一、大国间的竞争，市场经济只是美好的童话

1、美苏冷战

1947年至1991年之间，美国、北大西洋公约组织为主的资本主义阵营，与苏联、华沙条约组织为主的社会主义阵营之间的政治、经济、军事斗争。

1946年3月5日，丘吉尔发表“铁幕演说”，拉开冷战序幕。

1947年3月12日，美国杜鲁门主义出台，标志冷战开始。

1955年华沙条约组织成立，标志两极格局形成。

1991年苏联解体，标志冷战结束，两极格局结束，前后共44年。美国成为世界上唯一的超级大国。

核心：相互遏制，不动武力。局部代理战争、科技和军备竞赛。

2、美日芯片战争

背景：

硅谷的发展模式：通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，然后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。

日本人的玩法：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。

中国制造2025计划：

第一步，到2025年迈入制造强国行列；第二步，到2035年中国制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平；第三步，到新中国成立一百年时，综合实力进入世界制造强国前列。

十个领域包括：新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械等十个重点领域。

所以，美国打中国的信息技术产业的逻辑和打当年日本芯片是一致的。因为半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。不管你承认还是不承认，美国人这样认为，就得搞你。这种“世界警察”的角色扮演逻辑，从杜鲁门主义那时就已经开始形成。

二、特朗普的谈判逻辑

1、价值观

在特朗普的自传《交易的艺术》中，特朗普谈到做生意的四个阶段：

一是提出惊人的目标；

二是大肆宣传；

三是决策反复摇摆；

四是获得直观的结果。

一个远高于预期的条件让对手无从下手——反复无常的变化给对手施加压力——给出次优条件让对手急于接受了事——达到最初想要的结果。

2、任人方向

2018年12月4日，特朗普任命鹰派莱特希泽为中美贸易谈判美方代表。

莱特希泽，美国对中国贸易谈判的领衔人物，30年前就负责了对日的本贸易谈判，是谈判主将。里根总统一直是特朗普的偶像，启用里根旧臣，谈判目的是一致的。莱特细则负责对日贸易战的时候，年仅39岁；今年72岁。

三、半导体产业链简析

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。

有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。

而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。

1、晶圆代工：

总部位于台湾新竹市的台积电是全球最大的芯片代工制造厂。2018年5月23日台积电表示：将持续对华为供货。

上图是2019年一季度全球十大晶圆代工企业排名，台积电排第一，市场份额近一半。中芯国际和华虹半导体合计6%的市场份额。

为什么台积电不断供？

张忠谋先生是全球最大的集成电路服务制造商台积电的创始人，台湾的“半导体之父”。他创造了专业代工的概念，“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”是他的信条。

也就是说，晶圆代工有生产的技术，但没有开发的技术。不在美国限制的产品范围内，客户有订单来，生产就完事了。

2、封装测试：

封装测试台企日月光排第一，市场占有率19.2%；美企艾克尔排第二，市场占有率15%；长电科技排第三，市场占有率12%。

封测是半导体产业链的下游，技术壁垒较低。从长电科技2018年主营构成来看，电子元器件营业收入237.46亿元，主营利润26.59亿元，毛利率11.2%。是整个产业链中毛利率最低的一环。所以这一环节也不在美国限制的范围内。

四、掐脖子的技术，在于设计和制造

现状：封测发展尚可，设计制造严重不足

华为在通信行业的相关核心供应商——赛灵思、博通、思佳讯、亚德诺、恩智浦、德州仪器、高通、联发科、罗森伯格、Qorvo、罗德与施瓦茨。

1、赛灵思：全球一半以上FPGA的提供商

赛灵思（Xilinx）主要给华为提供FPGA芯片及视频编码器，是世界第一大FPGA厂商。全球各家5G设备供应商都和赛灵思有合作关系，包括三星、华为等。

FPGA是什么？

FPGA——现场可编程门阵列，是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。换个简单通俗的介绍方式，就好比一个全能运动员，游泳如孙杨、跨栏像刘翔、网球能力堪比李娜，FPGA就是这么神奇的可以通过设定而实现各种复杂的功能电路。

FPGA主要有3大应用方向：（1）通信设备的高速接口电路设计，处理、传输和存储数据；（2）数字信号处理方向/数学计算方向，包括图像处理，雷达信号处理，医学信号处理等；（3）SOPC，即利用FPGA这个平台搭建的一个嵌入式系统的底层硬件环境，然后设计者在上面进行嵌入式软件开发。

