据恒州诚思调研统计，2024年全球eSIM片上系统市场规模约69.78亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近121.5亿元，未来六年CAGR为8.2%。

eSIM 片上系统 (SoC) 是一种集成式半导体解决方案，它将 eSIM（嵌入式 SIM 卡）的功能与其他核心组件（例如蜂窝连接模块、安全元件，有时还包括应用处理器）直接嵌入到单个芯片中。与传统的可拆卸 SIM 卡甚至独立的 eSIM 芯片不同，eSIM SoC 将身份管理、加密和网络身份验证整合到设备的主要硬件架构中，从而节省空间、降低功耗并降低成本。这使得它对于物联网设备、可穿戴设备、汽车系统和紧凑型消费电子产品尤为重要，因为这些设备都注重小型化、强大的安全性和远程 SIM 配置。2024年eSIM 片上系统出货量约为5亿片，均价为2美元/片。

2025年9月22日恒州诚思（YHResearch）调研团队最新发布的《2025年全球及中国eSIM片上系统行业头部企业市场占有率及排名调研报告》这份调研报告详尽地分析了全球及中国eSIM片上系统市场的相关情况，涵盖了市场规模、增长动态、核心厂商、地区分布、产品分类以及应用方向等内容，为我们全面了解市场提供了有力支持。

若您希望获取完整报告（包括目录和图表）或申请报告样本，可点击链接查看：https://www.yhresearch.cn/reports/2651600/esim-system-on-chip--soc

本文调研和分析全球eSIM片上系统发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球eSIM片上系统市场概况：

全面回顾并深入分析了2020至2024年全球eSIM片上系统市场的年度销量与收入表现，同时提供了2025至2031年的市场前景预测。报告旨在呈现该市场的发展轨迹及未来潜在规模。

（2）全球eSIM片上系统市场竞争格局：

系统分析了2020至2024年全球范围内主要eSIM片上系统生产厂商的市场表现，涵盖其销量、营收、价格策略及市场占有率，全面揭示了行业竞争的激烈程度与企业在市场中的战略定位。

（3）中国eSIM片上系统市场竞争分析：

深入比较了2020至2024年中国本土企业与国际品牌在eSIM片上系统市场的运营表现，包括销售数据、收入、定价策略以及在中国市场的份额分布，展现出中国市场的独特竞争环境及中外企业的博弈格局。

（4）全球eSIM片上系统重点市场分析：

针对美国、欧洲、日本、韩国、东南亚及印度等关键国家和地区，详细解读了2024年市场格局及主要参与企业的市场份额，突出各地市场的发展特征与区域差异，为企业布局提供战略参考。

（5）eSIM片上系统细分市场规模分析：

从产品类型与应用领域两个维度出发，对全球及核心国家/地区的eSIM片上系统细分市场进行了深入剖析，揭示了不同细分市场的需求特征及成长潜力，为精准定位与战略制定提供数据支持。

（6）eSIM片上系统核心产区产能分析：

明确指出全球主要eSIM片上系统生产区域，并对其产能及产量进行了详细分析，帮助理解全球生产资源分布与供应链格局，为企业优化资源配置与产能布局提供决策依据。

（7）eSIM片上系统产业链结构全景分析：

全面梳理了eSIM片上系统行业的上下游产业链结构，包括上游原材料供应、中游制造加工及下游渠道与终端用户，系统揭示各环节之间的关联机制与价值传导，为企业提供产业协同与链条整合的策略建议。

eSIM片上系统主要企业包括：STMicroelectronics、 NXP、 Infineon、 Thales Group、 GCT Semiconductor、 IDEMIA、 Giesecke+Devrient、 VALID、 Workz (Trasna)、 紫光国芯微电子、 华大电子、 新恒汇

eSIM片上系统产品类型:MFF2 封装、 WLCSP 封装、 其他

eSIM片上系统应用领域:消费电子、 物联网、 其他

▲资料来源：更多资料请参考YHResearch发布的《2025年全球及中国eSIM片上系统行业头部企业市场占有率及排名调研报告》

eSIM片上系统本报告目录主要包含以下内容：

1 市场综述

1.1 eSIM片上系统定义及分类

1.2 全球eSIM片上系统行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，全球eSIM片上系统市场规模，2020-2031

1.2.2 按销量计，全球eSIM片上系统市场规模，2020-2031

1.2.3 全球eSIM片上系统价格趋势，2020-2031

1.3 中国eSIM片上系统行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，中国eSIM片上系统市场规模，2020-2031

