根据TrendForce的数据，中国台湾、韩国和日本等地区的主要半导体厂商在2026年的合计资本支出预计将突破1360亿美元，相比2025年增长约25%。

在支出规模上，台积电、三星和SK海力士位居前列。其中，台积电的资本支出预计同比增长27% - 37%，三星增长3.7%，SK海力士增长24%。台积电的资本支出主要投向先进制程，而三星和SK海力士则将大量资金投入到HBM相关领域。

此前，《工商时报》及中央通讯社报道称，台积电今年的资本支出计划在520亿至560亿美元之间，同比增幅达27%至37%，这一数字创下公司历史新高。在这些支出中，70%至80%将用于先进制程，其余部分用于特殊制程及先进封装领域。

据韩国媒体EBN报道，三星计划在2026年将DRAM产出提升约20%，扩产将集中在平泽P4工厂，不过新增产能主要用于支持10纳米第六代（1C）DRAM，以满足HBM4的生产需求。SK海力士方面，EBN报道其已完成清州M15X工厂的扩产准备，相当大比例的新增产能也将分配至HBM生产线。