■紫光国微——背靠“紫光系”，国内智能芯片+FPGA板块龙头。公司业务形成5大板块，包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片（拟剥离）、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件。目前，公司是A股中布局领域最广的龙头IC设计公司之一。

■拟收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，分享5G新终端红利。公司智能卡芯片业务是传统主业。公司传统智能卡芯片业务发展亮点充足，具备持续增长动力：1、并购智能卡“隐形冠军”Linxens：6月2日，公司公告称拟定增募资购买紫光联盛100%股权，并将通过紫光联盛最终控制Linxens。通过本次交易，公司将获得安全、稳定的微连接器供应源，并拓展公司的海外智能安全芯片业务。2、深度参与联通eSIM和超级SIM项目，分享5G手机、可穿戴设备、物联网、ETC等新终端红利。3、金融安全IC国产化率持续提高，社保卡、交通卡等智能化换卡潮将持续。

■特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩。2018年，公司特种集成电路业务毛利润额的贡献达到55.21%，是公司业绩主要贡献来源。紫光国微旗下特种集成电路平台为深圳市国微电子，在集成电路领域承担国家“核高基”重大专项。国微电子是国家特种集成电路骨干企业，部分军品业务壁垒极高，预计未来将保持较高增速。

1.紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠，布局存储芯片+FPGA+安全IC

紫光国微是“紫光系”两大半导体平台之一，目前业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片（拟剥离）、特种集成电路、FPGA（5G通信领域）、半导体功率器件及石英晶体器件等。

公司前身晶源电子成立于2001年，是国内压电石英晶体元器件领域的领军企业。2005公司在深交所中小板上市，是同行第一家A股上市公司。2009年，同方股份通过发行新股为对价，收购晶源电子25%的股份，成为第一大股东。2012年，公司向同方股份等发行股份并购北京同方微电子100%股权，正式进军集成电路设计领域，同年更名为“同方电子”。当年12月，公司收购深圳市国微电子，进军特种集成电路领域。在2015年和2017年，公司分别两次收购西安紫光国芯100%股权（原德国英飞凌存储器事业部奇梦达科技（西安）），进军存储芯片领域。

2016年4月，公司间接控股股东紫光集团旗下的西藏紫光春华收购了同方国芯36.39%股份，成为公司实际控制人（最终控制人仍为教育部）。因此，公司股票简称正式更名为紫光国芯。2017年，公司“为了更进一步反映公司所处行业，明确核心业务定位”再一次更名，公司证券简称相应从“紫光国芯”变更为“紫光国微”。

2012年后，公司聚焦集成电路芯片设计领域，基本5大业务板块形成，截止2019年初涵盖了智能安全芯片、高稳定存储器芯片（拟剥离）、特种集成电路、FPGA（5G通信领域）、半导体功率器件及石英晶体器件等。公司目前是A股上市公司中布局领域最广的龙头IC设计公司。

1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动

2012年后，公司通过外延并购、战略合作及新设投资子公司等方式，实现业务快速扩张。2014~2018年，公司营业收入从9.20亿元，增长至24.58亿元，5年复合增长率为21.72%。

2018年全年公司实现营业收入24.58亿元，同比增长34.41%，实现归母净利润3.48亿元，同比增长24.33%。同时因为紫光同创不在纳入报表范围，公司2018年实现扣非归母净利润1.95亿元，同比减少13.18%。

根据一季报，公司2019年Q1实现营业收入6.69亿元，同比增长29.80%，实现归母净利润0.67亿元，同比增长41.52%。同时，根据中报预告，由于公司集成电路设计业务规模快速增长，公司1~6月预计实现归母净利润1.7亿元~2.1亿元，较上年同期增长45.00%~75.00%。

根据2018年年报披露，公司传统主业中智能卡芯片业务实现营业收入10.36亿元，同比增长27.43%，占营业收入的比重为42.23%。公司特种集成电路业务实现营业收入6.16亿元，同比增长19.38%，占营业收入的比重为25.09%。

