芯碁微装(688630)2026年三季报点评：营收高增 盈利质量显著抬升

机构：光大证券
研究员：高宇洋/徐怡然

　　事件：公司发布2026 年第三季度报告。2026 年前三季度公司实现营收17.81亿元，同比+90.84%；归母净利润4.61 亿元，同比+131.98%；扣非归母净利润4.55 亿元，同比+135.93%。单三季度实现营收6.76 亿元，同比+142.13%，环比+14.42%；归母净利润1.80 亿元，同比+216.66%，环比+3.92%；扣非归母净利润1.77 亿元，同比+212.28%，环比+3.07%。
　　点评：盈利质量抬升，单季利润环比增速受汇兑损失拖累。公司前三季度收入增长主要源于PCB 基本盘稳固放量，叠加先进封装设备起量。单季度看，营收与利润实现连续四个季度环比增长，单Q3利润环比增速较小主要受汇兑损失拖累。
　　公司前三季度综合毛利率43.5%，同比+1.5pct；归母净利率25.9%、同比+4.6pct，盈利质量实质性抬升系规模效应与费用摊薄双重驱动。前三季度期间费用率14.1% ， 同比-2.8pct ， 其中销售/ 管理/ 研发费用率分别为3.94%/3.07%/5.83%，同比-1.4/-0.2/-3.6pct。
　　前瞻指标与经营性现金流同步增长。2026 年三季度末，公司存货10.53 亿元，同比增长23.88%；合同负债1.80 亿元，同比增长166.60%，反映下游需求景气，公司积极备产以满足交付需求。2026 年前三季度经营活动现金流净额4.83亿元，25 年同期为-0.36 亿元，系销售回款大幅增加，提示订单有效转化为业绩兑现。
　　新品验证向批量订单转化，二期产能爬坡支撑产品放量。2026 年，公司WLP2000已通过头部客户CoWoS-L 产线可靠性验证并获得重复批量订单，PLP2000 获得先进封装重要客户订单；全新推出 MAS 2 设备，MAS 6P 载板专用 LDI 设备正批量交付本土头部载板企业，新品由验证向订单与交付延伸。二期基地于2026年上半年进入爬坡阶段，一、二期协同排产、高位运行；7 月直写光刻应用拓展、IC 载板及类载板产业化等募投项目结项，相关产线及设备已达到可使用状态并投入使用。
　　盈利预测、估值与评级：公司作为直写光刻设备龙头，持续受益于AI 驱动的PCB、mSAP 及IC 载板扩产，先进封装设备放量进一步打开成长空间。考虑公司前三季度业绩高增长，叠加产能释放支撑后续交付，盈利水平有望随规模效应继续抬升，我们上调2026-2028 年公司归母净利润预测分别为6.88、12.17、18.08 亿元（前值5.03、6.70、8.67 亿元，分别上调37%、82%、109%），维持“增持”评级。
　　风险提示：下游资本开支与扩产不及预期，新品拓展不及预期，同业竞争加剧。