催化：1.SoC与存储芯片分别承担智能终端的运算与数据暂存功能，是AI眼镜、AI玩具快速渗透及传统IoT、可穿戴设备升级不可或缺的硬件底座。终端厂商为提升本地算力、缩短响应时间，普遍将主控SoC的制程推进至12nm以下，并集成专用NPU；存储容量亦由512 Mb同步抬升至1 Gb以上，接口速率翻倍。需求端放量叠加规格升级，推动产业链进入量价齐升通道，行业调研预计三年内市场空间有望扩大一倍以上。

2.市场受多重信息催化，智能终端侧芯片成为资金共识最高的方向。一方面，海外大客户新一代AI眼镜量产时点提前的消息落地，直接强化供应链能见度；另一方面，国内头部厂商发布端侧大模型推理框架，明确了对高算力低功耗SoC的增量需求。资金迅速向复旦微电、恒玄科技、瑞芯微等核心标的集中，带动半导体板块整体修复，并扩散至材料、设备、封测环节，形成全链条联动。从成交结构看，机构与游资同步加仓，短线情绪与中期逻辑形成共振，后续关*点在于订单兑现节奏及产能爬升情况。

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