2018年，公司整体毛利率为30.15%，同比减少2.99pct；净利率为14.20%，同比减少1.05pct，净利率逐步恢复平稳。其中，公司2019年Q1毛利率为6.43%，同比下降2.1pct，净利率为10.01%，同比增长0.91pct。

分业务看，公司存储器芯片业务的毛利率为7.62%，比上年同期增加0.52个pct；石英晶体业务的毛利率为15.62%，比上年同期减少1.07个pct；特种集成电路业务的毛利率为66.47%，比上年同期增加3.98个pct；智能卡芯片业务的毛利率为24.60%，比上年同期减少3.7个pct。

1.2. A股稀缺芯片资产：拥有FPGA设计、功率半导体及智能卡芯片平台

公司目前5大主业由旗下经营平台负责：包括紫光同芯微电子、深圳紫光同创、深圳国微、西安紫光国芯等，分别负责智能卡芯片、民用逻辑器件、特种集成电路及存储芯片业务。

1、 智能安全芯片：业务平台为紫光同芯微电子。

北京同方微电子于2012年注入，是紫光国微智能卡芯片业务主体。2018年4月更名为“紫光同芯微电子”紫光同芯微。在2001年底，紫光同芯前身北京同方微电子依托清华大学成立，业务板块主要分为智能卡芯片和智能终端芯片两大产品，产品覆盖了金融IC卡、身份证、交通卡、社保卡、USB-Key、智能POS机、非接触读写机具等。

2003年，中国第二代居民身份证专用芯片通过鉴定，其后紫光同芯在身份证读写器芯片市占率超过70%。2016年~2017年，公司获得国际CCEAL5+认证，且POS安全主控芯片通过PCIPTS5.0认证。2018年，公司中标工商银行安全芯片项目，实现六大国有银行全部入围。2019年4月，上市公司公告拟使用自有资金对其增资5亿元，将继续做强智能卡芯片主业。根据2018年年报，紫光同芯微电子实现营业收入9.86亿元，同比增长26.68%。

2、 特种集成电路（军品）及FPGA（民品）：业务平台为深圳市国微电子及深圳市紫光同创。深圳市国微电子是国家特种集成电路重点骨干企业，是集成电路领域承担国家“核高基”重大专项项目数最多的民营企业。国微电子在2012年12月注入，并成为紫光国微的全资子公司。深圳市国微电子的主要产品可分为：微处理器、可编程器件、总线产品、存储器（存储颗粒+存储控制芯片）、总线接口、驱动类产品、ASIC/SOC。公司一直采用FABLESS模式，拥有28nm以上芯片设计能力；公司已开发了200余款产品，产品覆盖了航空、航天、电子、船舶等行业。2018年，深圳市国微电子实现营业收入6.12亿元，净利润2.52亿元，分别同比增长19.06%和25.38%。

➢公司未来最大看点——民用逻辑器件（FPGA、CPLD等）领域由深圳市紫光同创负责。紫光同创产品市场覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业物联网等领域。紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史，产品包括Titan系列、Logos系列和可编程系统芯片（FPGA）产品的应用软件、IP核、解决方案等，产品已经成功导入国内知名通信系统厂商。紫光同创是中国FPGA产品完全自主可控的龙头公司。2018年，紫光同创完成增资，本次增资完成后，公司控股股东紫光集团全资子公司紫光新才、紫光国微全资子公司茂业创芯及紫光同创员工持股平台岭南聚仁股权投资合伙企业分别持有紫光同创36.5%、36.5%和27.0%的股权，紫光同创不再纳入公司的合并报表范围。根据增资评估报告，（2017年6月30日）紫光同创的评估值为2.58亿元。因此公司2018年三季度产生了1.11亿的投资收益。上市公司持股比例降低，成为参股子公司，自2018年8月起不再纳入合并报表范围。

