
“元首”的愤怒:高通 ,高通,还是TM的高通!
六一儿童节,菜鸟、顺丰也过节,像孩子一样互怼,互掐数据,最后在邮政的调停下结束闹剧。与此同时,半导体界大唐和高通成立合资公司引发诸多大佬不满,风波愈演愈烈。
紫光集团董事长更是在朋友圈炮轰高通孟璞是买办,联芯投靠洋人,让其想起了汪精卫投日。稍微懂点政治的人都知道,国资背景深厚的紫光一把手如此评论另一个国企,事情性质要远比菜鸟、顺丰小打小闹严重的多。

▌ 一、“以华治华的借刀杀人”
紫光过激的言论有充足的理由——后院被人放火了。
目前的手机芯片领域三足鼎立:
高通盘踞在中高阶市场;
联发科固守中低阶市场;
展讯暂居低阶市场一隅。
大唐电信与高通合资成立的瓴盛科技,聚焦的是低端手机芯片市场,正是在紫光展讯的地盘动土。
展讯2016年4G芯片出货量达到1亿片,同比暴涨574%。手机芯片出货量达到6亿片,同比增长13.4%。2016年全球基带芯片市场,展讯和锐迪科占据了27%的市场份额,与高通占有的32%的市场份额只有5个百分点差距。
从市场份额占比和销售额上,2015年高通的市场份额为52%,2016年则降至42%。而2016财年的第一、二、三季度数据显示,高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%,其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。
高通想要扭转颓势,打击联发科和展讯,不太可能通过全面价格战的方式确立优势,一是需要考虑上市公司的品牌形象问题,二是为了财务报表好看。最佳的做法就是围魏救赵,冲击联发科和展讯赖以生存的中低端芯片市场,令其首鼠两端,疲于奔命。
回到合资建厂的问题上来,高通提供低端芯片平台骁龙200系列,由联芯在此基础上作开发和技术支持,对接国内和国外市场,针对低端3G、4G/LTE移动芯片,主要向手机市场和各类智能终端设备客户提供解决方案。
骁龙200系列是高通最为鸡肋的低端芯片,出货量仅占全部的10%-15%。

现金入股而不是技术入股,24%的股权不能实现业绩并表,也就是说醉翁之意不在酒,一开始就没想着要业绩,而是意图通过合资公司把战火烧到低端芯片领域,阻碍展讯在高端芯片的投入和发力。
低端手机芯片市场自身利润微薄,展讯和锐迪科在成本和服务上积累了巨大的优势。把200系列交给瓴盛,光脚的不怕穿鞋的,发生价格战的可能性就大的多了。即使亏损,由于股权比例只有24%,亏损额度也有限,相当于4倍杠杆上了个期权,找到拼命三郎为自己卖命,何乐而不为?
而大唐联芯国资背景有很多体制外企业享受不到的待遇,把国有资本拉进同一个战壕,不仅可以通过获得政府补贴弥补亏空,甚至通过价格战从展讯和联发科手里抢过蛋糕后,通过获取专利授权费赢得更多利润,既打击了对手,又有可能获得更多利润,也就是通过“以华制华”的策略实现“借刀杀人”。
日子不好过的仅仅是展讯么?
▌ 二、高通火力全开、兵临城下
高通的两个核心业务部门,一个是为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器,另一个是向智能机制造商收取专利费。
从来就没有钱多了烫手的道理,随着联发科、展讯在中低端和低端市场站稳脚跟之后,不断试图冲击高通的市场份额,高通原本的霸主地位开始受到冲击。
在解决了专利授权问题,拔掉了大陆Top10智能手机厂商最后一个钉子户魅族之后,高通开始腾出手在芯片市场祭出三板斧,高中低端全线出击,明摆着是通吃的节奏:
一板斧、高端芯片市场推出骁龙835,性能超越华为海思的麒麟960和iPhone 7的A10 Fusion,一众准备发新机的手机厂商纷纷拜码头;
二板斧、中端市场推出骁龙660/630,拿专利大棒在OV大厂和小米面前晃晃,订单拿过来不是什么难事;
三板斧、低端市场针对性地推出205,把战火烧到印度市场和新兴消费市场。
展讯只是高通“死亡名单”上的一员。
骁龙835一经推出完爆联发科Helio X30,各家手机大厂纷纷投靠高通,联发科原本在Oppo的5成份额、Vivo的2成份额,魅族的9成份额岌岌可危;
在联发科和展讯的另一个大本营印度,高通针对性地推出205平台,看中的是印度及其他新兴市场进入4G时代。联发科现有客户群,印度占了大约一半,展讯在印度市场占有约55%的基带芯片市场份额,打到了七寸上。
骁龙660/630杠上了联发科的Helio P30和展讯的9861芯片,联发科腹背受敌。最火的OPPO R11、Vivo X9s Plus以及小米Max 2顶级版都率先搭载采用高通骁龙。
高中低三档火力全开之后,与大唐联芯成立合资公司剑指大陆本土手机市场,直捣黄龙。
这场战争输家赢家是谁?
▌ 三、小孩子才分对错,成年人只看利弊
从商业的角度看,高通和大唐的行为合法合理。毕竟商业最后的目的还是要形成垄断,攫取垄断利润。
对于大唐电信来说,不复当年电信企业“巨大中华”的神勇,业务全面收缩,亏损严重,与高通的合作是续命的一种方式,合资公司充其量只能算高通公司的销售代理而已,无法拿到核心的技术;
对展讯而言,近几年积极向中高端扩展,好不容易做出点成绩。前有狼后有虎阶段,冷不丁在大本营多了个国资扶持的竞争对手跟自己抢饭碗,换谁都不好受。
对于高通而言,在合资建厂上鹬蚌相争渔翁得利,怎么都不会是输家。
事实上,很大概率高通是之后芯片市场最大的赢家。
高通在通信产业的底层核心技术拥有绝对的话语权,拒不完全统计,高通目前拥有超过13000项专利,主要集中于3G和4G的核心领域,任何设备上按标准生产的无线通信设备都无法绕开这些专利。
可怕的是,高通将专利许可业务与芯片业务进行捆绑销售,很多厂商不敢忤逆高通就是怕受到其专利权的追诉。凭借技术及专利的优势,高通在2016年热门手机芯片市场占有率57.41% 。

