2024年全球DDIC封测服务达2989.31百万美元。其中金凸块服务122.83美元/片，晶圆测试(CP)为90.82美元/片，薄膜覆晶封装(COF)为90.82美元/千颗。显示驱动芯片简称为 DDIC，是显示面板的主要控制元件之一， 被称为显示面板的“大脑”。显示驱动芯片的主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上呈现；其被广泛应用于电视、 显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。显示驱动芯片的封装成型需要经过多道工序的协同配合： 第一步：入料检查，即对客户提供的晶圆进行微观检测， 观察其是否存在产品缺陷； 第二步：金凸块制造，即在检验合格的晶圆表面制作金凸块； 第三步：晶圆测试，即对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触，测试其电气特性； 第四步：研磨、切割、清洗、挑拣，即先将晶圆研磨至要求厚度后进行切割，后将合格芯片挑选出来； 第五步：COG 或 COF，COG 为玻璃覆晶封装，即完成第四步后包装出库，由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合；COF为薄膜覆晶封装，即将芯片内引脚与卷带接合且涂胶烘烤牢固，在进行芯片成品测试后包装出库。

供应链：

主要原材料包括含金电镀液、金盐、金靶、Tray 盘、光刻胶、COG 胶带。其中，含金电镀液的主要供应国家为日本，金盐、金靶、Tray 盘、光刻胶、 COG 胶带则来自中国台湾及香港地区。封测过程中的重要设备包括研磨机、晶圆切割机、测试机等也主要由日本厂商供应。

产业链：

在显示驱动芯片产业链中封装测试处于中下游。显示驱动芯片的下单流程为面板企业提出需求后，芯片设计企业完成设计并将订单给到晶圆制造代工厂与封测企业。显示驱动芯片的生产流程为芯片设计公司完成设计后由晶圆制造代工厂完成制造，后交由封装测试企业完成凸块制造、封装测试等环节，最后直接将芯片成品交付至显示面板或模组厂商进行组装。显示驱动芯片制造厂商有三星、LG、台积电、中芯国际、晶合集成、联电等。显示驱动芯片设计厂商有三星、LG、联咏科技、 奇景光电、集创北方、格科微、通锐微、豪威集团、中颖电子、 天德钰、天鈺科技、瑞鼎科技、奕力科技、矽創电子、晶门科技、爱协生科技、新相微等。显示驱动芯片封装测试供应商为三星、LG、颀邦科技、 南茂科技、颀中科技、汇成股份、通富微电等。产业链下游显示面板厂商有三星、LG、京东方、华星光电、深天马、维信诺等。其中三星、LG 采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封 装制造、面板厂商和整机厂商。

与显示面板行业类似，全球DDIC封测厂商主要集中在韩国、台湾地区、中国大陆。伴随DDIC产业的转移，封测供应链也正依次从韩国、台湾地区向中国大陆转移。

韩国：以Steco和LB Lucem为代表，分别为三星和LG生态提供DDIC封测服务，不对外提供服务。三星和LG作为显示面板行业的龙头企业，采用全产业链一体化模式，拥有强大的技术和规模优势。

台湾地区：以颀邦科技、南茂为代表。由于LCD产业发展较为完善，超过十家封测厂商进入DDIC封测领域，竞争更加激烈，且经过长时间的行业整合，中小厂不断被大厂收购。目前，市场仅剩颀邦和南茂两家核心厂商，形成双寡头格局。

中国大陆：由于整体行业起步较晚，在技术、规模等方面落后于韩国、台湾地区，代表企业有厦门通富、汇成股份、江苏纳沛斯半导体有限公司等。目前，随着显示驱动设计行业的快速增长以及资本投入的不断加大，DDIC封测业务也逐渐开始向中国大陆转移。

恒州诚思YHResearch发布《 2025年全球及中国DDIC封测行业头部企业市场占有率及排名调研报告》（报告编号：2615498 ）的数据分析： 2024年全球 DDIC封测市场规模约3178百万美元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近5523百万美元，未来六年CAGR为8.4%。

重点关注全球DDIC封测发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场 DDIC封测 总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据2020-2024年，预测数据2025至2031年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业 DDIC封测 市场占有率及排名，数据2020-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业 DDIC封测 市场占有率及排名，数据2020-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区 DDIC封测 规模及需求结构。

