一. 铜箔概览

铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料，具有极高的导电性和延展性，是电子和新能源产业的关键基材。

1.1 按工艺分类

（1）电解铜箔（ED）：最主流类型，通过电解沉积成型，表面粗糙，成本较低；用于刚性PCB、锂电池集流体。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）。

1.2 按用途分类

（1）电子铜箔：作为覆铜板的导电层，承担信号传输功能；其一面粗糙（与树脂等基材相结合）、一面光亮（用于印制电路）。

（2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，提供电流收集及传导、物理支撑作用。

二. HVLP铜箔概览

HVLP全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类，通过特殊表面处理（粗化、合金化、钝化）实现超低粗糙度。

（1）参数指标

粗糙度控制（Rz值≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk值≤3.0）。

（2）性能优势

与传统铜箔比较，HVLP具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可显著降低高频信号传输损耗，并适配长时高负荷运行场景。

（3）应用

HVLP在高频高速PCB制备中，适配PTFE、碳氢树脂等高频基材，可应用于AI服务器、5G通信、先进封装、消费电子等高端领域。

（4）分类

根据粗糙度，分为5大代际：HVLP1/2/3/4/5；其中HVLP5技术门槛最高，应用于英伟达Rubin架构服务器。

三. HVLP铜箔供应格局

全球范围，日韩厂商占据HVLP90%以上份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。

国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高；近年来，部分企业完成高端型号技术突破，国产化进程加速：

隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，目前处于客户验证阶段。

铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，HVLP3具备百吨级月产能，客户包括南亚新材、台光电（供货英伟达）等覆铜板厂商。

德福科技：主营高性能电解铜箔，HVLP3已量产并供货深南、胜宏，HVLP4处于送样阶段。

诺德股份：主营高性能电解铜箔，RTF-3、HVLP4已通过部分下游客户认证。

逸豪新材：主营电子铜箔及下游覆铜板、PCB；HVLP处于小试阶段，已向客户送样。