能做”的低端加工业。在供需失衡的背景下，海外市场预计不会出现惨烈的价格战，反而会维持较高的毛利率水平。
总结来看，光芯片正处于爆发的前夜。供应紧张给了国内厂商加速导入的黄金窗口期，从CW光源到100G EML的步步为营，再到从国内走向北美的星辰大海，整条主线的逻辑非常硬朗。未来一个季度，随着更多导入数据的公示，市场将重新评估光芯片的投资价值。
核心概念整理
1. 源杰科技：国内光芯片领军企业，在100G EML和高功率CW光源领域布局领先。
2. 永鼎股份：光芯片技术积淀深厚，积极拓展海外及高端市场。
3. 仕佳光子：在PLC芯片基础上，光芯片业务正迎来快速放量期。
4. 长光华芯：聚焦高功率激光芯片，在CW光源领域具有极强的技术背书。
5. 东山精密：通过索尔思光电实现光芯片自产，具备产业链一体化优势。
6. 云岭光电：具备高端光芯片全流程生产能力，国产替代潜力巨大。
7. Lumentum：全球光芯片巨头，作为行业标杆，其扩产节奏与价格策略直接影响行业景气度。
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