FPGA有国产替代吗？

短短30年的历史长河中，超过上百家行业巨头杀入这个市场，不过最后大部分都铩羽而归。这些公司包括了Intel、Philips、Agere Systems、AMD以及摩托罗拉等国际知名的芯片设计厂商。这是因为，赛灵思和Altera在这个领域深耕几十年，两家持续不断地军备竞赛，占据了90%市场，提前布局的专利保护对后来者形成了强大的市场壁垒，几乎封锁了所有通向FPGA商用产品的通途。而Microsemi和lattice，QuickLogic曾经挑战他们的霸主地位，但是他们的市场份额加起来也不到10%。而最后也因为种种原因市场份额不断下滑，并没有实现对双寡头的突破和挑战。

可以说，FPGA是全球芯片设计业最需要技术和垄断突破的产品之一，在所有的芯片领域中属于最难以突破和打破格局的技术产品。

自下往上看，分别是博通、高通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、迈威科技、联咏科技等。一二三五都是美国企业，第四联发科是台湾企业，前五名占据7成市场份额。

华为云、阿里云、腾讯云都都搭载了赛灵思的芯片器件，国产替代尚未实现。

2、博通

博通是全球最大的无厂半导体公司之一，产品为有线和无线通讯半导体，目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。博通产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

华为的许多业务如数据中心，通信设施建设，手机或平板电脑等都离不开博通的产品支持，博通的产品线对于华为来说十分重要，并且很难找到适合的替代者。尤其是在基础通信设施建设产品，爱立信，诺基亚都是博通的客户，证明了其产品在这一领域的领先性。

国产替代现状和空间？

具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

PA芯片：中科汉天下、唯捷创新、国民飞骧。三家公司的水平是在2G市场有一定的优势，3G市场份额有限，4G市场基本混迹于低端市场略有盈利。未来的 5G 市场，目前各家的研发都不明朗。

SAW 器件：目前国内大部分SAW滤波器厂商仍停留在公频波段（较低频率，低于1GHz）的产品生产中。在更高的射频工作频率，国内厂商基本还是空白。

通信基础设施：博通以太网PHY芯片的技术水平在行业内遥遥领先，在中高端产品上很难找到国产替代厂商。

五、独苗？有且仅有海思

华为没有上市，海思也没有上市，所以很多信息没有公开披露。公司平时行事也低调，招聘的人都是国内顶尖学府的顶尖人才。总裁致员工的信也是比较虚，锚定目标，给信心，没有核心信息公布。

但海思是一家高度集中于芯片设计的公司，是目前中国人力资源投入、资金投入占据绝对优势的一家民营企业。定性为民族科技的脊梁并不为过。

麒麟芯片

上图是一个高度集成的手机主处理芯片的简易图，就是一块SoC芯片。SoC芯片相当于控制中枢，它既包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。

华为的手机芯片叫“麒麟”；华为的操作系统叫“鸿蒙”；华为的基带芯片叫“巴龙”；华为的服务器芯片叫“鲲鹏”；华为的服务器平台叫“泰山”；华为的路由器芯片叫“凌霄”；华为的人工智能芯片叫“昇腾”。

华为产品涉及范围已经很广，但仍然不够，我们需要更多的企业投入到这个产业中，形成一整套成熟的产业生态系统。

备胎是在车子抛锚的时候用，轮胎坏了，能够及时换上去，让车子继续跑。华为是一个商品，喜欢就买，不喜欢可以不买，把商品和政治挂钩是错误的。特朗普为代表的美国政客，令人失望的地方就在这里。商业产品该竞争的地方竞争，该合作的地方合作，民粹主义只会让人误入歧途。竞争、合作的同时给自己留好备胎，这就是目前华为的逻辑。

实现工业化靠的是砸钱，芯片单单砸钱是不够的。要砸的是数学家、物理学家、化学家。目前华为在职的数学家700多个，物理学家800多个，化学家120多个。

六、在A股，能买谁？

选股逻辑：行业龙头、净利润高、研发成果稳定、国家基金持股

硬件端：

紫光国微（国产FPGA）替代 美国赛灵思；

天和防务（国产环形器隔离器）替代 美国 Skyworks；

华正新材/生益科技（国产高频覆铜板）替代 美国罗杰斯；

供应商：生益科技、沪电股份、立讯精密、京东方A。

软件端：

云/工业互联网：用友网络、科远股份、汉得信息、广联达、今天国际、东方国信；

网安：卫士通、启明星辰、美亚柏科、绿盟科技；

金融科技：赢时胜、恒生电子；

自主可控：卫士通、中国长城、太极股份、中国软件。