1.3.2 按销量计，中国eSIM片上系统市场规模，2020-2031

1.3.3 中国eSIM片上系统价格趋势，2020-2031

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，中国在全球eSIM片上系统市场的占比，2020-2031

1.4.2 按销量计，中国在全球eSIM片上系统市场的占比，2020-2031

1.4.3 中国与全球eSIM片上系统市场规模增速对比，2020-2031

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 eSIM片上系统行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 eSIM片上系统行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 eSIM片上系统行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

2.1 按eSIM片上系统收入计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025

2.2 按eSIM片上系统销量计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025

2.3 eSIM片上系统价格对比，全球头部厂商价格，2020-2025

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类eSIM片上系统市场参与者分析

2.5 全球eSIM片上系统行业集中度分析

2.6 全球eSIM片上系统行业企业并购情况

2.7 全球eSIM片上系统行业头部厂商产品列举

2.8 全球eSIM片上系统行业主要生产商总部及产地分布

2.9 全球主要生产商近几年eSIM片上系统产能变化及未来规划

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

3.1 按eSIM片上系统收入计，中国市场头部厂商市场占比，2020-2025

3.2 按eSIM片上系统销量计，中国市场头部厂商市场份额，2020-2025

3.3 中国市场eSIM片上系统参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 全球eSIM片上系统行业总产能、产量及产能利用率，2020-2031

4.2 全球主要地区eSIM片上系统产能分析

4.3 全球主要地区eSIM片上系统产量及未来增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

4.4 全球主要生产地区及eSIM片上系统产量，2020-2031

4.5 全球主要生产地区及eSIM片上系统产量份额，2020-2031

5 行业产业链分析

5.1 eSIM片上系统行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 eSIM片上系统核心原料

5.2.2 eSIM片上系统原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 eSIM片上系统生产方式

5.6 eSIM片上系统行业采购模式

5.7 eSIM片上系统行业销售模式及销售渠道

5.7.1 eSIM片上系统销售渠道

5.7.2 eSIM片上系统代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 eSIM片上系统行业产品分类

6.1.1 MFF2 封装

6.1.2 WLCSP 封装

6.1.3 其他

6.2 按产品类型拆分，全球eSIM片上系统细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

6.3 按产品类型拆分，全球eSIM片上系统细分市场规模（按收入），2020-2031

6.4 按产品类型拆分，全球eSIM片上系统细分市场规模（按销量），2020-2031

6.5 按产品类型拆分，全球eSIM片上系统细分市场价格，2020-2031

7 全球eSIM片上系统市场下游行业分布

7.1 eSIM片上系统行业下游分布

7.1.1 消费电子

7.1.2 物联网

7.1.3 其他

7.2 全球eSIM片上系统主要下游市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

7.3 按应用拆分，全球eSIM片上系统细分市场规模（按收入），2020-2031

7.4 按应用拆分，全球eSIM片上系统细分市场规模（按销量），2020-2031

7.5 按应用拆分，全球eSIM片上系统细分市场价格，2020-2031

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区eSIM片上系统市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

8.2 年全球主要地区eSIM片上系统市场规模（按收入），2020-2031

8.3 全球主要地区eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

8.4 北美

8.4.1 北美eSIM片上系统市场规模预测，2020-2031

8.4.2 北美eSIM片上系统市场规模，按国家细分，2024

8.5 欧洲

8.5.1 欧洲eSIM片上系统市场规模预测，2020-2031

8.5.2 欧洲eSIM片上系统市场规模，按国家细分，2024

8.6 亚太

8.6.1 亚太eSIM片上系统市场规模预测，2020-2031

8.6.2 亚太eSIM片上系统市场规模，按国家/地区细分，2024

8.7 南美

8.7.1 南美eSIM片上系统市场规模预测，2020-2031

8.7.2 南美eSIM片上系统市场规模，按国家细分，2024

8.8 中东及非洲

9 主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区eSIM片上系统市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

9.2 全球主要国家/地区eSIM片上系统市场规模（按收入），2020-2031

9.3 全球主要国家/地区eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.4 美国

9.4.1 美国eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.4.2 美国市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.4.3 美国市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.5.2 欧洲市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.5.3 欧洲市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.6 中国

9.6.1 中国eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.6.2 中国市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.6.3 中国市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.7 日本

9.7.1 日本eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.7.2 日本市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.7.3 日本市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.8 韩国

9.8.1 韩国eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.8.2 韩国市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.8.3 韩国市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.9 东南亚