（5） DDIC封测 行业产业链上游、中游及下游分析。 

 本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲    

  《2025年全球及中国DDIC封测行业头部企业市场占有率及排名调研报告》 感兴趣可在详情页面申请免费样本：https://www.yhresearch.cn/reports/2615498/ddic-packaging-and-testing   

 这份调研报告提供了关于全球及中国DDIC封测全面审视了DDIC封测 市场总体规模的发展态势，剖析了竞争格局的演变，并揭示了行业集中度与企业并购活动的现象。同时，明确了行业面临的发展机遇与挑战。此外，还关注了政策导向对市场的深远影响，以及需求结构的多元化特征。最后，通过产业链分析，阐明了各环节间的相互作用与对整个行业发展的作用。

1 DDIC封测市场概述

1.1 DDIC封测定义及分类

1.2 全球DDIC封测行业市场规模及预测，2020-2031

1.3 中国DDIC封测行业市场规模及预测，2020-2031

1.4 中国在全球DDIC封测市场的占比，2020-2031

1.5 中国与全球DDIC封测市场规模增速对比，2020-2031

1.6 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.6.1 DDIC封测行业驱动因素及发展机遇分析

1.6.2 DDIC封测行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.6.3 DDIC封测行业发展趋势分析

1.6.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部企业市场占有率及排名

2.1 按DDIC封测收入计，全球头部企业市场占有率，2020-2025

2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类DDIC封测市场参与者分析

2.3 全球DDIC封测行业集中度分析

2.4 全球DDIC封测行业企业并购情况

2.5 全球DDIC封测行业头部企业产品列举

2.6 全球DDIC封测行业主要生产商总部及市场区域分布

3 中国市场头部企业市场占有率及排名

3.1 按DDIC封测收入计，中国市场头部企业市场占比，2020-2025

3.2 中国市场DDIC封测参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 行业产业链分析

4.1 DDIC封测行业产业链

4.2 上游分析

4.3 中游分析

4.4 下游分析

5 按产品类型拆分，市场规模分析

5.1 DDIC封测行业产品分类

5.1.1 8寸晶圆封装测试

5.1.2 12寸晶圆封装测试

5.2 按产品类型拆分，全球DDIC封测细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

5.3 按产品类型拆分，全球DDIC封测细分市场规模，2020-2031

6 按工艺制程拆分，市场规模分析

6.1 DDIC封测行业产品分类

6.1.1 封装（金凸块/COG/COF/晶圆测试等）

6.1.2 检测（CP）

6.2 按工艺制程拆分，全球DDIC封测细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

6.3 按工艺制程拆分，全球DDIC封测细分市场规模，2020-2031

7 全球DDIC封测市场下游行业分布

7.1 DDIC封测行业下游分布

7.1.1 电视&显示屏

7.1.2 笔记本电脑&平板电脑

7.1.3 手机

7.1.4 智能穿戴

7.1.5 车载显示

7.2 全球DDIC封测主要下游市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

7.3 按应用拆分，全球DDIC封测细分市场规模，2020-2031

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区DDIC封测市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

8.2 年全球主要地区DDIC封测市场规模（按收入），2020-2031

8.3 北美

8.3.1 北美DDIC封测市场规模预测，2020-2031

8.3.2 北美DDIC封测市场规模，按国家细分，2024

8.4 欧洲

8.4.1 欧洲DDIC封测市场规模预测，2020-2031

8.4.2 欧洲DDIC封测市场规模，按国家细分，2024

8.5 亚太

8.5.1 亚太DDIC封测市场规模预测，2020-2031

8.5.2 亚太DDIC封测市场规模，按国家/地区细分，2024

8.6 南美

8.6.1 南美DDIC封测市场规模预测，2020-2031

8.6.2 南美DDIC封测市场规模，按国家细分，2024

8.7 中东及非洲

9 全球主要国家/地区需求结构分析

9.1 全球主要国家/地区DDIC封测市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

9.2 全球主要国家/地区DDIC封测市场规模（按收入），2020-2031

9.3 美国

9.3.1 美国DDIC封测市场规模，2020-2031

9.3.2 美国市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.3.3 美国市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.4 欧洲

9.4.1 欧洲DDIC封测市场规模，2020-2031

9.4.2 欧洲市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.4.3 欧洲市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.5 中国

9.5.1 中国DDIC封测市场规模，2020-2031

9.5.2 中国市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.5.3 中国市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.6 日本

9.6.1 日本DDIC封测市场规模，2020-2031

9.6.2 日本市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.6.3 日本市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.7 韩国

