作者：通信唐海清团队

1. NB-IoT芯片迎来集中出货期，成本下降时点渐近

近日，华为IoT解决方案营销总监刘建峰在7月21日举办的“OFweek 2017中国物联网大会”上，对物联网技术的一些最新进展以及华为在相关领域的一些动向做了演讲，其中讲到华为NB-IoT芯片Boudica 120 今年3月底正式进入了商用，目前可以月发货百万量级。另外，华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成5月份表示Boudica 120芯片4月份可发货20万片，在6月底将大规模发货。

华为是目前NB-IoT芯片领域最主要的推动者之一，同其他竞争者高通、联发科、中兴微电子相比，华为不论是技术还是上都处于领先地位，其芯片出货量同NB-IoT发展进度关系密切，从华为高官的讲话，市场关心的NB-IoT技术成本下降时点或许开始到来。

目前参与到NB-IoT芯片研发的包括华为、高通、Intel、中兴微电子、联发科等，从量产时间看，2017下半年就是NB-IoT芯片开始集中大规模出货的时间段。华为的Boudica120（支持700/800/850/900Mhz）预计6月底开始大规模出货，预计月出货量可达100万片。华为另外一款旗舰Boudica 150（支持联通的1800M）第2季可以测试、第4季大规模商用出货。根据华为的芯片出货计划，包括高通、Intel、中兴微电子等量产规划图，预计2017年NB-IoT芯片整体规模达到千万量级，技术成本将开始下降。

NB-IoT芯片的量产大大降低NB-IoT模组的成本，达到1000万量级出货量后，模组成本将接近目前2G模组的价格。根据中国电信天翼终端公司的预计：NB-IoT 的模组在上市初期，量产价格预计在70-110元人民币左右。NB-IoT模组出货量达到百万级时，成本有望下降15-20元；当出货量达到500万级别，成本可下降到50元；当出货量进入千万级别，NB-IoT模组价格将进入30元以内的价格区间。

根据我们的产业调研，部分与华为合作的模组厂商在2017年5月获得中国电信的模组补贴后，模组售价在50-60元，由于电信单个模组补贴约20元，所以补贴前实际的模组价格高达80元。从出货量和价格关系可以推断，5月份时华为Boudica120出货量仍然不到100万量级。

华为NB-IoT芯片Boudica 120从7月开始月出货量预计超过100万是重要的临界点，后续的模组成本将快速下降，经过一年左右芯片出货量达到千万以上时NB-IoT价格将小于30元，可以同2G的物联网模块直接竞争，NB-IoT的经济性需求开始出现。

2. 三大运营商NB-IoT建设进度符合预期，推动行业发展

工信部17年6月份发布的《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》中指出，到2017年末，我国NB-IoT基站规模要达到40万个，到2020年，我国NB-IoT基站规模要达到150万个，实现对于全国覆盖。从目前三大运营商的NB-IoT建设进度来看，2017年40万基站目标基本能够达成，2020年的总建设数量预计超过150万个。

国内三大运营商中，中国电信在NB-IoT布局最积极，目前也是商用进程最快的。中国电信自2017年6月20日还推出全球首个NB-IOT的资费套餐（详细可查看我们深度解读报告：NB-IOT资费套餐最深解读--物联网大潮的又一里程碑）。电信的最领先布局主要来源于其800M频谱和FDD制式的优势。电信的3G基于窄带CDMA，容易进行低频率重耕，而且电信支持FDD制式，可直接在4G FDD基站上升级实现部署。

电信规划在2017全年完成30万个NB-IoT基站的全网覆盖，截至6月份已完成了50%的进度，其中深圳将在6、7月率先完成全覆盖，全年30万NB-IoT基站规划基本能够达成。

联通的整体进度慢于电信，2017年会集中部署重点地区，在部分重点城市启动实验和业务示范，根据规划预计2017年建设NB-IoT基站几万个。联通同样可直接在4G FDD基站上升级实现部署，但由于联通的900M频段资源紧缺，后续预计会将超过80%的NB-IoT基站部署在1800MHz频段。而1800MHz频段投资建设密度和成本要高很多，并且还面临1800MHz技术不成熟问题。联通在NB-IoT的布局从目前来看会落后于电信移动的发展。

移动受制于4G TDD制式，起步较晚。但一方面工信部2017年6月已经批准了移动可以在其GSM网络频段上部署NB-IoT，另外凭借移动财力雄厚的资本优势，预计移动基本能够在2017年内实现全国范围内NB-IoT的全面商用的规划，后续基站建设规模将不断扩大（预计每年至少超过10万个）。