9.9.1 东南亚eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.9.2 东南亚市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.9.3 东南亚市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.10 印度

9.10.1 印度eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.10.2 印度市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.10.3 印度市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.11 南美

9.11.1 南美eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.11.2 南美市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.11.3 南美市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.12 中东及非洲

9.12.1 中东及非洲eSIM片上系统市场规模（按销量），2020-2031

9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

9.12.3 中东及非洲市场不同应用eSIM片上系统份额（按销量），2024 VS 2031

10 主要eSIM片上系统厂商简介

10.1 STMicroelectronics

10.1.1 STMicroelectronics基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 STMicroelectronics eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 STMicroelectronics eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.1.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务

10.1.5 STMicroelectronics企业最新动态

10.2 NXP

10.2.1 NXP基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 NXP eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 NXP eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.2.4 NXP公司简介及主要业务

10.2.5 NXP企业最新动态

10.3 Infineon

10.3.1 Infineon基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 Infineon eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 Infineon eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.3.4 Infineon公司简介及主要业务

10.3.5 Infineon企业最新动态

10.4 Thales Group

10.4.1 Thales Group基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 Thales Group eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 Thales Group eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.4.4 Thales Group公司简介及主要业务

10.4.5 Thales Group企业最新动态

10.5 GCT Semiconductor

10.5.1 GCT Semiconductor基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 GCT Semiconductor eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 GCT Semiconductor eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.5.4 GCT Semiconductor公司简介及主要业务

10.5.5 GCT Semiconductor企业最新动态

10.6 IDEMIA

10.6.1 IDEMIA基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 IDEMIA eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 IDEMIA eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.6.4 IDEMIA公司简介及主要业务

10.6.5 IDEMIA企业最新动态

10.7 Giesecke+Devrient

10.7.1 Giesecke+Devrient基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 Giesecke+Devrient eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 Giesecke+Devrient eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.7.4 Giesecke+Devrient公司简介及主要业务

10.7.5 Giesecke+Devrient企业最新动态

10.8 VALID

10.8.1 VALID基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 VALID eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 VALID eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.8.4 VALID公司简介及主要业务

10.8.5 VALID企业最新动态

10.9 Workz (Trasna)

10.9.1 Workz (Trasna)基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.9.2 Workz (Trasna) eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.9.3 Workz (Trasna) eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.9.4 Workz (Trasna)公司简介及主要业务

10.9.5 Workz (Trasna)企业最新动态

10.10 紫光国芯微电子

10.10.1 紫光国芯微电子基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.10.2 紫光国芯微电子 eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.10.3 紫光国芯微电子 eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.10.4 紫光国芯微电子公司简介及主要业务

10.10.5 紫光国芯微电子企业最新动态

10.11 华大电子

10.11.1 华大电子基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.11.2 华大电子 eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.11.3 华大电子 eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.11.4 华大电子公司简介及主要业务

10.11.5 华大电子企业最新动态

10.12 新恒汇

10.12.1 新恒汇基本信息、eSIM片上系统生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.12.2 新恒汇 eSIM片上系统产品型号、规格、参数及市场应用

10.12.3 新恒汇 eSIM片上系统销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.12.4 新恒汇公司简介及主要业务

10.12.5 新恒汇企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 市场评估模型

12.4 免责声明

恒州诚思（YHResearch）在美国、德国、日本、韩国、印度，以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原和郑州等地设有本地研究机构，开展实时调研，持续动态跟踪各类市场数据。公司提供多样化的合作模式，包括按需定制研究、专属分析师支持及年度研究框架服务，灵活满足客户需求。

覆盖领域

我们的研究业务广泛涵盖36个行业领域，包括：化学材料、机械设备、电子与半导体、软件与信息服务、医疗器械、汽车与交通、能源与电力、消费品、建筑业、农业、化妆品、食品与饮料、药品与保健品，以及众多新兴产业。

恒州诚思 YHResearch 数据引用案例

（更多案例请访问官网查看）

北京晶亦精微科技股份有限公司引用恒州诚思（YHResearch）发布的《物联网市场报告》

优利德科技（中国）股份有限公司引用恒州诚思（YHResearch）发布的《数字万用表市场报告》

南大光电年报中引用恒州诚思（YHResearch）发布的《半导体用前驱体市场报告》

证券日报和经济观察网引用恒州诚思（YHResearch）发布的《家电行业市场报告》

深圳得润电子公司2022年年报中引用恒州诚思（YHResearch）发布的《汽车线束市场报告》

恒州诚思YH Research官网：https://www.yhresearch.cn/

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