光通信板块再次旱地拔葱，一根阳线改三观。

很多人还在犹豫这是不是一日游，但在我看来，这更像是春季行情来临前的冲锋号。随着春节临近，资金不仅没有休息，反而开始抢跑，逻辑非常清晰：当前的光通信板块，正处于新旧动能转换的关键节点，呈现出“光模块再续热度 + CPO崭露头角”这两条清晰的子主线。

我们之前反复强调过支撑光通信走牛的“三重逻辑”，现在回头看，每一条都在被市场验证。

第一重逻辑是全球AI Capex（资本开支）的预期高增。 站在2026年初这个时间点，我们看到北美云厂商并没有停下烧钱的脚步，反而为了争夺AGI的门票，军备竞赛愈演愈烈。

第二重逻辑是芯片结构的微变。 随着TPU等ASIC定制芯片在推理侧的占比显著抬升，算力集群对光互联密度的要求不降反升，直接拉动了光模块在整体AI Capex中的价值占比。

第三重逻辑，也是最具想象力的一点，是Scale-up光互联的质变。 我们正处于NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）等新技术路线从0到1商业化部署的前夜。

这三重逻辑像三级火箭，将光模块和CPO这两条子主线推向了风口。接下来，我将剥丝抽茧，带大家详细拆解这两条主线的核心预期。

很多人担心光模块炒了两年，是不是到头了？我的观点很明确：2026年和2027年，光模块厂商的业绩确定性依然极高。

首先看2026年，也就是今年。从产业链调研的情况来看，头部大厂的订单不仅明确高增，甚至呈现出供不应求的态势。这已经不是“有没有订单”的问题，而是“能不能产出来”的问题。上游器件的景气度非常乐观，各大厂商在扩产、备货、锁定关键物料方面表现得十分积极，这种“抢货”的动作本身就是行业高景气最真实的写照。

再往远看2027年。市场曾担忧2026年是高点，但根据最新的客户带宽需求测算，未来两年数据中心的带宽需求将扩大4到5倍。这种指数级的吞吐量需求，决定了即便基数已经很大，2027年的光模块市场规模预计仍将保持高双位数的增长。在这个赛道里，只要你能做出来，就不愁卖。

更有意思的变化在于NPO（近封装光学）。这被视为光模块厂商打开新空间的又一把钥匙。

以谷歌为首的各大CSP（云服务提供商）正在激进地推进NPO技术。投资者需要纠正一个误区：NPO并不是完全把光模块“消灭”了。由于NPO并非与计算芯片完全集成，它依然需要独立的光引擎和封装工艺，这部分工作预计仍将由成熟的光模块厂商来承担。

我们预计，在2026年下半年，就能看到NPO的小批量订单落地。这不仅是收入的增量，更是估值的重塑——光模块厂商正在从单纯的“组装厂”向更高技术壁垒的“封装厂”进化。

如果说光模块是稳健的“压舱石”，那么CPO就是今年最具爆发力的“神来之笔”。

毫无疑问，2026年将是CPO元年。

推动CPO爆发的核心动力来自于Scale-up（节点内互联）。随着大模型参数量的膨胀，单个GPU甚至单机柜已经无法满足计算需求，必须把成千上万张卡连成一个超级计算机。

目前的市场共识正在迅速修正：Scale-up互联所需的带宽，大约是Scale-out（节点间互联）的6到10倍。这种倍数级的带宽扩张，让传统的可插拔光模块在功耗和体积上捉襟见肘，CPO成为了物理层面上的“必选项”。

无论是英伟达还是博通，都在不遗余力地持续推进CPO路线。根据供应链消息，2026年我们将看到CPO产品初步以“万台”为单位进行放量。这个数字虽然相比传统模块不大，但对于一项颠覆性技术来说，意味着商业闭环的正式打通。

这一趋势一旦确立，2027年到2028年，CPO将进入最为迅猛的高速增长期。

更值得期待的催化剂就在眼前。今年3月的英伟达GTC大会，预计将进一步明朗化下一代算力集群的技术路径。届时，关于CPO的具体方案、渗透率以及合作伙伴将会有更清晰的指引。现在的市场，实际上是在为3月的GTC大会进行预演和抢筹。

近期，光通信厂商的业绩预告期即将来临，北美的科技巨头也将在接下来的几周陆续发布财报。从目前的草根调研来看，业绩超预期的概率很大。随着数据的披露，板块的景气度趋势将愈加清晰，之前的很多猜测将变成实打实的利润。

在这场由AI算力驱动的盛宴中，光模块负责“守正”，CPO负责“出奇”。

核心概念梳理

为了方便大家跟踪，我整理了目前市场上最具辨识度的核心标的，仅供参考：

1. 光模块（业绩确定性最强）：

中际旭创：全球光模块龙头，高端800G/1.6T份额领先，业绩弹性最大。

新易盛：LPO方案先行者，北美云厂商核心供应商。

天孚通信：光引擎与无源器件龙头，光通信领域的“卖铲人”，业绩稳定性极高。

2. CPO产业链（弹性与想象力空间）：

罗博特科：ficonTEC并购预期，光电子封测设备全球领跑，CPO设备端核心标的。

致尚科技：布局光纤连接器与CPO相关组件。

炬光科技：上游激光元器件，具备CPO光源技术储备。

3.光器件与芯片（国产替代与技术底座）：

源杰科技：光芯片国产替代领军者，高端EML芯片稀缺标的。

长光华芯：高功率激光芯片，向光通信领域延伸。

永鼎股份：光无源器件与AWG芯片细分龙头。

免责声明：以上内容仅供参考，不作为投资建议

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