移动建设NB-IoT基站有两种方式：1、直接建设FDD基站。据产业了解移动规划的整体FDD建站投资规模有望超过100亿元，每年10-15万个基站数量；2、利用900M的2G GSM基站插板卡升级。单基站建设成本3-5万(量大后成本更低)。虽然成本很低，但移动考虑到900M可以用于4G/5G，未来大概率仍然以新建FDD基站为主来部署NB-IoT。

3. 行业发展仍处第一阶段，模组、终端和连接管理平台迎来持续增长机会

我们认为NB-IoT的发展会经历几个阶段：

第一个阶段是芯片及模组成本较高，主要由运营商、设备商这些攻击方通过补贴、示范的形式来培育市场需求，推动行业逐渐从0到1发展，这一时间段从16年标准落地开始示范建网到2017年；

第二个阶段是随着芯片出货量的不断增加，模组成本逐渐下降到与现有的物联网技术路线差不多，公共服务、个人生活、工业、新技术（共享单车）等各行各业的需求会和运营商、一起推动NB-IoT发展，这一时间段预计从2018年持续到2020年；

第三个阶段是物联网底层产业成熟、丰富应用开始发展的时期。此时网络接入成本低廉，更多是需求驱动，基于云计算与人工智能的物联网垂直应用是价值所在。

目前NB-IoT仍然处于由供给推动的第一阶段，但市场发展到了加速节点，预计2018年第一阶段结束进入行业应用需求推动的第二阶段：华为NB-IoT芯片Boudica 120从7月开始月出货量预计超过100万是重要的临界点，后续的模组成本将快速下降，经过一年左右，2018年中旬芯片出货量达到千万以上时NB-IoT价格将小于30元，可以直接同2G的物联网模块直接竞争，NB-IoT的经济需求开始出现。第二阶段中公共服务、个人生活、工业、新技术（共享单车）等各行各业的需求会和运营商、设备商一起推动NB-IoT发展。

NB-IoT模组将迎来持续几年的行业性快速发展机会，市场将经历第一阶段的从0到1，再经历第二阶段的从1到N：在第一阶段，运营商的补贴会让模组厂直接受益，如中国电信17年5月的计划全年3亿元补贴物联网项目，其中1亿元用于NB-IoT补贴（500万个NB模组，价格50-60元/个，单个补贴20元左右）。2018年是移动大规模投入NB-IoT建设的时期，财力雄厚的移动预计将投入更多来占据市场领导地位。在第二阶段，随着成本下降，行业性的需求会持续拉动NB-IoT模组市场增长。

根据工信部17年6月份发布的《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，2017年国内实现基于NB-IoT的连接超过2000万，2020年总连接数超过6亿。根据测算，NB-IoT模组的市场规模将达到百亿量级，对于目前业绩规模普遍较小的模组公司来说是显著地增量机会。

重点推荐：高新兴（收购中兴物联，高通合作）、移为通信（停牌收购芯讯通，高通合作）、广和通（Intel合作）。关注：利尔达（新三板）、有方科技（新三板）、移远通信未上市）。

模组之外，我们重点看好CMP（物联网连接管理平台），下游的NB-IoT终端也将是这两个阶段确定性的增长机遇：

CMP平台的特点是边际成本非常小的情况下的规模扩张，在未来几年连接数几十倍增长的态势下，CMP平台将低成本的获得绝大部分利润。另外随着中国电信NB-IOT资费套餐的推出，按接入户的资费定价模式以及叠加平台服务的销售模式，将继续大大提升中间的CMP平台价值（关于电信NB-IOT资费套餐可查看我们报告：NB-IOT资费套餐最深解读--物联网大潮的又一里程碑）。重点推荐宜通世纪：作为中国联通CMP平台的紧密合作方，预计17年有望达到7000万注册用户和3000万付费用户，公司将充分受益NB-IoT加速发展带来的连接数几十倍爆发（工信部预计2017年2000万连接数，2020年超过6亿）。

宜通世纪：联手国际物联网巨头布局 CMP+AEP平台，充分享受物联网高增长红利。 CMP平台在2015年6月上线后用户高速增长，16 年年报注册用户达3000万，付费用户达1000万，实现净利润819万元。受益车联终端等垂直领域的快速发展，预计17年有望达到7000万注册用户和3000万付费用户，带来几千万利润增厚。此外，公司与欧洲领先的Cumulocity合作推出夸克云（Quark）AEP平台，依靠产品的完善性（API 接口丰富），以及与 CMP平台的客户协同性，AEP平台业务有望复制CMP平台的高增长。

另外，在NB-IoT发展的第一、二阶段，基于NB-IoT的物联网终端也将在各行业快速渗透。关注：新天科技（水表燃气表等）、金卡智能（燃气表）、三川智慧（水表）。

风险提示

运营商NB-IoT建设规划变动；芯片出货量不及预期；技术替代风险。