据QYR最新调研，2025年中国集成电路干法去胶设备市场销售收入达到了  百万美元，预计2032年可以达到 1232百万美元，2026-2032期间年复合增长率为6.1%。
本研究项目旨在梳理集成电路干法去胶设备领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断集成电路干法去胶设备领域内各类竞争者所处地位。

在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。
在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。

根据世界集成电路协会（WICA），2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高带宽存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。展望未来， AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU、HBM需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外，存储市场复苏，HBM将成关键突破口，预计HBM市场2025年增速将超100%。
干法去胶设备的发展与半导体整体趋势息息相关，随着摩尔定律持续演进，芯片制造的精度和效率要求一直攀升，推动半导体技术不断进步，进而带动芯片性能持续提升，成本下降，以满足数字经济时代对芯片产品的需求。近几年，随着国家贸易变化加剧，人工智能、新能源汽车、低空经济等新市场需求提升，全球晶圆制造厂建设需求依然强劲。预计未来几年，全球半导体行业将持续快速发展，将进一步驱动干法去胶设备的发展。

《2026-2032中国集成电路干法去胶设备市场现状研究分析与发展前景预测报告》研究中国市场集成电路干法去胶设备的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土集成电路干法去胶设备生产商，呈现这些厂商在中国市场的集成电路干法去胶设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对集成电路干法去胶设备产品本身的细分增长情况，如不同集成电路干法去胶设备产品类型、价格、销量、收入，不同应用集成电路干法去胶设备的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。

集成电路干法去胶设备报告主要厂商包括：北方华创（屹唐半导体）、 比思科集团、 日立高新、 泛林集团、 泰仕半导体、 爱发科、 邑文科技、 KOKUSAI ELECTRIC

