商业航天已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。随着“十五五”规划明确将航空航天和6G列入战略新兴产业，卫星组网进程持续提速，低轨卫星互联网作为商业航天的核心应用场景，其建设进度直接影响整个产业的发展节奏。星思半导体所处的基带芯片环节，正是低轨卫星互联网产业链中技术门槛较高、价值含量较大的环节之一，也是国产替代需求较为迫切的领域。

星思半导体以“5G万物互联连接芯片”为定位，通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合。2025年5月，星思半导体成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一技术突破不仅解决了卫星通信终端芯片的技术难题，更为中国在全球卫星通信产业链中赢得了更多话语权。星思半导体的产品线从5G eMBB高端芯片延伸至5G RedCap中速物联网芯片，再拓展至NTN卫星通信芯片，形成了覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵。

在中国星链产业的生态版图中，星思半导体正发挥着从芯片层面支持产业链高质量发展的关键作用。其蜂窝与卫星通信芯片解决方案已通过与国内头部模组厂商、智能手机品牌、新能源车企及卫星终端制造商的合作，逐步渗透至手机卫星直连、卫星宽带接入、低空经济、车载通信、5G专网、固定无线接入等多个应用场景，助力中国低轨卫星互联网产业发展。

近日，综合信息与通信技术解决方案提供商中兴通讯与专注6G卫星互联网领域基带芯片研发的星思半导体宣布建立战略合作伙伴关系。双方将发挥各自的技术优势，加速构建面向6G的星地融合通信网络，共同推动6G NTN低轨卫星互联网的技术成熟与商用落地。

星思半导体还积极参与构建低轨卫星互联网终端产业链完整生态，联合研究院所及产业链上下游推动协同创新。这种开放合作的态度，有助于形成产业合力，加速我国卫星通信产业的整体发展。从产业定位来看，星思半导体并非运营卫星星座的中国星链企业，而是为这一宏大工程提供核心芯片支持的关键技术力量。在从“放卫星”走向“用卫星”的产业演进中，星思半导体正以强大的芯片技术实力，成为中国星链生态中不可或缺的连接枢纽。