托伦斯(301583)：托精造极 伦起新章

机构：中邮证券
研究员：吴文吉/翟一梦

　　投资要点
　　在手订单充足，支撑后续生产交付。2026Q3，公司实现营收2.09亿元，同比+53.25%；2026 年前三季度实现营收5.94 亿元，同比+16.56%。2026Q3 归母净利润为-1,773.11 万元，同比-1060.36%，2026年前三季度归母净利润2,076.12 万元，同比-65.00%，利润下滑主要系2026 年7 月公司上市，上市后一次性确认剩余尚未分摊的股份支付费用3,118.16 万元，这笔费用作为非经常性损益一次性计入损益中，扣除非经常性损益后2026Q3 的净利润同比增长893.57%，扣除非经常性损益后2026 年前三季度的净利润为5,169.42 万元，同比-10.78%，主要系公司扩充产能，新增设备投入，带动固定资产成本、人员薪酬等成本上升，导致毛利率下降；研发费用增加及汇兑损失的增加导致净利润下降。目前公司在手订单已经超过6 亿元，相较2026年6 月30 日的在手订单增长了93%，目前订单储备充足，为后续生产交付提供支撑。
　　产品布局全面，特色产品形成差异化优势。公司已构建覆盖半导体设备多环节及激光设备的多元化产品矩阵，战略聚焦高难度、高价值关键工艺零部件。在刻蚀、薄膜沉积设备核心反应区，公司可量产匀气环、匀气盘、腔体、内衬、加热器等部件，并在静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩、冷盘等高精密复杂零部件领域形成差异化优势。依托半导体精密制造底层核心技术，公司具备较强的技术迁移与跨领域拓展能力，已将半导体级工艺应用于高端工业激光设备，长期向Lumentum 等头部客户供应高功率激光器腔体、光纤激光器冷却部件，并持续深耕激光设备零部件赛道。未来，公司紧扣国内半导体自主可控需求，深度绑定本土设备客户，协同参与设备迭代，夯实国产供应链核心地位：持续扩充刻蚀、薄膜沉积设备平台零部件，拓展去胶、热处理、量检测等品类及激光零部件产品线；前瞻布局医疗设备等高附加值领域，打造第二增长曲线。研发端聚焦复杂工艺攻关，提前布局先进制程新一代零部件，搭建研发验证平台，推动特种工艺自主可控，加速关键零部件国产替代。
　　行业景气度上行，持续推进产能扩充。半导体设备是芯片制造的核心环节，具备高投入、高技术壁垒特征。SEMI 2026 年7 月《年中半导体设备市场预测报告》显示，AI 需求带动全球半导体制造投资扩张，设备市场预计连续五年增长：2026 年销售额1659 亿美元，同比+23.2%，2028 年有望达2295 亿美元。国内仍是全球最大设备市场，预计至2028 年保持首位，但受前期高基数影响，2026 年增速有所放缓。长期看，全球行业景气上行、国内晶圆产能扩张及供应链自主可控逻辑不变，行业成长确定性较强。公司目前在手订单充足，持续推进产能扩充，同步加快募投项目建设，新增了募投项目实施地点，旨　　在加快提升交付响应能力、保障扩产落地效率。产能将根据项目建设进度、设备进场、安装调试及客户订单需求分阶段释放。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入8.5/11.2/14.7亿元，归母净利润0.71/1.31/2.05 亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：
　　无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险；技术人才流失与核心技术泄密的风险；市场竞争加剧的风险。