2026年3月4日，据TrendForce集邦z询最新调查，随着生成式AI模型参数规模突破百万亿级别，AI服务器集群对内部数据传输速率的要求Z呈现指数级攀升。当单通道速率迈向200G以上、整体带宽进入1.6Tbps阶段时，传统基于铜缆的机柜内互连方案开始触及物理瓶颈。

铜缆方案的痛点主要体现在两方面。其一是传输密度受限，在有限空间内布放更多线缆将导致J柜内部结构臃肿，影响散热气流设计；其二是能耗飙升，当速率超过112G/lane后，铜缆的信号衰减问题凸显，需要更强的DSP芯片进行信号补偿，使得单位传输能耗普遍超过10 pJ/bit。以万卡级别的AI集群为例，仅机柜内互连部分的功耗就可能占到整体系统功耗的10%以上，形成不容忽视的“功耗墙”。

在此背景下，业界开始将目光投向基于Micro LED的共封装光学方案。与传统的可插拔光模块不同，Micro LED CPO方案通过将尺寸缩小至50微米以下的微型LED芯片与CMOS驱动电路直接集成，实现了电信号到光信号的极短距离转换。这一架构的优势在于，它从根本上规避了铜缆在高速信号传输中的高频损耗问题，同时大幅简化了信号调理电路。实测数据显示，该方案的单位传输能耗可控制在1-2 pJ/bit，仅为铜缆方案的5%左右。

更为关键的是，Micro LED CPO方案在保持低功耗的同时，还能提供更高的端口密度。由于Micro LED尺寸微小，可在单颗芯片上集成数百个发光单元，从而在单位面积内实现Tbps级别的聚合带宽输出，这对于机J内日益拥挤的交换面板来说，无疑释放了宝贵的物理空间。

从产业链反馈来看，目前已有数家领先的LED芯片企业与光模块厂商联合开展预研，针对Micro LED的外延结构优化、CMOS驱动电路设计以及晶圆级封装工艺进行技术攻关。尽管在量产良率和可靠性验证上仍需时间打磨，但Micro LED CPO所展现出的能效优势，已使其成为下一代机柜内光互连替代方案的有力竞争者。

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