催化:英伟达在其新一代Blackwell旗舰GPU中采用了创新的散热技术，即液态金属而非传统的热糊作为散热介质，以有效控制高达575W的热设计功率（TGP）。这一变革性的散热解决方案，特别体现在其Founders Edition显卡上，引入了液态金属热界面材料（TIM）。与传统的热界面材料相比，液态金属的高热导率能够更迅速地将热量从GPU核心传导至散热系统，从而实现更高效的热管理。这种非常规的界面材料应用，不仅提升了散热效率，也预示着未来高性能计算设备在散热技术上的新趋势。

晶华新材 德邦科技 宜安科技 依米康 苏州天脉 回天新材 天马新材 飞荣达 三祥新材晶华新材