前言：OFC2026展会上，北美光互联龙头LITE和COHR给予了乐观预期指引，CPO、NPO、OCS等技术均已处在爆发前夕。

一. 光互联技术路线

数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进，通过缩短信号路径、提升集成度，以应对高速场景下的低功耗、高密度需求。

1.1 可插拔光模块

（1）原理：传统主流方案，光模块作为独立封装器件，通过标准接口连接交换机主板/服务器面板。

（2）特点：生态完善、兼容性强、易维护；但电信号损耗大（光模块与ASIC电信号路径长）、功耗高（内置DSP）。

1.2 LPO（线性驱动可插拔）

（1）原理：低功耗版光模块，移除了模块内DSP，改用线性模拟电路（Driver+TIA）实现信号补偿。

（2）特点：保留可插拔形态且功耗降低；但传输距离受限、依赖配套交换机（信号处理由主机侧SerDes完成）。

1.3 NPO（近封装光学）

（1）原理：介于可拔插与CPO之间的过渡方案，光引擎与交换芯片同PCB板封装，电信号路径缩短至厘米级，但仍保留光引擎的独立单元。

（2）特点：兼顾低功耗（电信号路径大幅缩短）与可维护性（光引擎可单独更换）。

1.4 CPO（光电共封装）

（1）原理：终极方案，将光引擎与交换芯片集成于同一封装体（硅中介层），电信号路径缩短至毫米级，实现芯片级光电集成。

（2）特点：集成度最高、功耗低、带宽密度高；但技术门槛高、良率低、成本高、兼容性差（需芯片厂与模块厂深度协同）。

二. 光芯片分类

光芯片是用于实现光电信号转换的核心元器件，直接决定光引擎速率、功耗与可靠性，按部署位置分为激光器芯片、探测器芯片两大类：

2.1 发射端：激光器芯片（电转光）

（1）VCSEL（垂直腔面发射激光器）：激光垂直于芯片衬底表面发射，功耗低、成本低、传输距离短；用于短距互联场景。

（2）FP（法布里-珀罗激光器）：结构简单，成本低，用于低速短距场景；因速率受限，目前逐步被DFB替代。

（3）DFB（分布式反馈激光器）：通过布拉格光栅折射率变化实现波长筛选，输出单纵模激光；用于中距离互联（如机架间）场景、硅光CW光源

（4）EML（电吸收调制激光器）：集成DFB与电吸收调制器，调制速率更高，用于长距离互联场景（如数据中心互联DCI、电信骨干网）。

2.2 接收端：探测器芯片（光转电）

（1）PIN（光电二极管）：结构简单、响应速度快、成本低，用于中短距互联场景。

（2）APD（雪崩光电二极管）：在PIN结构基础上增加了雪崩倍增区，用于长距离高速场景。

三. 光芯片市场格局（IDM模式）

随着高速传输需求以及CPO、NPO等技术落地加速，带动高端DFB、EML需求旺盛，供应紧张。

源杰科技：高速激光器芯片国内龙头，覆盖FP、EML、CW-DFB芯片等系列。

长光华芯：主营高功率激光芯片，产品覆盖VCSEL、PIN、DFB、EML四大类。

仕佳光子：主营光芯片及器件，无源（PLC）、有源（FP、DFB、EML）光芯片双布局。

永鼎股份：主营光棒光纤、光器件、光模块；子公司鼎芯光电主营CW-DFB、EML光芯片。

东山精密：国内头部PCB厂商，收购索尔思光电切入光芯片与光模块，产品包括EML、VCSEL、CW-DFB等。