国机精工(002046.SZ)：公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头

格隆汇11月10日丨国机精工(002046.SZ)披露投资者关系活动记录表显示，近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。