3、 存储芯片：原经营平台为西安紫光国芯，拟在2019年剥离。由上市公司在2015年和2017年分两次收购并持有100%股权，上市公司因此进军存储芯片领域。2016年后，上市公司存储芯片业务毛利率不断下滑，从2016年末29.46%的下降到了2018年的7.62%，在紫光国微中的毛利额中贡献不足7%。根据2018年年报披露，为减轻上市公司资金投入压力，改善财务状况和盈利能力，并保障西安紫光国芯自身的后续发展，公司拟将西安紫光国芯100%股权转让给间接控股股东紫光集团子公司北京紫光存储，转让价格为2.2亿元。

4、 功率半导体：主要由子公司同芯微电子旗下无锡紫光经营。无锡紫光于2014年8月由北京同方微电子出资成立，当时持股70%。无锡紫光微专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售。公司产品包括SJMOSFET、DTMOSFET、HVVDMOS、IGBT、IGTO、Half Bridge Gate Driver等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等。产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力\电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。

2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑

FPGA（Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列）也被称为“万能芯片”，1985年由Xilinx创始人之一Ross Freeman发明，FPGA可以指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。

FPGA主要是在PAL（可编程逻辑阵列）、GAL（通用阵列逻辑）、CPLD（复杂可编程逻辑器件）等传统逻辑电路和门阵列的基础上发展起来，主要应用于专用集成电路领域，包括航空航天/国防、消费电子、工业、电子通讯等领域。一般而言，FPGA内部由可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）3个部分构成。

➢ 原理：FPGA原理是利用小型查找表来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块。

2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力

根据Market Research Future（MRFR）的报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）2018年市场规模约为63.35亿美元，在2025年有望达到约125.21亿美元，年复合增长率10.22%。以中国为代表的亚太区域将成为FPGA的主要市场，2025年市场价值将达到近55亿美元。

在下游应用领域，通讯电子仍然占据了主要的市场份额，占比将在2025年达到40%左右，市场价值为44亿美元。5G通信无疑是通信电子领域主要的增长动力，包括5G通信基站、传输网及5G新终端的需求。另外，100G光通信井喷，100G~400G光设备商用提上日程，也将带来FPGA的需求大增。

在FPGA下游应用中，通信是最大的细分市场，产品包括4G/5G基站、SDN/NFV、OTN、xPON、CMTS、高端交换路由、媒体网关等产品，都需要使用大量可重复配置的FPGA芯片。我国的华为和中兴是美国FPGA四大巨头Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美）最重要的战略客户，相互依存。四大巨头同样依赖于通信市场，全球四大通信通讯厂商合计占其收入的50%，唇齿相依。

在5G通信商用初期，FPGA芯片将会在RAN逻辑器件中占绝对地位。接入网设备将以专有设备为主，均有非标的专有协议及接口，因此使用专有芯片为主，FPGA与ASIC有替代关系。目前5G宏基站将有数块板子（如收发信、主控板等）都将使用FPGA，例如AAU中需要FPGA实现波束赋形等。同时由于Massiv MIMO通道数大幅增加，我们估计在商用初期，单基站使用FPGA将会达到10~14颗。另外，由于5G应用频段较高，5G基站数量有望达到4G的1.5倍。随着2022年后“5G下半场”毫米波技术成熟，小基站的数量规模有望达到千万级。因此FPGA的出货用量将较4G有较大弹性。

根据ITU（国际电信联盟）的愿景，5G的应用场景应划分为增强型移动宽带（eMBB）、大连接物联网（mMTC）和低时延高可靠通信（uRLLC）三类。同时，ITU在带宽、时延和覆盖范围等方面确立了5G的8项技术要求（表1）。5G需要满足的业务场景将远超1G ~4G，5G标准制定进度远快于此前，同时由于应用场景的高要求，5G设备将面对更复杂的物理协议和算法，对逻辑控制，接口速率要求极高。因此FPGA芯片应用的型号相对更高端、单片价格更贵，目前基站FPGA单价高达45美元以上。我们估计5G的FPGA市场价值将达到4G的数倍。

