君正股份(300223.SZ)：面向物联网、智能终端领域的CPU、AI-MCU等产品可支持端侧智能感知与推理应用

格隆汇11月11日丨君正股份(300223.SZ)在互动平台表示，公司深耕计算和存储芯片业务，在端侧AI领域已有持续布局：公司面向物联网、智能终端领域的CPU、AI-MCU等产品可支持端侧智能感知与推理应用，同时公司在规划更高算力的产品，未来有望与自有产品形成搭配，服务更复杂的端侧智能场景。