9.7.1 韩国DDIC封测市场规模，2020-2031

9.7.2 韩国市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.7.3 韩国市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.8 东南亚

9.8.1 东南亚DDIC封测市场规模，2020-2031

9.8.2 东南亚市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.8.3 东南亚市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.9 印度

9.9.1 印度DDIC封测市场规模，2020-2031

9.9.2 印度市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.9.3 印度市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.10 南美

9.10.1 南美DDIC封测市场规模，2020-2031

9.10.2 南美市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.10.3 南美市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.11 中东及非洲

9.11.1 中东及非洲DDIC封测市场规模，2020-2031

9.11.2 中东及非洲市场不同产品类型 DDIC封测份额，2024 VS 2031

9.11.3 中东及非洲市场不同应用DDIC封测份额，2024 VS 2031

10 全球市场主要企业简介

10.1 Steco(Samsung)

10.1.1 Steco(Samsung)基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.1.2 Steco(Samsung)公司简介及主要业务

10.1.3 Steco(Samsung) DDIC封测产品介绍

10.1.4 Steco(Samsung) DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.1.5 Steco(Samsung)企业最新动态

10.2 LB-Lusem(LG)

10.2.1 LB-Lusem(LG)基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.2.2 LB-Lusem(LG)公司简介及主要业务

10.2.3 LB-Lusem(LG) DDIC封测产品介绍

10.2.4 LB-Lusem(LG) DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.2.5 LB-Lusem(LG)企业最新动态

10.3 颀邦科技

10.3.1 颀邦科技基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.3.2 颀邦科技公司简介及主要业务

10.3.3 颀邦科技 DDIC封测产品介绍

10.3.4 颀邦科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.3.5 颀邦科技企业最新动态

10.4 南茂科技股份有限公司

10.4.1 南茂科技股份有限公司基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.4.2 南茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

10.4.3 南茂科技股份有限公司 DDIC封测产品介绍

10.4.4 南茂科技股份有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.4.5 南茂科技股份有限公司企业最新动态

10.5 颀中科技

10.5.1 颀中科技基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.5.2 颀中科技公司简介及主要业务

10.5.3 颀中科技 DDIC封测产品介绍

10.5.4 颀中科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.5.5 颀中科技企业最新动态

10.6 江苏纳沛斯半导体有限公司

10.6.1 江苏纳沛斯半导体有限公司基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.6.2 江苏纳沛斯半导体有限公司公司简介及主要业务

10.6.3 江苏纳沛斯半导体有限公司 DDIC封测产品介绍

10.6.4 江苏纳沛斯半导体有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.6.5 江苏纳沛斯半导体有限公司企业最新动态

10.7 通富微电子股份有限公司

10.7.1 通富微电子股份有限公司基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.7.2 通富微电子股份有限公司公司简介及主要业务

10.7.3 通富微电子股份有限公司 DDIC封测产品介绍

10.7.4 通富微电子股份有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.7.5 通富微电子股份有限公司企业最新动态

10.8 长电科技

10.8.1 长电科技基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.8.2 长电科技公司简介及主要业务

10.8.3 长电科技 DDIC封测产品介绍

10.8.4 长电科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.8.5 长电科技企业最新动态

10.9 日月光半导体

10.9.1 日月光半导体基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.9.2 日月光半导体公司简介及主要业务

10.9.3 日月光半导体 DDIC封测产品介绍

10.9.4 日月光半导体 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.9.5 日月光半导体企业最新动态

10.10 汇成股份

10.10.1 汇成股份基本信息、DDIC封测市场分布、总部及行业地位

10.10.2 汇成股份公司简介及主要业务

10.10.3 汇成股份 DDIC封测产品介绍

10.10.4 汇成股份 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）

10.10.5 汇成股份企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 市场评估模型

12.4 免责声明

恒州诚思（YH Research）在美国、德国、日本、韩国、印度以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原、郑州等地设有研究机构，实时实地调研，动态跟踪数据。提供灵活的参与模式，如按需研究、专职分析师、年度研究框架等。

业务领域：化学材料、机械设备、电子半导体、软件服务业、医疗器械、汽车交通、能源电力、消费品、建筑、农业、化妆品、食品饮料、药品保健品以及新兴行业等36个领域。

官网网址：https://www.yhresearch.cn/

咨询热线：400-696-0060 邮箱：market@yhresearch.com

商务微信号：13660489419（电话微信同号）

请关注微信公众号：恒州诚思YH，紧跟行业动态，每日最新资讯精彩不断！