催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术相结合，以突破传统铜线路速度的限制，为数据中心和网络基础设施提供更快速且高效的连接。预计台积电将在明年进入送样程序，1.6T产品最快在2025年下半年进入量产，2026年有望全面放量出货，这将对AI和机器学习场景中的实时处理和推理能力带来显著提升

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