2.2. 5G商用初期，FPGA将成为主流，国内FPGA价值占比高于全球

ASIC和FPGA将会在5G逻辑电路中占据主流。ASIC代表专用集成电路，应用于特定项目、一个目的。ASIC制造流程包括逻辑实现、布线处理和流片等多个步骤。而FPGA无需布线、掩模和定制流片等，芯片开发流程简化，FPGA通过编程可以实现任意芯片的逻辑功能，例如ASIC、DSP甚至PC处理器等。

5G商用初期，在FPGA和ASIC中的选择将受到以下因素影响：

1、   FPGA的开发时间更短、更灵活。FPGA因为不需要制造器件，并且可以在更短的时间内ASIC商用通常需要更长的时间，因为除了设计之外，它还需要从头开始制造并进行调试。Xillinx认为传统的ASIC设计周期平均是14个月，并声称通信设备若过分依赖使用ASIC，会让设备商的终端产品晚上市6个月，在5年内将少33%的利润，等于损失14%的市场份额。而用FPGA进行开发时间可以平均降低55%。因此在5G商用初期，FPGA可以帮助设备商快速发展原型机，快速交付。

2、   FPGA芯片允许无限次的编程，可以每隔几秒就改变芯片上的运行硬件设计。ASIC芯片则在出厂的时候就已经固化，无法进行改变。而FPGA可以在最后一刻实施更改。FPGA可随意定制内部逻辑的阵列，并且可以在用户现场进行即时编程。

3、   ASIC一次性投入高，随后逐步摊薄。ASIC的功能是由自定义掩模工具决定的。ASIC的客户为这些掩模工具支付了前期的一次性工程（NRE）费用。根据Xilinx的分析，ASIC具有非常高的非重复工程（NRE成本）。而FPGA则没有NRE成本。简而言之，ASIC的一次性固定成本非常高，但边际成本较低，其斜率更平坦。少量原型制造ASIC是非常昂贵的，但是在大批量生产中，平均中成本将会越来越低。由于没有定制的工具，FPGA制造设备是通用的，FPGA供应商可以逐步摊薄所有客户的NRE成本。但是FPGA芯片的价格远高于ASIC，并且能效及频率低于ASIC，使用FPGA的综合效益将会在规模上量到一定临界后低于ASIC。

5G商用初期，FPGA将占据绝对主流。1、各设备厂家均在实验阶段抢占专利和产品技术的制高点，很多原型机在3Gpp标准冻结之前就推出。而且这些设备最多在初期原型验证用，不会大规模发货。2、商用初期设备商需要最快速度交付，抢占份额，FPGA商用速度优势成了决定性优势。3、基站主要负责实现通信协议中物理层、逻辑链路层的协议部分，这在整个商用过程中需要大量摸索、试错和升级，而且也需要FPGA的灵活性来实现，ASIC则无法更改。

4G时代，中国运营商商用落后于西方国家4年，设备技术已经大致成熟，因此ASIC应用将会更加广泛。5G时代，中国移动网络投资无论规模还是进度将会在全球领先，我们预测2020年~2021年全球运营商资本开支中接近60%将发生在中国。国内设备巨头华为、中兴无论标准、协议、技术还是实验进度均领先于其余三家主流设备商。根据3G~4G时代的经验，中国网络大规模部署将更多集中在发牌后的前两年。我们认为FPGA将在5G商用部署初期占据绝对重要的位置，其后在5G商用成熟后逐步被ASIC替代。因此，在投资占比较大的商用初期FPGA将成为主流，因此5G全球FPGA用量将会显著多于4G。

2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低

全球曾有近60多家公司先后尝试抢占FPGA的高地，包括了英特尔、IBM、TI、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等半导体巨头，但是最终只剩下美国四家公司：Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉，被英特尔收购）、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美）。

