iPhone 18 Pro或牺牲厚度换续航,首发2nm工艺A20芯片

3 个月前6.0k
据预估,该系列将在维持现有尺寸的基础上,进一步优化外观与性能。其中,iPhone 18 Pro Max的机身厚度与重量预计将超过前代产品,这很可能是为了适配更大容量的电池。

近日,科技媒体9to5Mac发布博文,对苹果计划于2026年秋季推出的iPhone 18 Pro系列进行了前瞻。

据预估,该系列将在维持现有尺寸的基础上,进一步优化外观与性能。其中,iPhone 18 Pro Max的机身厚度与重量预计将超过前代产品,这很可能是为了适配更大容量的电池。

具体而言,在外观上,该系列计划取消“灵动岛”药丸形挖孔设计,改用左上角单打孔前置镜头搭配屏下Face ID技术。配色方面,目前正在测试咖啡棕、紫色以及勃艮第红等较为大胆的色调,不过最终配色方案尚未确定。芯片方面,iPhone 18 Pro预计将搭载A20 Pro芯片,这是苹果首款采用2nm工艺制造的芯片,同时还会引入晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术。影像系统方面,有传闻称iPhone 18 Pro的主摄将支持可变光圈技术。

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