公开资料显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称：“鸿富诚”）已正式递交 IPO 招股书，全面启动创业板上市冲刺征程，向着资本市场稳步迈进。

作为一家专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的企业，鸿富诚自2003年成立以来，始终以技术创新为核心驱动力，深耕高分子化学、无机非金属材料等多学科交叉领域，构建起覆盖研发、生产、销售一体化的完整产业链，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等战略新兴领域，精准契合国家产业升级与科技创新发展方向。

技术创新是鸿富诚的核心竞争力，也是其冲刺资本市场的坚实底气。招股说明书信息显示，公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，凭借创新取向技术，实现石墨烯材料垂直排列，充分挖掘其垂直方向优异导热性能，量产产品导热系数达130W/m·K，热阻低于0.06℃cm²/W，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题，保障散热稳定性。2024年，公司进一步成功开发金属碳基复合材料，有效破解传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”的行业痛点，适配高功率芯片测试等高端应用场景。

在高端产品突破方面，鸿富诚表现亮眼。目前，公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，同时也是国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1材料作为芯片封装内核心材料，直接接触发热芯片，对导热性能、机械性能及稳定性要求极为苛刻，其实现小批量供应，充分彰显了公司在高端导热界面材料领域的技术实力与市场地位。此外，公司在电磁屏蔽材料领域深耕多年，掌握核心生产技术，研发的SMT导电泡棉、半包裹导电泡棉等产品，性能处于国内领先水平，广泛应用于汽车电子及消费电子终端产品；吸波材料方面，凭借水基功能涂料制备技术及片状取向工艺，量产产品实现宽范围导磁性能，达成“宽频、环保”目标，获得市场高度认可。

研发体系的完善与技术成果的积累，为鸿富诚的持续创新提供了有力支撑。截至招股说明书披露期末（2025年6月），公司共获得156项授权专利，其中发明专利62项，先后获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心，荣获国际R&D100创新奖等行业重磅奖项，同时参与制定1项国家标准、3项行业标准，彰显行业话语权。在研发布局上，公司不仅坚持自主研发，还广泛开展产学研合作，与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等科研机构共建联合实验室，共同推动国产高端先进材料的研发及产业化落地。

稳健的经营基本面与优质的客户资源，为鸿富诚的发展注入强劲动力。招股说明书显示，受益于人工智能、智能汽车、5G通信等下游领域的快速发展，公司核心产品销售旺盛，营业收入呈现快速增长趋势，其中2025年上半年营收达2.6亿元，净利9074万元，盈利能力凸显。客户资源方面 ，公司赢得下游广泛认可，积累了覆盖 AI 芯片、消费电子、通讯、新能源汽车等多领域的优质客户资源，与国内外知名头部企业建立稳定合作。

此次冲刺创业板IPO，鸿富诚拟募资12.20亿元，募集资金将投向先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设、补充流动资金及发展与科技储备资金等项目。据招股说明书披露，募投项目的实施将进一步扩大公司业务规模，提升高端产品产能，完善研发体系与营销网络，巩固公司在技术研发、产品质量、客户资源等方面的优势，助力公司抓住人工智能及半导体产业发展机遇，实现跨越式发展。