君正股份(300223.SZ)：预计 Wide I/O DRAM 有望较3D堆叠DRAM更早实现量产

格隆汇11月11日丨君正股份(300223.SZ)在投资者关系中表示，从进度上看，预计 Wide I/O DRAM 有望较3D堆叠DRAM更早实现量产，由于 3D DRAM 需要代工厂的资源较多，目前产能紧张，进度相对较慢。Wide I/O DRAM 主要面向端侧应用，目前已与客户配合开发，容量覆盖 1Gb 到 16Gb，带宽更宽，在手机、穿戴等端侧 AI 领域均可应用。