AI驱动、国产替代提速与地缘政治因素交织下，半导体产业正迎来一轮快速并购整合的新周期。3月14日2026上海全球投资促进大会上，多家半导体头部企业负责人齐聚上海东方枢纽国际商务合作区，围绕产业并购新风向达成共识：并购将成为行业发展常态，头部企业正抢抓机遇加码规模整合，而半导体产业也从地方经济的“加分项”，变为必抓的“必答题”。

01 行业整合：并购成常态

国产晶圆代工龙头华虹公司2025年成绩单亮眼，全年营收24.021亿美元，同比增19.9%，毛利率11.8%，同比提升1.6个百分点，成为行业发展的缩影。

华虹公司2025年业绩预告

资料来源：公司公告，复金汇并购研究院

华虹公司董事长、总裁白鹏表示，AI及相关应用是当下产业核心驱动力，制造端的成熟资产（特色工艺）仍有发展空间；而地缘政治带来的产业限制，虽影响国内供应链，却也倒逼国产替代加速，为本土企业带来增长机会。

在此背景下，并购成为企业快速发展的最优解。白鹏认为，技术积累耗时久，通过并购小厂能快速做大规模、拓展供应链、减少行业内卷，且未来半导体主体工厂数量将减少，并购会成为行业常态。这一判断与Gartner预测一致，该机构指出2026-2030年全球半导体进入“整合期”，前十大厂商市场份额将从58%升至65%，年均并购超200起。

02 核心机遇：存储成增长极

并购整合的同时，半导体行业的下一个增长极已明确，“存储与先进封装”被业内一致看好。

晶合汇信执行总裁徐邦瀚称，OpenClaw带来的AI应用，将推动存储芯片需求指数级增长。IDC数据显示，2026年全球AI存储市场规模将达450亿美元，年复合增长率超40%。

资本市场也印证了这一趋势，华泰证券指出，存储涨价周期与AI算力产业链升级是2026年行业核心驱动力，2025年下半年开启的存储涨价将在2026年延续，AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求激增是主要推手。

中微半导体副总裁余峰同样看好存储赛道，他表示，除AI外，存储是半导体行业下一个大发展周期，而国内先进制程、封装和存储的发展，也为设备企业带来扩展机会，后续企业需攻克联合研发、量产交付、现场服务三大能力挑战。

03 产业特征：分化中谋重构

当前半导体产业，正处于市场规模扩大与结构深度变革的双重阶段，行业分化推动资源重新配置。

中商产业研究院数据显示，2025年中国集成电路市场规模约1.69万亿元，2026年预计达1.86万亿元，市场体量持续扩容。但从下游发展来看，徐邦瀚指出，过去三年半导体下游仅AI保持高速增长，其余多数环节表现不佳，结构性分化显著，也推动了产业资源的重新配置。

多位行业大佬也对行业阶段特征作出判断。赛美特集团董事长李钢江直言，工业软件领域无企业能脱离并购发展，西门子等巨头均经历过上百次并购，赛美特也计划每年完成5-10次并购，这也是其冲刺港股上市的重要原因。

至纯科技董事长蒋渊则用“沙漠变人造林”形容行业变迁，他表示，行业上半场是“水大鱼多”，下半场将进入“水落石出”阶段，企业唯有向难而行，才能迈入更强、更小、更少的新阶段，这是一个“痛并快乐着”的过程。

04 政企协同：筑牢并购生态

半导体并购浪潮的推进，离不开政府的精准施策与全力护航，以上海为代表，正从多维度打造优质并购环境，政企协同筑牢产业发展生态。

上海明确三大发力方向，助力半导体企业并购发展：一是夯实产业基础，依托“2+3+6+6”现代产业体系和超300万家企业资源，形成多赛道、多梯队的优质标的供给；二是强化服务保障，推进政策免申即享、深化政企沟通，降低科创企业经营成本；三是完善资本生态，联动超500亿元国资并购基金，创新金融产品，打造“基金+银行+服务+平台”四位一体全链条服务体系。

如今，半导体并购已从行业内延伸至跨界，成为行业发展新趋势。2026年1月以来，延江股份、明阳智能等多家传统行业上市公司，纷纷披露跨界并购半导体资产的方案。

中国电子商务专家服务中心副主任郭涛表示，半导体行业竞争已从单点技术比拼，升级为生态链整合的较量，并购成为行业新常态，正深度重塑产业链竞争格局。在企业布局与政府护航的双重作用下，半导体产业的整合大幕已全面拉开，行业新格局正在加速形成。