其中，2017年末Xilinx与Altera共占有近90%的市场份额，其中Xilinx（50%）、Intel-Altera（37%）、Lattice（10%）。美国政府多次通过干预市场结构，试图全面控制FPGA市场，包括策划安排Qualcomm和Broadcom等公司收购Xilinx。2015年，Intel以167亿美元现金收购了Altera，美国保证了其对FPGA关键核心芯片的掌控能力。

近年，由于FPGA技术架构高度成熟，行业垄断程度高于其他类型芯片。从产业链看，FPGA多数以Fabless的模式运营（Altera采用IDM模式）。FPGA业界同样追求最先进的工艺制程和节点，每次FPGA实现更高工艺制程，均带来单位成本的下降（如上图，成本曲线斜率下降，类似于摩尔定律）。2000年以来，90nm、65nm和16nm的工艺节点均由Xilinx推进，目前最先进的FPGA采用7nm工艺制程，由Xilinx设计，并由台积电代工。FPGA设计环节的壁垒甚至比其他类型集成电路更高：

➢人才垄断：全球绝大部分FPGA专人被4大龙头招揽。

➢专利壁垒：Xilinx始终保持着全球FPGA的霸主地位，前2大巨头专利数达到6000+。前4巨头专利数达到10000+，占专利总量60+%，专利壁垒高不可攀。FPGA架构、核心电路和应用方案，基本被国外专利网覆盖，严重限制我国初创公司的进入。

➢研发资金：与其他芯片类似，最先进的制造、封测工艺资本开支巨大。同时FPGA软件开发难度大，IP多而杂，需要众多产品才能支撑市场。Xilinx研发投入约5亿美元/年，占净利润的84%。而国内紫光同创虽然研发投入最高，但也只有1.5亿元/年。

2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大

2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件

根据紫光同创资料，中国市场需求量全球最大，占全球市场的30%以上，市场空间约为100亿人民币。我国的FPGA市场国产化率非常低，国产应用率不足30%，商用市场国产化率更低。根据Gartner的统计，2017年四大厂商占据我国市场95%以上。Xilinx（52%）、Intel-Altera（28%）、Lattice（13%）、Microsemi（2%）、国产厂商约占4%。Xilinx的市占率甚至逐年提高，龙头通吃。随着Altera被Intel收购后重心逐渐移到云计算数据中心，Xilinx在FPGA芯片的竞争优势将进一步扩大。

根据赛迪智库统计，华为和中兴等公司有一半以上的FPGA芯片由Xilinx提供，国内几乎所有芯片设计公司的逻辑仿真和验证平台所使用的FPGA芯片全部由Xilinx提供。国内FPGA厂商有上海复旦微、紫光同创、京微齐力（京微雅格）、高云半导体、上海安路、西安智多晶等。但是同国外领先厂商相比，国产FPGA厂商不论从产品性能、功耗还是功能上都有较大差距。

2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破

目前，紫光国微旗下紫光同创是目前国内唯一能支持和实现大规模FPGA全流程开发设计的国内厂商。其FPGA业务全面开拓通信和工控市场，积极推进Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片的应用及产业化工作，已开始实现生产销售。Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场，并已顺利导入部分客户项目。基于28nm工艺的新一代高性能FPGA已完成功能模块研发。

在5G通信方面，紫光同创FPGA在基站、无线回传、以及接入、传输、路由器、交换机等通信应用中，以丰富的可编程资源、通信类IP，及更高的存储器带宽和吞吐量，满足设计需求，加速产品的上市时间。公司高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。新的SoPC产品也已经顺利完成开发，开始被用户选型使用。

2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭”

EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。处于整个集成电路产业链的最顶端。现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面，没有EDA工具，就没有现代IC设计。

与FPGA产业类似，美国Synopsys/Cadence/Mentor Graphics三家EDA公司已经一统天下。目前国内没有成体系的纳米级EDA设计平台，只能在某些点工具上做些突破，就整体技术实力而言和国外三大厂力量对比非常悬殊。