这一优势还在不断扩大,每年20%以上营收投入研发中,截止到2016年在研发上累计投入440亿美元。

布局的前瞻性保证了当年研发的是3年以后的市场主流产品,高通持续更新,其它厂商就只有后面吃土的命,上一笔投入还没赚回,高通又宣布新技术新产品,其他厂家只能咬牙跟进烧钱大战。展讯4G芯片没成熟就被迫加入5G芯片,就是鲜活的例子。
在高通的专利大棒面前,即使家大业大如苹果,也不得不低头。尽管库克上台后,苹果和高通的史诗般的诉讼案还在进行,但业内普遍认同最差结果也是和解,苹果想要绕过高通几乎没有胜算。这一切在股价上已有体现。
2017年1月20日,苹果对高通正式提起诉讼,索赔专利授权的10亿美元约占营收的12%,股价应声下跌20%一步到位。

4月19日高通发布的2017年第二季财报中,计提了与黑莓仲裁案的9.4亿支出后,高通营收同比下滑10%,但芯片业务增长10%,车用芯片和物联网芯片表现强劲。

这正是拜技术领先所赐。
4月28日,高通表示接到苹果通知,暂停向高通支付第一季度iPhone专利费,利空出尽,当日低开高走,苹果发言人在电子邮件中称“在法庭没有做出决定前,我们已暂停向高通支付专利费,直至法庭给出一个适当的数额。”言下之意,还是希望少付点钱。
而苹果iPhone7 部分使用Intel基带芯片,Intel的市场占有率只占极小一部分,双货源模式可以去压低价格,这正是苹果的小算盘。
所以高通、苹果的诉讼依旧会走向和解,结果可能是双方都降低些期望,达成一个折中的价格。
暴跌之后的一季度,价值投资传奇人物、知名对冲基金Baupost掌门人塞斯卡拉曼买入520万股高通,价值3亿美元。
大师眼中的高通牛逼闪闪。
▌ 结语
民族大义总是很容易为吃瓜群众接受,但凡事多想一步总不会错。因为起步晚,所以我国在通信领域吃了很多哑巴亏,但事情总有转机,比如5G采纳了华为的Polar码。不过短期来看,高通还是迈不过去的坎,打铁还需自身硬,总有一天翻身做主人。
US 高通
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。