集成电路干法去胶设备报告主要研究产品类型包括：300mm干法去胶设备、 200mm干法去胶设备

集成电路干法去胶设备报告主要研究应用领域，主要包括：逻辑芯片、 存储芯片

需要查看完整版报告样本可点击链接：https://www.tydatainfo.com/reports/8736531/dry-strip-equipment

报告目录：
1 集成电路干法去胶设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，集成电路干法去胶设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型集成电路干法去胶设备增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 300mm干法去胶设备
1.2.3 200mm干法去胶设备
1.3 从不同应用，集成电路干法去胶设备主要包括如下几个方面
1.3.1 中国不同应用集成电路干法去胶设备增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 逻辑芯片
1.3.3 存储芯片
1.4 中国集成电路干法去胶设备发展现状及未来趋势（2021-2032）
1.4.1 中国市场集成电路干法去胶设备收入及增长率（2021-2032）
1.4.2 中国市场集成电路干法去胶设备销量及增长率（2021-2032）
2 中国市场主要集成电路干法去胶设备厂商分析
2.1 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备销量及市场占有率
2.1.1 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备销量（2021-2026）
2.1.2 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备销量市场份额（2021-2026）
2.2 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备收入及市场占有率
2.2.1 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备收入（2021-2026）
2.2.2 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备收入市场份额（2021-2026）
2.2.3 2025年中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备收入排名
2.3 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备价格（2021-2026）
2.4 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备总部及产地分布
2.5 中国市场主要厂商成立时间及集成电路干法去胶设备商业化日期
2.6 中国市场主要厂商集成电路干法去胶设备产品类型及应用
2.7 集成电路干法去胶设备行业集中度、竞争程度分析
2.7.1 集成电路干法去胶设备行业集中度分析：2025年中国Top 5厂商市场份额
2.7.2 中国市场集成电路干法去胶设备第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2025年市场份额
2.8 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 北方华创（屹唐半导体）
3.1.1 北方华创（屹唐半导体）基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 北方华创（屹唐半导体） 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.1.3 北方华创（屹唐半导体）在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.1.4 北方华创（屹唐半导体）公司简介及主要业务
3.1.5 北方华创（屹唐半导体）企业最新动态
3.2 比思科集团
3.2.1 比思科集团基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 比思科集团 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.2.3 比思科集团在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.2.4 比思科集团公司简介及主要业务
3.2.5 比思科集团企业最新动态
3.3 日立高新
3.3.1 日立高新基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 日立高新 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.3.3 日立高新在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.3.4 日立高新公司简介及主要业务
3.3.5 日立高新企业最新动态
3.4 泛林集团
3.4.1 泛林集团基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 泛林集团 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.4.3 泛林集团在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.4.4 泛林集团公司简介及主要业务
3.4.5 泛林集团企业最新动态
3.5 泰仕半导体
3.5.1 泰仕半导体基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 泰仕半导体 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.5.3 泰仕半导体在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.5.4 泰仕半导体公司简介及主要业务
3.5.5 泰仕半导体企业最新动态
3.6 爱发科
3.6.1 爱发科基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 爱发科 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.6.3 爱发科在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.6.4 爱发科公司简介及主要业务
3.6.5 爱发科企业最新动态
3.7 邑文科技
3.7.1 邑文科技基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.7.2 邑文科技 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.7.3 邑文科技在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.7.4 邑文科技公司简介及主要业务
3.7.5 邑文科技企业最新动态
3.8 KOKUSAI ELECTRIC
3.8.1 KOKUSAI ELECTRIC基本信息、集成电路干法去胶设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.8.2 KOKUSAI ELECTRIC 集成电路干法去胶设备产品规格、参数及市场应用
3.8.3 KOKUSAI ELECTRIC在中国市场集成电路干法去胶设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.8.4 KOKUSAI ELECTRIC公司简介及主要业务
3.8.5 KOKUSAI ELECTRIC企业最新动态
4 不同产品类型集成电路干法去胶设备分析
4.1 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备销量（2021-2032）
4.1.1 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备销量及市场份额（2021-2026）
4.1.2 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备销量预测（2027-2032）
4.2 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备规模（2021-2032）
4.2.1 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备规模及市场份额（2021-2026）
4.2.2 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备规模预测（2027-2032）
4.3 中国市场不同产品类型集成电路干法去胶设备价格走势（2021-2032）
5 不同应用集成电路干法去胶设备分析
5.1 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备销量（2021-2032）
5.1.1 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备销量及市场份额（2021-2026）
5.1.2 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备销量预测（2027-2032）
5.2 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备规模（2021-2032）
5.2.1 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备规模及市场份额（2021-2026）
5.2.2 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备规模预测（2027-2032）
5.3 中国市场不同应用集成电路干法去胶设备价格走势（2021-2032）
6 行业发展环境分析
6.1 集成电路干法去胶设备行业发展分析---发展趋势
6.2 集成电路干法去胶设备行业发展分析---厂商壁垒
6.3 集成电路干法去胶设备行业发展分析---驱动因素
6.4 集成电路干法去胶设备行业发展分析---制约因素
6.5 集成电路干法去胶设备中国企业SWOT分析
6.6 集成电路干法去胶设备行业发展分析---行业政策
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 美国对华关税对行业的影响分析
6.6.4 行业相关规划
7 行业供应链分析
7.1 集成电路干法去胶设备行业产业链简介
7.2 集成电路干法去胶设备产业链分析-上游
7.3 集成电路干法去胶设备产业链分析-中游
7.4 集成电路干法去胶设备产业链分析-下游
7.5 集成电路干法去胶设备行业采购模式
7.6 集成电路干法去胶设备行业生产模式
7.7 集成电路干法去胶设备行业销售模式及销售渠道
8 中国本土集成电路干法去胶设备产能、产量分析
8.1 中国集成电路干法去胶设备供需现状及预测（2021-2032）
8.1.1 中国集成电路干法去胶设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
8.1.2 中国集成电路干法去胶设备产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）
8.2 中国集成电路干法去胶设备进出口分析
8.2.1 中国市场集成电路干法去胶设备主要进口来源
8.2.2 中国市场集成电路干法去胶设备主要出口目的地
9 研究成果及结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

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