紫光同创拥有Pango Design Suite是紫光同创基于多年FPGA开发软件技术攻关与工程实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件，可以支持千万门级FPGA器件的设计开发。这一系列产品标志着中国真正具备了研制全自主知识产权高性能FPGA的能力，也体现了EDA软件设计水平的巨大飞越。

另外，紫光国微旗下特种集成电路平台深圳市国微电子配备有EDA软件、测试系统。掌握了数字逻辑（Digital）、模拟混合（Mixed-Signal）芯片的设计方法和设计流程。在高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片和其它专用芯片等领域具有芯片设计能力以及相应整机产品的应用方案开发能力。国微电子开发出完整的基础单元库，积累了丰富的IP核，如32位嵌入式微控制器核、嵌入式FPGA、高速SERDES等。

3. 安全IC卡国产化及eSIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域

紫光国微智能卡芯片业务主体是“紫光同芯微”，业务板块主要分为智能卡芯片和智能终端芯片两大产品，产品覆盖了金融IC卡、身份证、交通卡、社保卡、USB-Key、智能POS机、非接触读写机具等。根据2018年年报披露，公司核心主业中智能卡芯片业务实现营业收入10.36亿元，同比增长27.43%，占营业收入的比重为42.23%。

3.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能

今年5月20日，紫光国微公告停牌，称因为正在筹划收购间接控股股东紫光集团下属控股公司北京紫光联盛100%股权。紫光联盛旗下拥有法国智能卡芯片制造商Linxens。而紫光集团在2018年7月与Linxens签署并购协议（以22亿欧元收购Linxens）。根据公司公告，2018年下半年，紫光同芯已经在智能安全芯片的生产过程中与Linxens发生关联交易，包括向Linxens采购载带用于芯片模组的封装。

根据公司官网，Linxens产品涵盖了eSIM卡、金融IC、RFID、NB-lot芯片等，与紫光同芯业务高度协同。Linxens自成立以来已经向市场提供超过900亿个微型连接器，并宣称全球80%的人都在使用其产品，Linxens堪称行业“隐形冠军”。2017年，Linxens收购Smartrac的SIT部门，Smartrac在RFID（射频识别）天线开发方面技术领先，RFID转发器因此成为Linxens另一主力产品，每年约生产8亿个，在RFID行业产能最大。Linxens也因此成为全球最大的智能卡器件制造商。Linxens的注入有望持续增强公司在智能卡IC及物联网领域的领先地位，给智能卡芯片主业持续提供新动能。

3.2. eSIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利

eSIM是指可以集成在设备终端的芯片上的SIM卡，无须插入运营商单独发行，即所谓的“卡号分离”，有望打破以往手机作为唯一移动通信载体的束缚。伴随5G万物互联技术的崛起，eSIM在未来移动通信业务中将扮演越来越重要的角色，承担起鉴权、加密、传输等多种功能，有望在5G时代大规模上量：

➢对于终端厂商而言，未来5G终端集成度将越来越高，eSIM卡体积小节省了宝贵的卡槽空间，一并解决了头痛的密封性问题。

➢对于运营商，eSIM卡可以节省SIM卡成本费。eSIM卡基于远程编程方式配置，用户可以切换运营商“换号不换卡”，对于非龙头运营商具有吸引力。

➢对于用户，eSIM业务办理更方便，可以免去营业厅线上办理。

➢大量新终端：可穿戴设备和物联网终端将是eSIM新蓝海。

在满足了物联网对低成本、安全性、稳定性等诸多要求后，eSIM卡能有效应用到包括车联网、可穿戴设备、智能家居、远程智能抄表等诸多物联网场景中。根据麦肯锡咨询的预测，至2020年，仅仅M2M场景下的全球eSIM市场规模就将突破14亿美元。

