前言：因原料价格持续上涨，日本材料大厂三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，铜箔基板、树脂基材等全系列电子材料涨价30%。

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，其结构类似三明治，由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成：

（1）铜箔：导电层，承担信号传输功能，分为电解铜箔ED（主流）、压延铜箔RA（柔性板用）。

（2）增强材料：骨架层，提供机械强度与尺寸稳定性，主流材料为电子玻纤布。

（3）树脂：粘结层，粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 树脂分类

树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，接决定了覆铜板的绝缘、耐热、介电等关键性能。

树脂按固化特性，可分为两大类：

（1）热固性树脂：一次固化永久交联，不可重塑；包括环氧树脂、酚醛树脂（PF）、聚酰亚胺（PI）、双马来酰亚胺（BMI）、聚苯醚（PPO）等。

（2）热塑性树脂：可反复加热重塑，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯 (PVC)、聚苯乙烯 (PS)、聚醚醚酮 （PEEK）等。

三. 高速覆铜板场景

AI服务器对PCB基材提出极致要求，覆铜板需满足以下特性：

（1）极低介电损耗（Df）：减少信号传输损耗，通常要求Df≤0.001。

（2）低介电常数（Dk）：减少信号传输延迟，通常要求Dk≤3.0。

（3）低热膨胀系数（CTE）：匹配芯片与基板的热形变，防止焊点开裂，通常要求CTE≤50ppm/℃。

其上游树脂种类包括：

（1）聚苯醚（PPO）：性能均衡的主流方案，通常与其他树脂共混改性使用，用于服务器主板、交换机背板。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低、但耐热性差，通常需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐热性极好、介电性能中等，用于芯片封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：介电性能最优，但加工难度大、成本高，用于交换机背板、光模块基板。

（5）苊烯树脂（EX）：新型树脂品种，介电性能优异，当前供应链尚不成熟。

（6）苯并环丁烯（BCB）：介电性能极佳，但成本高，主要作为其他树脂的添加剂使用。

四. 英伟达M系列树脂体系

（1）M8材料：以PPO为主、碳氢为辅（PPO: 碳氢≈2:1）。

（2）M9材料：改为碳氢为主、PPO为辅，（碳氢：PPO≈2:1），并掺杂BCB。

（3）M10材料：测试阶段，潜在路线包括碳氢+高比例BCB、碳氢+PTFE、碳氢+BT树脂。

五. 市场格局

上述高端树脂仍由海外主导：SABIC（沙特）、旭化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、沙多玛（美）、曹达（日）、大和化成（日）。

东材科技：高频高速树脂国内龙头厂商，形成以BMI、活性酯、碳氢、PPO、BCB树脂为核心的产品矩阵。

圣泉集团：酚醛树脂、呋喃树脂国内龙头厂商，电子树脂产品线覆盖BMI、PPO、碳氢树脂。