近日有消息显示，微软正计划利用对OpenAI定制AI芯片研发的访问权限，加速自身自研芯片的研发进程。

微软CEO纳德拉明确指出，微软并非打算直接复用OpenAI的芯片设计方案，而是采用“先实现、再扩展”的两阶段策略推进自研。具体而言，第一阶段，微软会将OpenAI在系统级芯片（SoC）架构设计、内存带宽优化以及能效比设计等方面取得的成果，直接应用到微软自研芯片的初期验证与工程实现环节；第二阶段，在前期成果基础上，微软将结合自身Azure云服务、Copilot生态系统以及企业级AI负载的独特需求，开展深度定制化创新。

 

据知情人士透露，微软内部芯片团队已着手整合OpenAI在异构计算调度以及AI模型-硬件协同编译等领域的核心模块。当前，随着GPT-5、Sora及多模态智能体对算力需求的指数级增长，定制AI芯片已成为科技巨头们的“必选项”。尽管英伟达H100芯片性能强劲，但高昂的成本和有限的供应，使其难以满足行业大规模需求。

根据微软与OpenAI修订后的合作协议，微软可在2032年前使用OpenAI的模型，并在2030年前访问其研究成果（或直至专家小组确认实现通用人工智能为止），不过微软的知识产权范围并不涵盖OpenAI的消费类硬件。

目前，OpenAI已与博通携手开发定制芯片及网络硬件。相比之下，微软虽在持续推进自研芯片计划，但就这一领域而言，其进展仍落后于云计算领域的竞争对手谷歌。