公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品。2018年3月7日，中国联通宣布将为智能手表用户提供eSIM卡服务。2018年4月就加入了中国联通发起的eSIM产业合作，并推出多款高性能安全芯片产品。2018年11月，紫光同芯微电子自主研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台测试，符合GSMA协会发布的eSIM规格，可直接嵌入eSIM终端设备使用。这意味着，公司已经具备中国联通eSIM发卡能力，紫光芯成为国内首款，也是迄今唯一一款通过该项测试的中国芯。

2019年5月17日，联通与紫光携手力推的5G超级SIM卡，超大容量、一键换机和安全存储为三大亮点。超级SIM卡被定义为革命性的第五代SIM卡。目前，紫光同芯与联通推出了32G、64G、128G三种容量，相比于前四代以KB为单位的容量级别，超级SIM卡的容量扩大了数十万倍，实现了颠覆性突破。其次是一键换机功能，卡内预装有超级SIM卡APP软件，通过软硬结合，用户可一键备份、一键恢复手机资料。公司凭借eSIM项目上的领先，有望率先占领下一个爆发点，让传统主业进入新蓝海。

3.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续

金融IC国产化替代仍在路上。金融IC卡是以芯片作为介质的银行卡，可存储密钥、数字证书等信息，能够处理复杂数据，主要应用于社保、医疗、交通等行业。我国自2009年开始推广金融IC卡，2011年央行全面启动银行磁条卡向IC卡迁移工作。然而，我国2015年已发行的金融IC卡芯片有95%均来自荷兰恩智浦。芯片作为金融IC卡的核心零部件，占卡片成本的80%以上。

我国金融IC芯片卡受制于标准认证，大多数仅通过了EMV标准认证，很少通过国际CC标准认证，市场占有率极低。国内金融IC卡芯片受到外国巨头垄断，已对我国金融安全造成巨大潜在威胁，金融IC卡芯片国产化势在必行。2013年，央行发布PBOC3.0规范，明确强调要实现芯片和终端密码算法的国产化。但根据中国银联数据，截止2018年5月，我国金融IC卡国产化率仅为15%，未来我国金融IC卡芯片国产替代前景依旧广阔。根据公司年报，2018年国产IC卡芯片开始全面替代进口芯片，进口芯片产比持续下降。伴随着VISA和MasterCard进入中国市场，具备EMV标准认证的芯片将更具竞争力。

以社保卡、交通卡为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来。2017年，人社部发行了第三代电子社保卡。新一代社保卡搭载“非接触功能”。截止2018年6月底，全国社会保障卡持卡人数已达11.5亿人，目前第三代电子社保卡试点已经结束，部分省市已于2018年下半年全面铺开换发工作。预计未来换卡高峰将集中于2019年~2021年。在交通卡（一卡通）方面，交通卡互联互通项目将于今年实现质的突破。2018年4月1日，交通部制定出台的《交通一卡通运营服务质量管理办法（试行）》正式实施，持有“交通联合”标志的交通一卡通可以在全国实现互联互通的所有城市通用，并享受当地有关优惠政策。截止《管理办法》出台之日，全国已有190个地级以上城市初步实现交通一卡通互联互通，发行互联互通卡片1300万张。2019年1月，交通运输部表示将与年内新发1500万张（含移动支付账户）互联互通卡。交通卡互联互通具备高度政策确定性，发卡数有望于今年实现放量增长。公司有望维持智能卡芯片传统主业的稳定增长，持续深耕，为新兴业务国产化替代备足“子弹”。

4.投资建议

我们预计公司2019~2021年营业收入分别为31.54亿元（+97.4%）、56.23亿元（+78.2%）和130.82亿元（+132.6%）；净利润分别为3.88亿元（+42.1%）、5.36亿元（+38.1%）和8.05亿元（+50.1%）；对应EPS分别为1.09元、1.21元和1.81元；对应PE分别为23倍、21倍和14倍。考虑到公司领先的行业地位，给予2019年25倍PE，目标价30.25元，首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。

■风险提示：中美博弈愈演愈烈，5G商用不达预期。