半导体技术突破!智能制造ETF(516800)跌0.8%!机构:AI算力需求强劲拉动产业链增长

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3月17日,截至11时29分,智能制造ETF($华宝中证智能制造主题ETF$)盘中表现调整,场内价格现跌0.8%,成交额为170.50万元,基金最新规模为2.20亿元。 成份股方面,东方国信涨幅居前,达到11.61%,奥特维和迈为股份

3月17日,截至11时29分,智能制造ETF($华宝中证智能制造主题ETF$)盘中表现调整,场内价格现跌0.8%,成交额为170.50万元,基金最新规模为2.20亿元。

成份股方面,东方国信涨幅居前,达到11.61%,奥特维和迈为股份紧随其后,涨幅分别为4.07%和3.37%。另一方面,罗博特科表现较弱,跌幅为7.45%,剑桥科技和赛微电子跌幅分别为5.37%和4.96%。

消息面上,近期国内半导体产业在大尺寸碳化硅技术领域取得系列进展。晶盛机电子公司成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破,其12英寸中试线已实现从长晶到检测的全流程覆盖。此外,天成半导体也宣布成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,标志着国内产业在大尺寸材料领域实现新跨越。

OpenClaw带动AI Agent热潮,将AI Agent概念推向了规模化应用前夜,其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长。AI需求推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%,达1695亿美元创历史新高。2026年晶圆厂产能利用率或受存储高价挤压终端需求的影响。

国金证券指出,大模型的持续升级及AI应用的崛起对算力需求持续强劲,AI核心算力硬件价值不断提升。存储涨价趋势有望持续,DRAM价格涨幅超预期,涨势或将贯穿全年。AI强劲需求带动PCB价量齐升,多家公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛,大陆龙头厂商有望受益。中长期继续看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

智能制造ETF($华宝中证智能制造主题ETF$)及其联接基金(联接A:$华宝中证智能制造主题ETF联接A$,联接C:$华宝中证智能制造主题ETF联接C$)被动跟踪智能制造指数,该指数前十大权重股分别为兆易创新、北方华创、中芯国际、京东方A、工业富联、寒武纪、汇川技术、中科曙光、海康威视、国电南瑞。

数据来源于沪深交易所、公开资料等。

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